富士康-SMT工艺基本知识介绍ppt课件

Foxconntechnologygroup，smttechnologydevelopmentcommittee，smttechnologycentersmt技术中心，SMT流程基础知识简介，Company: fujitsang表面安装技术(SMT) 3。SMT设备4。摘要、PCB、垫、销电极、一个。SMT概述，表面贴装技术，从20世纪60年代开始。将SMD零件直接装配到PCB的主要优点是每个零件的单位面积布线密度很高，连接线路缩短，从而提高了电气性能。1.1 . SMT : surfacemountngtechnology，1.2。什么是SMT、i.SMT概述、1.3.SMT进程、i.SMT概述、SMT的进程类型、I类：i. SMT概述、类别3360、i. SMT概述、混合安装过程更多用于消费电子产品装配电脑主机板，类别III :i. SMT概述，1.4。为什么表面安装技术(SMT)，1 .电子产品是否追求小型化，以前使用的穿孔插件组件不再缩小2。电子产品具有更完整的功能，使用的集成电路(IC)没有穿孔的组件。特别是，大型集成IC具有曲面修补组件3。产品大批量化，生产自动化，厂方希望以低廉的成本生产高质量的产品，以满足客户的要求，增强市场竞争力。1.SMT概述，1.5.SMT的优点，1 .节省50%到70%的空间。2.大量减少组件和装配成本。3.可以使用更高脚数的各种零件。4.具有更大、更快的自动生产能力。5.减少零件储存空间。6.节省制造工厂空间。7.降低总成本。I. SMT概述、表面贴装技术是焊膏印刷、零件贴装、回流焊及其诱导的相关工艺的总和，介绍了以下三个主要部分：2.表面贴装技术(SMT)，2.1焊膏打印，2.1.1。焊膏(solver paste)，2.1.2。钢板(Stencil)，2.1.3。刮刀、2.1.1.1焊膏、a .成分：ii。表面贴装技术(SMT)，钎料的基本成分是软钎焊和铜粉均匀混合制成的，锡粉一般采用氮原子化或旋转盘的方式制造，并由丝网过滤。焊剂由粘结剂(树脂)、溶剂、活性剂、触变性剂和其他添加剂组成，从丝网印刷到焊接工艺对焊膏起到重要作用。2.1.1焊膏，a .成分3360，2 .表面安装技术(SMT)、日程、ii。表面黏着技术(SMT)、金属成分铅焊膏Sn63Pb37、SnPb36Ag2、Sn60Pb40-无铅焊膏snag Cu (305、405)、sncu 0.7、sn42 bi 500表面安装技术(SMT)，锡粉粒度：说明：粒子等级，2。表面贴装技术(SMT)，b .防晒霜管理：保管：应冷保存在0 10 的冰箱里。否则会影响焊膏性能。保管时间不超过6个月。桓温：在返回室温之前，不会鼓起勇气，也不会混合。一般的桓温时间约为412小时(自然桓温方式)。在不完全的情况下使用焊膏，空气中的水蒸气会凝结。使用焊膏之前，要用搅拌机搅拌约1-3分钟。使用：不到8小时，不要使用回收的焊膏，2125，35%65%RH印刷工艺最好直接吹，不要有冷风或热风。2.表面贴装技术(SMT)，c .使用焊膏工艺：2。表面贴装技术(SMT)、供应、保管、再生、混合、开封、1焊膏根据不同批号，序列号在小瓶子中选用，以确保先进先出，2回温完成后，打开焊膏，“开封”时间和开封后表面安装技术(SMT)，2.1.2，钢板(stencils)，2。表面贴装技术(SMT)、制造方法和开发过程中。化学蚀刻，激光切割，电铸。，在接合方式中，分为金属钢板和柔性钢板，成型金属钢材直接粘合到框架上，称为金属钢板，通过钢丝网和框架粘合的话称为柔性钢板。我们通常使用弹性钢板。2.1.2钢板(stencils)，2.1.2.1。钢板的功能，钢板的主要功能是PCB的垫板，2 .用于将准确数量的锡糊转移到PCB的正确位置。表面贴装技术(SMT)，2.1.2钢板(stencils)，2.1.2.2钢板的结构，a .钢板：钢板材料的质量直接影响钢板的寿命和印刷效果，钢板材料选择：sus304 h，20万次寿命b .丝网：钢丝网100网状，2 .表面安装技术(SMT)，2.1.2.2。钢板的结构，拉伸网要用铝带，铝框和粘合带上保护漆(S224)要均匀刮。此外，屏幕板上足够的张力(小于35N/cm)和良好的平面度c .屏幕框架：帧大小以DEK265和MPMUP2000型号为例，根据印刷机的要求，框架大小29 * 29英寸，使用铝合金，框架轮廓规格1.5 * 1.5英寸，2。表面安装技术(SMT)、2.1.2钢板(stencils)、2.1.2.3。钢板的开发过程主要有三种生产方式，2 .表面贴装技术(SMT)，a .