VGN-Z15拆机方法

前段时间用液态金属改造了 VGN-Z 的散热，效果还不错，先上效果图。 测试时室温是 28，用鲁大师的温度压力测试，稳定 5 分钟后的值。 改造前 CPU 最高温度达到近 95 度，显卡最高温度超过 100 度。 改造后 CPU 最高 75，显卡最高 93 度 使用液态金属的时候要注意，如果 CPU、GPU 的核心与散热器之间的距离小于 0.3mm，可 以直接用液态金属，如果太大，就需要用金属片或用厚的导热材料。 即使是二代液态金属也最好不要和铝质散热器接触，因为会腐蚀散热器。 如果要上液态金属，最好核心周围没有什么电容，如果有电容，最好用回形垫子保护起来。 如下图，像左边的原装散热材料是相变材料，这样的空隙就可以用液态金属，右边的原装是 厚导热材料，就不能用。 具体对 VGN-Z 来说，CPU 和 GPU 可以用液态金属，北桥不能用。但由于 GPU 的散热器是铝 质的，最好是不用。不过我还是用了，似乎没什么事。 下面是拆机过程。 1、背面拆螺丝的图就借用一下 devilzhp 的。在此先提醒一下，整个过程中，螺丝有长有短， 大家一定要记住哪里是哪种螺丝。 图中三角尖的部位是长螺丝 B4，圆圈是短螺丝 B5 拆螺丝后这个机器仍然很难打开， 因为这个机型太多的暗卡， 如果强行打开， 只会损伤外壳， 以后再也难合拢。下面就为大家讲解一下暗卡。 首先是背面电池仓处的小洞。 然后是网线口，这里有两个暗卡，有一个非常难发现。 把键盘的金属卡向里向上推，撬开键盘 这里有个塑料卡子，在里面较深的位置，用针探一下向右边拨动，打开锁扣 这里是拨到一半的样子 这里是打开后从上面看卡子的样子 还有个比较隐蔽的位置是在光驱附近， 这个卡子需要把键盘往上抬， 露出它以后用镊子夹住 向外拉。 这是细节图 这是拆开后看它的样子 打开这些后以底边为轴，像扇形一样打开键盘，拔掉里面的键盘排线，然后把键盘与底座分 离，注意底部的三个卡子，先打开右边，再打开左边的两个。 注意！ ！ ！无论是键盘排线还是硬盘、光驱排线，这三个接头都只能左右摇晃松动地拔下来， 绝对不可以前后摇晃松动，否则会损坏接头。 2、然后要把转轴的轴帽下下来，如果只更换硬盘，则不用管它。这俩玩意超级难弄，左边 只有上方有个卡子，还比较好弄，右边上下都有卡子，简直太难下了。如果你有长指甲，就 可以直接把它们剥离。 注意，帽子只有不到 1 毫米厚，它的下面还有一层灰色的中框，如果你的指甲或镊子什么的 太深入，撬到了中框，那是无论如何都弄不下来的。右边的那个需要上下同时用力才能撬下 来。别担心，它们很结实的，大胆弄吧。 这里上一个示意图。 3、键盘和帽子拆下以后就可以看到 C 面结构了，下面是拆硬盘和中框 硬盘只要拆掉对角的两个 B4 螺丝，再把排线和两根金属条拆下就可以了。两个金属条都是 钩子卡住的，都需要向下压，然后向外推、向上拔。可以先拆下面的一个，再拔出硬盘，再 拆上面一个。 硬盘拆掉以后就是拆螺丝，注意螺丝的型号。三角尖是 B10，五角是 B1，六角是光驱和液 晶屏轴的 B3 下面绿色框的是 D 壳卡住中框的卡子。 拔掉图示所有排线，然后拿起中框。 4、拆掉光驱，去掉两个 B3 的螺丝后还要打开光驱，拿掉一个 B10 的螺丝 用针戳光驱上的孔，打开光驱，下螺丝 5、拿掉光驱以后就可以取下液晶屏轴的螺丝及排线，拿下屏幕。注意摄像头线、WIFI 的两 根天线，不要扯断。记住各条线的走位及在风扇处的上下顺序。 右边注意拔掉连接主板的电源线及 bios 电池 拆掉连接在主板上的所有排线。方法是掀起褐色的锁卡，再取出排线。 6、取下主板，把背面散热器的三个 B3 的螺丝取下，即可分离散热器和主板。这张图是借 用的。 分开的散热器和主板。右上角就是液态金属。 擦干净散热器和芯片上的硅脂。这是 CPU 和北桥。 VGN-Z 只有 CPU 和显卡能用金属散热，按照芯片大小裁剪，CPU 叠加 3-4 片金属，GPU 叠加 6-7 片金属，由于两个芯片在主板正反两面，装散热器的时候不好装，建议用手指稍用力压 一下液态金属和芯片，让它粘在芯片上（1 个小时的经验之谈呐！ ） 。 下图左边就是用在 GPU 上的叠加，右边是 CPU 的。 按了以后是这样，会紧贴芯片，倒转也不会掉下来。 由于显卡自带有回形垫子，可以放心大胆的上液态金属。 总的来说，液态金属效果还是可以的，但 VGN-Z 本身的散热系统是这样，用再好的垫子也 不过如此，像 GPU 怎么也降不了多少。 其实液态金属时间用长以后会流动， 偏到芯