电解电容介绍

内容,电解电容基本知识介绍电解电容8大材料介绍电解电容制作流程电解电容特性介绍电解电容使用说明电解电容规格书说明,电解电容基本知识介绍,电容就是两块导体之间夹杂着一块绝缘体而构成的一种电子元器件电容器基本原理电容器虽然用途不同，但是基本原理相对简单，如下图示：以真空将面积S的电极板A,B隔开一定的间隔d,当两电极间加上电压V，A,B电极板上会储存电荷，Q=CVC为电极板AB构成的电容器.容量C=0*s/dS为电极板面积，d为电极板间距离,0为真空的介质常数,电解电容基本知识介绍,根据C=0*s/d，如何获得大容量电容？增大电极板面积，减小电极板间距！为了增加电容器的单位体积电容量，最简单的方法就是增加电极表面积。将电容器的一个电极弄粗糙增加电极表面积是最简单的办法。问题是另一个电极如何与原来的粗糙电极严密接触？解决方法就是用电解质渗入粗糙表面电极深处。,电解电容基本知识介绍,电解电容包含两个导电电极，中间有绝缘层隔开。一个电极（阳极）由扩大了表面积的铝箔形成。铝氧化层（AL2O3）在其表面形成绝缘层。与其它电容相比，铝电解电容的负极（阴极）是导电液体，称作电解液。另外一个铝箔，是所谓的阴极箔，其有更大的表面积，以传递电流到电解液。铝电解电容的绝缘层是由阳极氧化（化成）在铝箔上形成铝氧化物层，绝缘层厚度随着化成电压的增大而增大，其比率是1.2nm/V。即使是很高耐压的电解电容，其氧化层也不超过1m这样可以节省电极空间。这是高容积率可以实现的一个原因（相比较而言，纸绝缘层的最小厚度为6to8m),电解电容基本知识介绍,认识电解电容器,电解电容基本知识介绍,铝电解电容器结构示意,铝壳,CP线端子,铝端子,电解纸,负箔,正箔,CP线端子,线端子,封口橡胶,套管,素子基本結構,电解电容8大材料介绍,电解电容器八大原材料,Anodefoil(正箔),Cathodefoil（负箔）,ElectrolyticPaper（电解纸）,Terminal（导针）,Electrolyte（电解液）,Rubber（封口橡胶）,Case（铝壳）,Sleeve（套管）,电解电容8大材料介绍,电解电容器正箔/负箔介绍,正箔：使用光铝箔（60-110um厚度，99.997%以上纯度）进行腐蚀扩展面积后的铝箔。负箔：使用光铝箔（20-50um厚，99.97%以上纯度）进行电蚀面积后铝箔。,电解电容8大材料介绍,电解电容器正箔/负箔介绍,化成箔:-利用电解液在直流电作用下在纯AL表面生成一层致密的AL2O3皮膜.-正箔经化成后,含有一高介电常数的氧化膜(AL2O3).此氧化皮膜当作阳极与阴极間的绝缘层.氧化皮膜的厚度即为两箔件的距离(d),此厚度厚薄可由化成来加以控制.-由于氧化皮膜的介电系数高,且厚度薄,故电解電容器的容量较其它电容器的容量为高.,电解电容8大材料介绍,电解电容器正箔介绍之微观结构,图2高压电容阳极箔图3低压电容铝箔放大率400倍放大率400倍,电解电容8大材料介绍,电解电容器电解液介绍,电解液组成电解液：电解电容器的实际阴极是与氧化膜接触之电解液.而负箔只是將电流传至电解液而已.组成：溶质+溶剂+添加剂-常用的溶剂：-丁内酯、二乙二醇、乙二醇.-常用的溶质：已二酸铵磷酸二氢铵长链双酸铵.-常用的添加剂：消氢、耐压、防腐、阻燃剂.电解液三大特性：PH值，电导度，火花电压,电解电容制作流程介绍,电解电容器制作流程,电解电容制作流程介绍,电解电容器制作流程裁切,电解电容制作流程介绍,电解电容器制作流程钉接/卷绕,电解电容制作流程介绍,电解电容器制作流程钉接/卷绕,电解电容制作流程介绍,电解电容器制作流程钉接/卷绕,电解电容制作流程介绍,电解电容器制作流程钉接/卷绕,电解电容制作流程介绍,电解电容器制作流程含浸,电解电容制作流程介绍,电解电容器制作流程组立/封口,电解电容制作流程介绍,电解电容器制作流程清洗,电解电容制作流程介绍,电解电容器制作流程套管,电解电容制作流程介绍,电解电容器制作流程充电,电解电容制作流程介绍,电解电容器制作流程充电,电解电容制作流程介绍,电解电容器制作流程选别,电解电容制作流程介绍,制作流程对电解电容的性能影响,电解电容主要参数介绍,电解电容主要参数,1.电容量,3.损失角(MaxDF),4.漏电流(MaxuA)5.串联等效电阻（ESR),2.电压参数,8.保证寿命(Hours),9.频率特性,6.纹波电流(MaxmA/rms),7.操作温度(-40+85/105