生产部组装规范培训

,生产部/简艳厅2012/03/05,生产部组装规范培训,目录CONTENTS,整机组装流程,主板升级/贴防水标,贴Dome片/焊FPC按键,焊Mic/听筒/SPK/马达,装天线支架组件,焊LCD,装前壳,贴TP/装按键/焊TP/测试,装后壳,前壳外观检查/前加工,后壳外观检查/前加工,锁螺丝钉,功能测试,贴镜片（直板、翻盖）,耦合测试,外观全检,贴标/写号/全检,包装扫码,合格,维修/返工,主板贴泡棉/绝缘纸,(1)焊接工段,(3)检测工段,(2)组装工段,(4)包装工段,不良品流向,良品流向,不良品流向,组件介绍,PCBA（主板）、LCD、摄像头、TP、MIC、SPK、听筒、马达、按键FPC、按键、天线、镜片、前壳、后壳、电池盖、电池、手写笔等等。,PCBA（主板）,LCD,摄像头,手机4大件：PCBA（主板）、LCD、摄像头、TP（触摸屏）,电阻式触摸屏,电容式触摸屏,组件功能（一）,PCBA（主板）,1,LCD（显示屏）,2,摄像头,3,TP（触屏）,4,主要部件,TFT-LCD液晶显示屏：是薄膜晶体管型液晶显示屏，也就是“真彩”（TFT），它不仅提高了显示屏的反应速度，同时可以精确控制显示色阶。TFT液晶显示屏的特点是亮度好、对比度高、层次感强、颜色鲜艳。,印刷电路板:又称印制电路板/线路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。,手机的数码相机功能：指的是手机是否可以通过内置或是外接的数码相机进行拍摄静态图片或短片拍摄，作为手机的一项新的附加功能，手机的数码相机功能得到了迅速的发展。,触控面板:是个可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置，当接触了屏幕上的图形按钮时，屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编程的程式驱动各种连结装置，可用以取代机械式的按钮面板，并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。,组件功能（二）,MIC（麦克）,5,SPK（扬声器）,6,听筒,7,马达,8,主要部件,扬声器：又称“喇叭”。是一种十分常用的电声换能器件，在发声的电子电气设备中都能见到它。,麦克：学名为传声器，是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，也称话筒、微音器。由麦克和麦克帽组成,听筒：是电话、对讲机、手机等通讯工具传送声音的一种配件，一般这个词都用于描述电子产品传送声音的零件。,马达：主要的作用是让手机产生振动效果，有圆柱型（空心杯）振动马达和扁平纽扣式振动马达。,组件功能（三）,按键/FPC,9,FPCB,10,天线（支架、FPC),11,镜片,12,主要部件,挠性印刷电路板：是一种利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板，由绝缘基材和导电层构成，绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂。,天线：用于发射和接收手机的无线信号，有内置天线和外置天线之分，常用的为内置带状天线（金属片状）。,柔性电路板:简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.注意作业手法，易折断。,镜片：亚克力材质，具有很好的抗老化性能，透光性强，能持久如新，同时无毒，对人体无害,组件功能（四）,辅助小料,13,前壳、后壳（直板）,14,15,按键,16,主要部件,A/B/C/D壳（翻盖）,前壳、后壳：1、锌合金、铝合金等2、PC+ABS（塑料）等3、易划伤，需轻拿轻放，注意保护。,A/B/C/D壳：1、锌合金、铝合金等2、PC+ABS（塑料）等3、易划伤，需轻拿轻放，注意保护。,按键：通用硅胶一般用于镭雕，塑料+硅胶，IMD+硅胶，组装弹性导电薄膜和金属导电薄膜，键面喷涂,可根据美工要求选择多种颜色。,辅助小料:包括导电布、双面胶、泡棉、导电泡棉、保护膜、防尘网、磁铁、绝缘胶纸等等。,组装前检查及注意事项,检查LCD定位柱需完全装入主板定位孔内或对准定位基准线，发现LCD偏位或有锡渣应作不良挑出。有特别要求剪掉LCD定位柱的要注意检查。,装主板前检查MIC帽不能脱落，各配件已装到位，天线弹片与主板铜箔完全接触，检查天线弹片有无变形、塌陷。,主板要完全装入前壳或后壳的卡扣内，并注意检查前壳、后壳上的辅料是否粘贴到位，有无漏贴（FPC天线、听筒、马达、导电布、泡棉、绝缘纸等等）,粘贴镜片/TP不可裸手直接接触镜片，接触镜片/TP的手指需戴手指套，并注意检查是否有异物，且需粘贴到位。,组装工序注意事项（一）,2,3,5S,不可随意更换工位,不良产生工位,4,1,自检/互检,严格按照本工位要求作业，不可私自更换工位，中途换人、离岗需经组长同意，并安排人员顶位，方可离开。,根据外观检查、维修人员及相关工作人员反馈，不良品产生多的工位要重点注意作业方法。,所有工位都需要保证台面整洁，物料摆放整齐，大件料入托盘放在旁边纸箱上，尽可能不放在台面上，上下班需做好本工位的5S.,所有工位都需要做自检、互检动作，保证上一工位和本工位作业的准确性。,组装工序注意事项（二）,6,7,工具整理,佩戴静电环,PCBA拿边缘,8,5,轻拿轻放,与PCBA有直接接触的工位必须佩戴静电手环作业。,取用PCBA时尽可能拿板的边缘，手或手指有脏污，应及时清洗，以免污染PCBA，造成元件失效。,烙铁.、电批及离子风蛇的电源线需扎好，电源放在指点位置，保证台面简洁、美观，并长期保持，爱护作业工具（镊子、酒精瓶等）,所有工位作业员应该养成轻拿轻放的习惯，不可叠机，摔机。,组装工序流程（一）,组装按键,1,组装TP（触摸屏）,2,主要品质不良项目：1、TP未组装到位，夹保护膜，缝隙，翘边。品质不良控制点：1、TP粘贴时四周需贴平整，目视无明显缝隙注意事项：1、TP为易碎组件，不可太过用力按压,主要品质不良项目：1、按键与面壳干涉处掉漆；品质不良控制点：2、组装时不能强力将按键装入注意事项：1、检查面壳是否划伤变形，导电泡棉是否漏贴或贴歪；听筒是否漏装；TP双面胶是否粘贴到位。,组装工序流程（二）,组装前壳,3,焊接触摸屏FPC/扣式,4,主要品质不良项目：1、主屏异物品质不良控制点：2、撕除LCD玻璃纸后，用离子风蛇吹净，大块异物，需用无尘棉签沾酒精擦拭干净。注意事项：1、组装完成后需再次检查主屏是否有异物,主要品质不良项目：1、无触摸，TP卡扣断品质不良控制点：1、焊接时应对准，不可连锡、虚焊、错位注意事项：1、FPC焊盘易掉，工作前需由专业人员检查烙铁温度。2、卡扣易断，不可蛮力扣装,组装工序流程（三）,粘贴主屏/摄像头镜片,6,组装后壳,5,主要品质不良项目：1、无MIC帽、夹SPK线、缝隙、夹保护膜品质不良控制点：1、合后壳前需认真检查MIC是否有MIC帽并将SPK线整理好，各扣位是否合到位注意事项：1、MIC帽易掉，需重点注意，无MIC帽不允许组装,异物,重点检查有无MIC帽,主要品质不良项目：1、主屏异物、混版、缝隙、翘边；摄像头异物，装反品质不良控制点：1、作业前需带好手指套。注意事项：1、注意高光亮壳件划伤,组装工序流程（四）,锁螺丝钉,7,装螺丝塞/粘贴保护膜,8,螺丝