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6六标准差课程,中国产品研发易站,課程內容,六標准差的歷史(摩托羅拉及GE)六標准差的基本概念六標准差的常用術語介紹如何的執行六標准差活動組織作業流程方法持續改善的模型：DMAIC設計的模型：DMADV範例及案例Q三种品牌的面粉次数#温度品牌1325A2325B3325C4350A5350B6350C7375A8375B9375C,提高,结果:350&品牌A是最佳组合,注意:在温度变化明显时,烤制时间是一个因素.,但是.我们的测量系统正确吗?,提高,如何进行?校正温度仪的准确性需要标准仪器以备比较租用其他高级设备比较结果,验证测量仪器是准确的,控制,如何实施?检查所有烤箱温度实时监控温度关注过程能力查找波动的程度,波动不错,但是平均值偏高(算法需检查),控制,我们还要做些什么?每日检查烤箱的温度水平审核备选面粉供货商的使用频率(例如:品牌C)定期更换品尝小组将结果制成图表,还有.不断的用数据绘图,354353352351350349348,135791113151719212325,控制,6項目,XX公司案例,目錄,Define(定義)Measure(測量)Analyze(分析)Improve(改善)Control(控制),Define（定義）,D,0.5mm間距QFP橋連占橋連缺陷的89.1，故作為焊接直通率攻關的一個子專案,項目簡介,項目名稱：降低0.5mm間距QFP橋連團隊組織：宋好強團隊成員：康和海、胡祥忠、李光宇黑帶：麻國棟問題陳述：公司生產的單板種類中，90%的單板有0.5mm間距QFP元件，QFP引腳橋連問題在焊接總缺陷中占了很大的比例(31%)返修費工費時，且容易造成元件引腳的變形，甚至元件報廢,D,一客戶確定接入事業部網路事業部本部事業部移動事業部CDMA事業部二確定CTQ降低0.5mm間距QFP橋連,D,項目選擇原因：0.5mm間距QFP橋連在焊接總缺陷中占了31%，對SMT焊接直通率的提高有很大意義。,現象確認：問題中心：-對象:含有0.5mm間距QFP的單板-相關過程:來料檢驗、SMT、質量巡檢-關聯指標:QFP橋連4M1E方面：-人:有質量意識、遵守工藝規範檢焊標準-機器:機器參數設置優化。保持良好狀態-物料:引腳不變形、翹起，-方法：檢查方法要提高-工作環境：保持環境溫度、濕度,專案分析使用方法：-柏拉圖-假設驗證-方差分析-DOE試驗-各種控制圖表-GageR&R等,解決方案？,效果：提高SMT焊接直通率,減少資源消耗，節約成本，,D,Measure（測量）,物料檢驗,（XS）IQC檢查來料-元件共面性-印製板平整度-物料的可焊性-洗漿粘度,印錫檢驗,絲網印刷,物料處理,（YS）-PCB、錫漿、各種元器件,（XS）-環境溫度控制（252）-環境濕度控制（6015）%RH-乾燥時間（10%RH,192h)-錫漿儲存溫度（0-10）-錫漿攪拌時間(2-5分鐘）-錫漿解凍時間(至少4小時）,（XS）-作業者責任心-作業者檢查-培訓,（XS）-絲網開口設計-刮刀壓力設置（5.0-8.0Kgf)-刮刀速度設置(25mm/s-50mm/s)-分離速度-印刷過程中錫漿處理-絲網機擦參數設計-絲網厚度-QFP焊盤設計-絲網清洗,（YS）-PCB、錫漿、各種元器件,（YS）-印有錫漿的PCB板,（YS）-印有錫漿的PCB板,M,過程流程圖,檢焊,（XS）-作業者責任心-作業者檢查-培訓,回流焊接,（YS）-焊接完成的PCB板,（XS）-預熱時間-焊接時間-峰值溫度-鏈速設置-升溫速率（100項目,通過FMEA分析：找出對QFP(0.5mm)橋連潛在影響的5個因素,結論：測量系統的GageR&R為92%，對於橋連專案，測量系統較為理想。,M,InverseCumulativeDistributionFunctionNormalwithmean=0andstandarddeviation=1.00000P(X0.05,故原假設成立。即兩種方案對橋連的影響無顯著性差異的，考慮到焊點可靠性，選擇焊盤寬度尺寸為0.28mm，,A,A,P=0.2620.05,表明4類資料對橋連影響無顯著性差異,用0.15mm厚的不銹鋼鋼網印出5類不同的錫漿厚度進行橋連試驗，產生的橋連數分析結果如下：,結論：大於0.180mm的印錫厚度容易產生橋連，0.14mm-0.18mm的印錫厚度產生橋連數最少，故印錫厚度在0.14mm-0.18mm之間最好.,P=0.000.180的CHI值大，對其他四類進行再分析,利用更改溫度設置或鏈速的方法變化預熱時間、回流時間和峰值溫度，不同的設置對橋連的影響分析如下：,A,從圖中可看出，預熱時間、回流時間和峰值溫度的變化對橋連都有顯著性影響,QFP焊盤寬度尺寸以0.28mm設計QFP絲網開口寬度尺寸以0.25mm設計印錫厚度對橋連有影響改善方向：對印刷參數進行DOE，獲取合適的刮刀壓力和刮刀速度回流參數（預熱時間、回流時間）對橋連有影響改善方向：對回流參數進行DOE，獲取合適的預熱時間、回流時間和峰值溫度,A,Improve（改善）,DOE設計:,採用0.15mm厚的不繡鋼鐳射切割絲網採用零間距印刷,I,印錫厚度的範圍：0.14-0.18mm,1.12因素2水準完全要因試驗，重複四次,I,試驗目的：初步確定模型等式,主效應圖,因素間交互作用分析,I,從上圖可看出：1、A(壓力)和B(速度)對錫膏厚度都有影響。2、A(壓力)為負相關B(速度)為正相關。,A(刮刀壓力)和B(刮刀速度)有弱交互作用,因素影響力分析,I,從上圖可看出：兩因素的影響大小為：ABAB,資料分析,I,模型等式=0.17294-0.01981*刮刀壓力+0.01581*刮刀速度+0.00356*（刮刀壓力*刮刀速度）,影響錫膏厚度的因素,FractionalFactorialFit:印錫厚度versus刮刀壓力、刮刀速度EstimatedEffectsandCoefficientsfor印錫厚度(codedunits）TermEffectCoefSECoefTPConstant0.172940.001170147.830.000刮刀壓力-0.03962-0.019810.001170-16.940.000刮刀速度0.031620.015810.00117013.520.000壓力*速度0.007120.003560.0011703.050.01,1.2追加中間點,I,增加八個中間點,試驗目的：驗證中間點對印錫厚度的影響，即確認中間點是否存在斜率,主效應圖,因素間交互作用分析,I,從上圖可看出：1、中間點對錫膏厚度都有影響。