化学腐蚀，在特定厚度的金属钢板上通过图形传递和化学药品腐蚀形成孔；具体方法：取薄铜板或不锈钢钢板，两侧将感光耐酸(黑色垫板)模版包在两侧，以强紫外线照射，曝光区域凝固柔软垫板区域可清洗。然后把盘子放在山里洗澡，腐蚀两边想要的洞。如图2 .表面安装技术(SMT)，2.1.2.3。钢板技术开发过程，b .激光切割用计算机控制的CO2或YAG激光切割平板一侧的孔，用激光切割制作v形开口的固定厚度不锈钢片；激光将熔化的金属切割出洞外的同时，很容易融化模板表面，表面变得粗糙。因此，必须用沙子抛光或用化学方法(电抛光)清洁表面。ii .表面安装技术(SMT)，2.1.2.3。钢板技术开发过程，c .电铸模板，将所需厚度的镍金属沉积在芯子上后，用于形成芯板有孔图形的电沉积方法，具体方法：用光敏绝缘乳胶覆盖芯板(基板)，通过负光主光性模板(衬垫区域透明，非衬垫区域不透明)的紫外线暴露使衬垫区域变硬，以及，ii .表面安装技术(SMT)，2.1.2.3。钢板技术开发过程，2.1.2钢板(模版)，2.1.2.4两个附加工艺，抛光和镀镍用于进一步提高表面光洁度和消除表面不规则性。这可以改善焊膏的释放，提高钢板的性能。ii .表面安装技术(SMT)、2.1.2钢板(stencils)、2.1.2.5。三种工序比较：2。表面安装技术(SMT)、2.1.2钢板(stencils)、2.1.2.5。三个工序比较：2。表面安装技术(SMT)，2.1.2钢板(stencils)，1 .开口的纵横比/面积比率2。开放侧墙的几何图形3。孔壁完成后，两个元素由模板制造技术确定，2.1.2.6。内孔壁上焊膏的释放能力主要为3要素：2。表面安装技术(SMT)，2.1.2钢板(stencils)，如果l 5w，则考虑纵横比(将开口宽度l除以钢板的厚度t)；否则，面积比率(开放表面积除以板开放侧壁的面积)，2。表面安装技术(SMT)、2.1.3刮刀的结构；a .刀片：刀片材料的质量直接影响钢板的寿命和印刷效果；钢片选择；特性：硬度、无磁性；典型硬度为8085短跳硬度(还有多胺酯刮刀。2.表面安装技术(SMT)，2.1.3刮削机的结构，b .刀片：固定刮削机和调整刮削机的角度。常用角度为45o或60o。2.表面安装技术(SMT)、刮刀、钻石刮刀、裙子刮刀、聚乙烯材料或类似材料、金属、2。表面安装技术(SMT)，c .刮刀压力：刮刀压力设置精确地将钢板表面的焊膏应用于刮刀压力设置“第一步：每50mm”的刮刀长度1kg的压力。步骤2:减少压力，直到焊膏留在模板中。步骤3:从焊膏不洁开始，刮刀沉入孔内，在挖开焊膏之间增加1 2公斤的允许范围，可以达到良好的印刷效果。d .刮刀的硬度范围分为颜色代码：非常浅红色浅绿色的实心蓝色非常硬，白色。3.1印刷机：焊料(焊膏或胶水等)通过钢和刮刀打印在PCB板上的设备，印刷机类型：按功能可分为三种类型。a手动印刷机、b半自动印刷机、c全自动印刷机、3 .表面贴装设备，a .手动印刷机：用于打印精度不高的大型贴装零件；b .半自动印刷机：适用于小批量离线生产和高精度批量零件；c .全自动印刷机：适用于批量在线生产和高精度批配件；批处理机械类型：可以按功能分为两种类型。a高速、b通用、3.2批量机器：将电子部件放置在已打印锡膏或粘合剂的PCB上。iii .表面安装设备，a .高速机器：适合安装小型和批量部件；还可以安装一些IC零件，例如电容、电阻等，但精度有限。b .通用容器：适合异形或高精度组件安装；QFP、BGASOT、SOP、PLCC等。3.表面安装设备，3.3次焊接炉：3 .表面安装设备，通过高温熔化焊料，然后冷却，将PCB和SMT部件焊接在一起。3.3.1.Reflow温度曲线设定方法A:预热阶段(preheat)初始温度上升是产品再次进入焊接炉时的快速温升阶段，目的是在启动钎料启动时将焊膏带到所需温度。在此阶段，温度梯度不应太大，保持在1-3c/Sec。其目的是防止PCB和SMT部件进入常温焊接炉时温度变化严重，造成损坏。B:温度调节阶段的最理想温度是焊膏材料熔点的正下方。主要是两点：3。表面安装设备，1 .将PCB零件和材料导入到统一温度，接近焊料的熔点。2 .激活钎料的焊剂，开始去除焊接板和接点上附着的氧化物，留下可用于焊接的干净表面。c :回流步骤是整个装配过程的关键步骤，超出了钎料的熔点，但由于峰值温度太高，确保了部件不会损坏。d :冷却阶段冷却硬化阶段。冷却速度是关键，太快会损坏装配，太慢会使焊点脆弱。3.表面安装设备，3.3.2。重排温度曲线(ReflowProfile)，3 .表面安装设备，3.4自动光学检查器(AOI)，3 .使用表面安装设备、光学反射成像原理检测SMT安装的外观焊接不良。，3.5底部充电器(Underfi