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文档简介
02 143一1996被银陶瓷零件43瓷零件被银通用技术要求和试验方法版本的修订。本标准与前版的技术内容主要改动如下:增加了“引用标准”部分;将原引用的苏联焊料牌号改为相应的现行焊料牌号;将原标准中的计量单位改为法定计量单位;去掉了原标准中的百分比抽样,而采用规定的计数抽样;检验规则部分原标准不分交收检验和例行检验,而只有检验形状、尺寸、外观、耐热浸锡时间、时增加了密封强度和温度变化试验。本标准自生效之日起同时代替标准由电子工业部标准化研究所、国营第799厂负责起草。本标准主要起草人:王玉功、王秀琳、高陇桥。中华人民共和国电子行业标准 143一1996被银陶瓷零件代替盯143验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于用烧渗法在陶瓷上被覆银层,用电镀法加厚的银铜层和用软焊料热浸(涂)锡的银一锡层、银一铜一锡层的被银陶瓷零件。2弓!用标准下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文,本标准出版时,所拆版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。91度变化试验方法。828用于连续批的检查)829用于生产过程稳定性的检查)符合图样的要求。涂覆尺寸极限偏差应符合表1的规定。表1若图样未注涂覆尺寸公差,则金属层基本尺寸极限偏差金属层基本尺寸极限偏差655一2020一50土04土06土1050- 100100:作具体规定,但用电镀法在电感线圈上镀覆镀层,其厚度随所需的1,被覆的银层不允许有鳞皮、气泡、龟裂,不允许露瓷、跑银;b)电镀的银层、铜层,其镀层应致密,不允许有缺镀、脱落、气泡、严重的粗糙起毛等现象和条纹状镀层; 143一层不允许显铜、露瓷、发黑氧化(允许有不均匀的浅色斑痕)和有气泡;d)瓷面不允许变色(允许轻微而不影响产品性能的变色)、粘砂和开裂。a)银层一2层一289注:装配(试验)焊接所用之焊料,应与瓷件的锡层相一致。5浸(涂)锡后,银层和银一铜层的耐热浸焊时间,根据所采用的焊料而定,并符合表2的规表2焊料牌号焊料温度时间银层银一铜层8920.10的小孔和深度不小于两倍孔径(槽宽)的深孔(槽)内的金属层,其耐热浸锡时间由制造方和定货方商定。593标准中规定的,用表面与金属层(包括浸锡后)的连接强度,根据瓷件表面状况和金属层厚度而定。银层和厚度在504的规定。表3 上釉圆柱形表面平面圆柱形表面平面上釉上釉圆柱表面平面圆柱表面平面圆柱表面平面2一18能保证产品的密封强度,密封强度按产品要求规定。属层的表面质量,瓷件表面与金属层的联接强度、条的规定。试验方法4. 1若无另外规定,则各项试验应在下列试验的标准大气条件下进行:a)温度:15一35t;一2一 143对湿度:45%一75%;c)气压:条要求,检查耐热浸锡时间时。瓷件应先在100一140的高温箱中预热10锡温度应在表2规定的范围内。试验时,使零件在锡锅中连续恍动,然后甩净焊锡,在40开始出现银层脱落时,其时间不得少于表2规定的值。误差不大于5%的任何拉力试验机,于焊接在金属层上的铜质试验工具上加负荷的方法检验。试验工具的焊接端头,应与瓷件的表面形状相吻合,并垂直于金属层。下图所示)。焊接时,对银层用75银一铜层。根据产品大小,用75验工具应经预热、浸锡,焊接时间不得超过55,用烙铁对试验工具加热时,烙铁不要触及金属表面,试验工具周围的焊料堆积不得高于后沿试验工具轴向加负荷,施于试验工具上的负荷应缓慢均匀地增加。金属层与瓷件表面的连接强度,可按下列公式计算:P 二瞬时拉脱强度,拉脱力,N;5试验面积,按拉脱的实际面积计算;3小零件、下的零件,酷度: 143一1996a)高温几为85C;b)低温c)高、低温下暴露时间为60d)循环三次。检验规则51产品分交收检验和例行检验。52所有检验均在制造厂质量检验部门进行,必要时用户也可以派人共同进行。制造厂提供检验所需一切条件,并对检验结果负责。828的规定采用一次正常抽样方案,其检验项目、检查水平、合格质量水平列于表50表5检验项目要求章条号试验方法章条号检查水平 表面之金属层、宽度在连接强度一般可不检。批产品应进行百分之百挑选后再次提交验收,但必须使用加严检查,若加严检查仍不合格,则该批产品为不合格。829的规定采用判别水平为8检验项目、检验周期、不合格质量水平、判别水平列于表60表6检脸项目要求章条号试验方法章条号检验周期 (月)不合格质量水平本周期生产的产品经交收检检验合格的批可以入库或出厂;若例行4 143一1996检验不合格,则本周期生产的产品停止交收,并将已交收检验而未出厂的产品停止出厂,已出厂的产品原则上退回制造厂或供需双方协商解决。6标志、包装、运输、贮存上注明:a)制造厂名和商标;b)产品名称、规格或代号;c)数量;d)生产日期。a)制造厂名和商标;b)产品名称、规格或代号;c)数量;d)生产日期;e)重量。心轻放”、“易碎”等,并
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