,中間點對交互作用有影響,資料分析,I,FractionalFactorialFit:印錫厚度vers刮刀壓力、刮?端俁萛parEstimatedEffectsandCoefficientsfor印錫厚度(codedunits)TermEffectCoefSECoefTPConstant0.172940.000938184.320.000A-0.03962-0.019810.000938-21.120.000B0.031620.015810.00093816.850.000A*B0.007120.003560.0009383.800.001CtPt0.002190.0016251.350.0194,P=0.01940.05說明中間點對錫膏厚度有顯著性影響，因此完全要因試驗得出的模型等式不準確,1.3中間點複合試驗,I,中間點複合試驗資料,試驗目的：通過中間點複合試驗，確認模型等式，得出最佳參數,ResponseSurfaceRegression:印錫厚度versus刮刀壓力、刮刀速度Theanalysiswasdoneusingcodedunits.EstimatedRegressionCoefficientsfor印錫厚度TermCoefSECoefTPConstant0.176060.001487118.4130.000刮刀壓力-0.018540.001214-15.2730.000刮刀速度0.016920.00121413.9350.000刮刀速度*刮刀速度-0.007230.001920-3.7660.001刮刀壓力*刮刀速度0.003560.0014872.3960.022S=0.005947R-Sq=92.7%R-Sq(adj)=91.9%AnalysisofVariancefor印錫厚度SourceDFSeqSSAdsSSAdjMSFPRegression40.0158240.0158240.003956111.840.000Linear20.0151190.0151190.007560213.720.000Square10.0005020.0005020.00050214.180.001Interaction10.0002030.0002030.0002035.740.022ResidualError350.0012380.0012380.000035Lack-of-Fit40.0009590.0009590.00024026.590.000PureError310.0002790.0002790.000009Total390.017062,模型等式=0.17606-0.01854*刮刀壓力+0.01692*刮刀速度-0.00723*刮刀速度*刮刀速度+0.00356*（刮刀壓力*刮刀速度）,優化結果,I,改善對策：印刷機最佳參數為：(1):刮刀壓力：6.64-7.67Kgf(2):刮刀速度：30mm/sec,對於0.5mm間距QFP印刷，為了保證生產效率，刮刀速度應保持在30mm/s,故刮刀壓力的選擇是基於刮刀速度定為30mm/s來獲得。,DOE設計,兩水準完全要因試驗，重複8次,I,DOE因素配置及試驗結果,I,MainEffect,I,三因素均對橋連有影響,InteractionPlot,I,各因素間無交互作用,立方圖分析,從上圖可初步看出回流參數改善方向。,I,因素影響力分析,I,各因素對橋連的留意順序大小為：ABC,I,DataAnalyze,預熱時間、回流時間、峰值溫度對QFP橋連有顯著性影響,模型等式=149.97+29.25*預熱時間-11.94*回流時間+6.38*峰值溫度,FractionalFactorialFit:C8versus預熱時間、回流時間、峰值溫度EstimatedEffectsandCoefficientsforC8(codedunits)TermEffectCoefSECoefTPConstant149.971.99275.270.000預熱時間58.5029.251.99214.680.000回流時間-23.88-11.941.992-5.990.000峰值溫度12.756.381.9923.200.002A*B-1.94-0.971.992-0.490.629A*C-2.94-1.471.992-0.740.464B*C-4.06-2.031.992-1.020.312A*B*C2.631.311.9920.660.513,從模型等式可得到回流最佳參數,InverseCumulativeDistributionFunctionNormalwithmean=0andstandarddeviation=1.00000P(X=x)x0.99392.5063,改善後:工程能力：4.8528(3.3528+1.5)提高了0.85QFP引腳橋連:387PPM,I,改善前,改善後,InverseCumulativeDistributionFunctionNormalwithmean=0andstandarddeviation=1.00000P(X=x)x0.99963.3528,改善前工程能力為：4.0063QFP引腳橋連:6065ppm,I,印刷參數進行DOE，得到了滿足印錫厚度要求的刮刀壓力和刮刀速度1).刮刀壓力：6.64-7.67Kgf2).刮刀速度：30mm/s回流參數DOE,得到合適的預熱時間、回流時間和峰值溫度1).預熱時間：60-90s2).回流時間：60-90s3).峰值溫度：210-220,Control（控制）,C,結論:預熱時間78s、84s、86s（在60s