刻蚀机操作培训之一硬件介绍.ppt

1,硬件介绍篇,ELEDETM330ICPEtchingSystemOperationTraining,2,目录,1.概述2.电气模块3.工艺模块3.1工艺腔室系统3.2上电级和射频系统3.3下电极系统3.4真空系统3.5温控系统3.6气路系统4.传输模块,3,目录,1.概述2.电气模块3.工艺模块3.1工艺腔室系统3.2上电级和射频系统3.3下电极系统3.4真空系统3.5温控系统3.6气路系统4.传输模块,4,设备规格,1.概述,5,设备规格,1.概述,6,外观结构,1.概述,7,系统组成,操作界面,ELEDE330ICP刻蚀机,GasBox,干泵,电源柜,1.概述,CHILLER,8,目录,1.概述2.电气模块3.工艺模块3.1工艺腔室系统3.2上电级和射频系统3.3下电极系统3.4真空系统3.5温控系统3.6气路系统4.传输模块,9,电气模块构成,集簇控制系统控制盒电源系统下位机上位机显示器触摸屏触摸笔键鼠键盘(带触摸板),2.电气模块,10,电源柜,输入电源:380VAC/3Phase,2.电气模块,DP,11,整机电源系统,整机交流部分,整机直流部分,2.电气模块,12,PM交流系统,2.电气模块,13,PM直流系统,PM直流分配：1.直流模块选型：模块一：一个+24V400W；模块二：+15V100W*2，+24V200W。,2.电气模块,14,控制盒,工艺模块控制与传输模块控制基于DeviceNet网络的控制系统更快的响应速度，强大的功能更高的可靠性与稳定性附图是传输模块，工艺模块类似控制系统划分DeviceNet总线耦合器外部I/O信号收集互锁电路板直流电源分配端子,互锁电路板,外部I/O信号收集,DeviceNet总线耦合器,直流电源分配端子,2.电气模块,15,目录,1.概述2.电气模块3.工艺模块3.1工艺腔室系统3.2上电级和射频系统3.3下电极系统3.4真空系统3.5温控系统3.6气路系统4.传输模块,16,工艺模块,(1)上电级系统(2)反应腔系统(3)下电极系统(4)真空系统以及温控系统和气路系统,（1）,（2）,（3）,（4）,3.工艺模块,17,腔室结构,侧下抽气+中央进气方式-实现优秀气流均匀性和抽气能力,腔室对称设计-实现高密度等离子体和刻蚀均匀性腔室特殊防腐处理-优良的耐化学和耐等离子腐蚀,3.工艺模块,18,腔室结构,气流仿真指导设计，对气体流速和压力进行模拟仿真。,模型,仿真结果,3.工艺模块,19,腔室组件设计,石英窗-减少颗粒污染,调整支架-可以有效调整离子鞘层；-改变气体流速和分布,带有屏蔽的中央进气喷嘴-实现高功率有效放电,DupontViton密封圈-优良的耐化学和耐等离子腐蚀,3.工艺模块,20,目录,1.概述2.电气模块3.工艺模块3.1工艺腔室系统3.2上电级和射频系统3.3下电极系统3.4真空系统3.5温控系统3.6气路系统4.传输模块,21,特性和优点石英喷嘴抗等离子体耐腐蚀内壁粗糙度控制稳定气流减少颗粒污染喷嘴出口均匀气体分布稳定的气流,均匀气体分布,稳定的气流,3.工艺模块,进气喷嘴,22,高品质石英窗,易于清洗和维护减少颗粒污染,3.工艺模块,石英窗,23,射频系统组成,3.工艺模块,上电级,下电级,反应腔,24,射频系统线圈,低电子温度、高功率和压力-减少等离子损伤,高离子密度和宽工艺窗口-增强等离子密度和刻蚀速率,中心对称-提供刻蚀均匀性镀金镀银-增强线圈导电,3.工艺模块,25,目录,1.概述2.电气模块3.工艺模块3.1工艺腔室系统3.2上电级和射频系统3.3下电极系统3.4真空系统3.5温控系统3.6气路系统4.传输模块,3.