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文档简介
精选,1,IGBT功率模块封装工艺介绍,IntroductionofIGBTpowermodulepackagingprocess,精选,2,生产流程,丝网印刷自动贴片真空回流焊接超声波清洗缺陷检测(X光)自动引线键合激光打标壳体塑封壳体灌胶与固化端子成形功能测试,精选,3,1、丝网印刷,目的:将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面,为自动贴片做好前期准备设备:BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机供应商:英国Autotronik公司制造,精选,4,丝网印刷机,精选,5,印刷效果,精选,6,2、自动贴片,目的:将IGBT芯片贴装于DBC印刷锡膏表面设备:MC391V全自动贴片机供应商:英国Autotronik制造,精选,7,精选,8,3、真空回流焊接,目的:将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内,进行回流焊接设备:VL0-180真空焊接系统供应商:德国Centrotherm制造,精选,9,精选,10,精选,11,4、超声波清洗,目的:通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗,以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求设备:BO-3030R三槽超声波气相清洗机供应商:中国博瑞德生产,精选,12,超声波清洗机,精选,13,精选,14,5、缺陷检测(X光或SAM),目的:通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品,防止不良品流入下一道工序设备:XD7500VRX-RAY检测机供应商:英国Dage制造,精选,15,X-RAY,精选,16,精选,17,6、自动键合,目的:通过键合打线,将各个IGBT芯片或DBC间连结起来,形成完整的电路结构,设备:超声波自动键合机供应商:美国OE制造,精选,18,超声波自动键合机,精选,19,键合拉力测试,精选,20,7、激光打标,目的:对模块壳体表面进行激光打标,标明产品型号、日期等信息设备:HG-LSD50SII二极管泵浦激光打标机供应商:武汉华工激光,精选,21,二极管泵浦激光打标机,精选,22,打标效果,精选,23,8、壳体塑封,目的:对壳体进行点胶并加装底板,起到粘合底板的作用设备:LGY-150B智能化滴胶机RB-1031IM三轴自动点胶机,精选,24,三轴自动点胶机,精选,25,点胶后安装底板,精选,26,9、壳体灌胶与固化,目的:对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空,高温固化,达到绝缘保护作用设备:FT-6000D双液计量混合连续供给系统电热恒温鼓风干燥箱真空干燥箱,精选,27,双液计量混合连续供给系统,精选,28,电热恒温鼓风干燥箱,真空干燥箱,精选,29,抽真空,高温固化,固化完成,精选,30,10、封装、端子成形,目的:对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形设备:折弯机,精选,31,11、功能测试,目的:对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后,测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准设备:Espec高低温冲击实验箱老化炉Tesc静态测试系统Lemis动态测试系统,精选,32,老化炉,Tesec静
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