COB封装工艺流程PPT课件

精选,1,COB面光源封装工艺,精选,2,目录,F,精选,3,COB介绍,什么是COB？COB：ChipOnBoard板上芯片封装技术（英文的简写）也可以理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。COB集成封装为新型的LED封装方式，但是随着LED产品在照明领域的应用，COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。下面针对COB封装的工艺做简单的介绍。,精选,4,目录,F,精选,5,COB产品的封装工艺,COB流程,精选,6,一：固晶,1原材料芯片银胶基板,银胶作用？1.固定芯片2.散热3.导电基板作用？1.固定芯片2.电路走线3.散热,精选,7,1.2、烘烤固晶完毕的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。B.调制好使用烘烤温度.注意：烘烤事项,精选,8,二：焊线,a.焊线就是把芯片和基板上的电路进行连接导通，使芯片在通电情况下正常发光。b.焊好线的产品要经过QC检验后转入下站工序。,焊线产品,全自动焊线机,精选,9,三、围坝,围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。,精选,10,3.2、烘烤围坝好的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。注意：必须使用专用烤箱，不能与固精烤箱混用。,精选,11,四、匀底胶,4.1先配胶水,精选,12,4.2抽真空抽出搅拌时产生的气泡注意事项。真空箱必须洁净抽真空的时间和温度。,精选,13,匀胶作用？1.方便制成控制2.提高产品良率注意：1.匀胶胶量需要保持一致，防止产生色差。2.必须均匀平铺COB发光区域，,底胶平铺前,底胶平铺后,4.3匀胶,精选,14,4.1抽真空抽出匀胶时产生的气泡注意事项。真空箱必须洁净抽真空的时间和温度。,精选,15,4.2、烘烤匀好底胶的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。B.调制好使用烘烤温度.注意：注意烘烤温度和烤箱水平度,精选,16,五、点荧光胶流程,精选,17,1、荧光粉,用途：1、和黄色、红色LED荧光粉混和使用制作高显色性白光LED。2、配合蓝光芯片封装水绿色、青色LED。亦可适用于紫外芯片和短波长蓝光芯片。,精选,18,2、配粉硅胶,硅胶：与荧光粉有较好的兼容性，需要较长时间的搅拌，易沉淀，粘度大，胶量变异大，白光颜色不均匀，往往有黄圈。优点：1、耐蓝光辐射，光衰小。2、弹性体，防止产生裂胶。3、抗紫外线能力强。4、散热性好。,精选,19,3、电子分析天平,精选,20,4.点粉,1.使用自动点胶机作业（图1）2.点分后荧光胶自动平铺表面，后转入下一工序。注意：1.点粉时注意空气洁净度，人员需带口罩和无尘手套。2.严禁点粉时接触橡胶制品3.严禁附近有化学品和易挥发液体。如：丙酮、酒精等。,精选,21,5抽真空抽出点粉时产生的气泡注意事项。真空箱必须洁净抽真空的时间和温度。,精选,22,检测成品与样品颜色和光斑是否一致。使用加热板对点粉的材料进行初步烘烤。调制好温度进行烘烤。注意1.烘烤时确保加热板水平。2.保持烘烤房间空气洁净,6.烘烤,精选,23,7、长烤最后一次烘烤，对荧光胶进行完全固化烘烤，确保产品稳定。注意：1.长烤时没有特殊情况禁止打开烤箱。2.使用专用烤箱烘烤。3.烘烤时间,精选,24,6.外观检验,检验项目1.杂物2.气泡3.多胶/少胶4.刮伤,精选,25,测试分光,测试分BIN项目1.光通量2.显色指数3.相关色温5.电压6.电流7.电性不良,精选,26,老化测试,精选,27,喷码、包装入库,可根据客户需求进行喷码、包装。,精选,28,目录,F,精选,29,什么是LED发光二极管,精选,30,周期表LED晶片的元素为III-V族化合半单体,1基本原理,LED发光原理,精选,31,材料的排列模式:Si（硅）,原子內各层的稳定电子数:2,8,8,.个,矽的外层电子数为4个电子,精选,32,N-type的排列模式:Si（硅）+As（砷）,在Si(硅)的排列中放入As(砷）,则将多出一个电子,在结构上称为带负电(Negative),故定义为N-type.,精选,33,P-type的排列模式:Si（硅）+B（硼）,在Si的排列中放入B,在結够上将少一个电子,可视为带正电(Positive)的空域,成为电洞(hole),定义为P-type.,精选,34,工作原理,LED