LED光电参数介绍.ppt

白光LED及功率LED简介,黄海山2009-3-9,主要内容,LED发光原理芯片结构光（色）参数电参数热参数工艺不良应用GR降低环境温度,制作工艺,装架键合点荧光胶封装切筋测试包装,白光LED,红、绿、蓝三原色LED芯片或者三原色LED管混合实现白光。发紫外光的LED芯片和可被紫外光有效激发而发射红、绿、蓝三基色的荧光粉（显然，也可选用两基色、四基色、五基色荧光粉）有机结合组成白光LED。在InGaN/GaN蓝光芯片上涂敷钇铝石榴石(YAGCe3+)荧光粉。部分蓝光激发YAG荧光粉发出黄光与剩余的蓝光混色形成白光。,白光LED,胶的控制配比胶量控制气泡搅拌沉淀烧结显色指数光斑,功率LED,散热、热阻材料散热能力粘结胶薄而均匀空洞封装,TopLED,吸潮支架表面处理烘烤,不良,开路：芯片损坏、虚焊、应力导致的金丝断、环氧开裂等。反向（漏电流）：芯片损坏、银胶过高、静电破坏电压：虚焊、银胶过高、过低色坐标：胶量、配比、芯片选用。小电压：IV特性曲线变差，PN结特性变差。光通量：芯片、封装材料错误热阻：银胶不足或过厚、芯片、材料不良光强：封装深度、偏支架、散色剂量外观：黑点、划伤、色差、混料,应用,GR&R,重复性同一评价人多次测量获得的测量变差计量型测量系统分析系统内部变差可能由于仪器一致性不好、内部磨损引起再现性不同评价人，测量平均值的变差系统外部变差可能由于评价人、环境、方法、误差引起的,计量型测量系统分析,方法,极差法均值极差法方差法,进行步骤,选择样本（10个）稳定分布遍布我们的使用：游标卡尺（测量定位柱、管脚）、波长（测量红光、蓝光、绿光）对样本进行编号（编号必须隐秘，测试时不可见）由测量人A以随机顺序测量10个样本，并记录测量人B、C也以随机顺序对这10个样本进行测量（结果互不可见）用不同的随机测量顺序重复该循环2次将测量数值填入Excell表格，自动判定步骤4、5最好间隔一个班以上，同时测量前须常规操作，如校正、点检等。,结果分析,均值图：测量系统的“可用性”指示控制限内部区域表示测量灵敏度一半以上的均值应落在控制限以外，否则说明分辨率不足或者样本有缺陷极差图：确定过程是否受控若一个评价人不受控，说明他的方法与他人不同若三个测量人均不受控，说明测量系统对测量人的技术很敏感，必须改善。,GR&R实例,其他,R&R：小于10%，可以接受介于10%到30%之间，可接受或不可接受，依重要性大于30%，不能接受。EV（重复性）AV（再现性）：夹紧、定位、保养须改善EVAV：作业标准化。,ESD,人体模式机器模式充电器件模式,人体模式,该模型表征人体带电接触器件放电，Rb为等效人体电阻，Cb为等效人体电容。,机器模式,机器模型的等效电路与人体模型相似，但等效电容（Cb）是200pF，等效电阻为0机器模型与人体模型的差异较大，实际上机器的储电电容变化较大，但为了描述的统一，取200pF。由于机器模型放电时没有电阻，且储电电容大于人体模式，同等电压对器件的损害，机器模式远大于人体模型。,充电器件模式,半导体器件主要采用三种封装型式（金属、陶瓷、塑料）。它们在装配、传递、试验、测试、运输及存贮过程中，由于管壳与其它绝缘材料（如包装用的塑料袋、传递用的塑料容器等）相互磨擦