工艺模块,26,托盘设计,2”PSS22片,4”PSS7片,更换托盘即可实现2英寸向4英寸的升级,3.工艺模块,2”GaN27片,4”GaN7片,27,基片控温,高性能，宽温度范围Chiller（-20+40）高压力稳定性，低漏率的氦气控制（649规）,3.工艺模块,28,目录,1.概述2.电气模块3.工艺模块3.1工艺腔室系统3.2上电级和射频系统3.3下电极系统3.4真空系统3.5温控系统3.6气路系统4.传输模块,3.工艺模块,29,真空系统,真空获得2100L/s抽速分子泵：极限真空10-9mbar600m3/h抽速干泵：为分子泵提供前级真空压力压力控制摆阀真空规保护二级角阀隔离阀,3.工艺模块,30,真空系统-分子泵特性,3.工艺模块,31,目录,1.概述2.电气模块3.工艺模块3.1工艺腔室系统3.2上电级和射频系统3.3下电极系统3.4真空系统3.5温控系统3.6气路系统4.传输模块,32,温度控制,3.工艺模块,射频,33,下电极温度控制,高可靠性低温chiller控制，实现下电极有效控温高阻抗GaldenHT-135/FC-3283作为循环液，不导电，无污染,原理图,3.工艺模块,34,下电极温度控制,Chiller特性温度范围：-20+40温度精度：0.4冷却能力：2.0kw（-10）泵功率：20litters/min0.45MPa,3.工艺模块,35,下电极温度控制,3.工艺模块,Chiller工作流程图,36,目录,1.概述2.电气模块3.工艺模块3.1工艺腔室系统3.2上电级和射频系统3.3下电极系统3.4真空系统3.5温控系统3.6气路系统4.传输模块,37,工艺气体流动路径,气源柜气体控制柜工艺腔分子泵干泵颗粒收集装置Scrubber厂房排气系统,3.工艺模块,38,气体控制柜,功能组件手阀HV:气体到气体控制盘的控制开关气动阀:气体到MFC控制开关MFC:气体流量精度1%,GasBox,3.工艺模块,自动吹扫压差开关保护,39,目录,1.概述2.电气模块3.工艺模块3.1工艺腔室系统3.2上电级和射频系统3.3下电极系统3.4真空系统3.5温控系统3.6气路系统4.传输模块,40,传输系统介绍,ELEDE330的传输系统是一套高度自动化的盘片装/卸载装置，其功能是向反应室装载未刻盘片并回收已刻盘片。传输系统主要由装载模块（CassetteModule）和传输模块（TransportModule）两部分组成，两模块之间用门阀（SlotValve）连接构成整体。传输系统安装在独立的TM整机支架上，并通过门阀（SlotValve）与反应室连接。,优点：高自动化、大装载量、灵活的功能配置,4.传输模块,41,传输系统主要构成,4,1,2,7,6,11,8,1.传输模块2.门阀（SlotValve）3.操作界面4.装载模块5.支架6.下位机7.上位机8.真空管路9.充气管路,4.传输系统,3,5,9,42,装载模块的组成及功能,1,4,2,3,5,6,7,9,8,1.装载腔2.片盒3.托盘（用于放置刻蚀衬底）4.手动门5.真空/大气开关6.真空规7.片盒升降装置(VCE)8.角阀9.门阀（SlotValve）10.片盒位置传感器,10,装载工作原理VCE能够带动片盒上下运动。工作时，VCE先将片盒移至预定工位等待机械手动作，当机械手伸入片盒后，VCE再带动片盒下降一小段距离将托盘放到机械手上，或上升一小段距离将托盘从机械手上取下。,4.传输模块,43,传输模块的组成及功能,1,1.传输腔开盖机构2.传输腔上盖3.真空机械手4.角阀5.传输腔6.真空/大气开关7.真空规,传输工作原理机械手从装载腔取出未刻蚀的托盘，然后旋转180度