静电放电模式(HBM、MM、IEC)电路及静电等级 及比较_第1页
静电放电模式(HBM、MM、IEC)电路及静电等级 及比较_第2页
静电放电模式(HBM、MM、IEC)电路及静电等级 及比较_第3页
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文档简介

LED静电破坏原理以PN结构为主的LED在制造、筛选、测试、包装、储存、安装等过程中，不可避免地受到静电感应的影响而产生感应电荷。 如果不能得到及时的发射，则在LED的两个电极上形成的高电压直接施加到LED芯片的PN结的两端。当电压超过LED的最大允许值时，静电的电荷在极短的瞬间(纳秒级)在LED芯片的2个电极之间放电，由于功率模块的热量，LED芯片内部的导电层和PN发光层局部变得高温，在高温下这些层溶解在小孔中，引起漏电和短路。ESD:Electrostatic Discharge是静电放电，从事硬件设计和生产的工程师都必须掌握ESD相关知识。 为了定量表现ESD特性，一般将ESD转换为模型表现方式，ESD的模型很多，下面介绍最常用的三种。1.hbm :人体模型，人体模型：该模型表示人体带电接触元件的放电，Rb是等效人体电阻，Cb是等效人体电容。 等效电路如下图所示。 图中还显示了设备HBM型号的ESD级别。ESD人体模型等效电路图及其ESD水平2.mm :机械模型，机械模型：机械模型的等效电路与人体模型相似，但等效电容(Cb )为200pF，等效电阻为0，机械模型与人体模型的差异较大，实际上机械蓄电容量的变化较大，为了说明的统一，设定为200pF。 由于机械模型放电时没有电阻，蓄电容量大于人体模型，因此同等电压对器件的损伤远大于人体模型。ESD机械模型等效电路图及其ESD水平3.CDM:Charged Device Model，充电设备型号：半导体器件主要采用3种封装类型(金属、陶瓷、塑料)。 这些在组装、传递、试验、测试、运输和贮藏过程中，封装与其他绝缘材料(如包装用塑料袋、传递用塑料容器等)相互摩擦，使封装带电。 器件本身作为电容器的极板蓄积电荷。 CDM模型是根据带电的设备通过引脚接地时发生对地放电、设备故障而制作的，设备带电模型如下ESD充电设备模型的等效电路图及其ESD电平设备的ESD级别一般通过以上三种型号进行测试，大多数ESD敏感的设备手册中都有设备的ESD数据，通常表示HBM和MM。IEC模式类似于以上几种
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