回流焊设备评估注意事项

FoxconnTechnologyGroup,回流焊設備評估注意事項,SMTTechnologyCenterSMT技術中心,SMTTechnologyDevelopmentCommittee,目錄,影響設備選購的因素設備評估內容細則設備性能比較案例設備評估注意事項,影響設備選購的因素,評估內容細則,1.設備驗證評估項目,2.設備的優越性(供應商),3.未來發展性(廠商描述),4.設備優越性(使用者),1.基本設計,2.軟件項目,3.耗電量,4.耗氮量,5.加熱系統,6.冷卻系統,7.FLUX淨化系統,8.傳輸系統,9.消耗性成本,10.客服支持能力評估,11.功能及未來必要性評估,12.機器費用評估,13.CPK與T測量,14.MTBFMTTR,設備驗證評估項目,1.基本設計,2.軟件項目,設備驗證評估項目,3.耗電量,設備驗證評估項目,4.耗氮量,設備驗證評估項目,5.加熱系統,設備驗證評估項目,5.加熱系統,6.冷卻系統,設備驗證評估項目,7.FLUX淨化系統,設備驗證評估項目,8.傳輸系統,設備驗證評估項目,9.消耗性成本,設備驗證評估項目,10.客服支持能力評估,設備驗證評估項目,11.功能及未來必要性評估,PROFILE隨機控制,PWI控制,SPC-即時資料彙集CPK分析,備注,廠商(設備型號)評估項目規格說明,12.機器費用評估,維修費用(US$),機器保固,機器價格(US$),備注,廠商(設備型號)評估項目規格說明,設備驗證評估項目,13.CPK&溫差(T)值比較,溫差(T)值,設備驗證評估項目,MTTR&MTBFMTTRMeanTimeToRepair平均修機時間1工程師技朮能力水平衡量MTBFMeanTimeBetweenFailures平均故障間隔時間1設備穩定性評估,設備驗證評估項目,設備優越性評價,設備的優越性(供應商),未來發展描述,未來發展Roadmap(廠商描述),设备性能比较案例,穩定状态下,德日回焊炉耗电量最大,1.耗電量,2.耗氮量,穩定状态下,德日回焊炉耗氮量最大,设备性能比较案例,3.加熱系統,德日爐子的热补偿性較ETC與HELLER略差,设备性能比较案例,4.冷卻系統/FLUX淨化系統,冷卻系統/FLUX淨化系統比ETC與HELLER優,设备性能比较案例,5.傳輸系統,轨道兼容能力介于HELLER與ETC之間,设备性能比较案例,6.軟體項目,軟體設計處于劣勢,设备性能比较案例,1有鉛標準,2.無鉛標準,測試方法第一次:鋁板空爐,第二次:鋁板滿爐,第三次:實裝板空爐,第四次:實裝板滿爐(實裝板選用MOTHERBOARD),设备性能比较案例,能力評估,试验设计,T比较,實驗數據統計分析,設備的均溫性:ETCRehm-suneastHeller,设备性能比较案例,設備的制程穩定性HellerETCRehm-suneast,CPK比较,设备性能比较案例,實驗數據統計分析,總結,在回焊爐的重要性能中德日回焊爐的冷卻系統優越加熱系統一般電力和氮氣消耗較多整體性能處于中等略低水准。對于無鉛生產三種爐子都能滿足需求但德日爐在冷卻和Flux過濾系統上占優勢。,设备性能比较案例,加热效率热量稳定性（包括温度和风速、风量）热容量回温速度气流渗透能力气流覆盖面和均匀性,设备評估注意事項,設備评估需注意以下方面,风速和风量的可调性和可控性温区间隔绝程度温区的数目加热区的长度冷却的可调控性对排风的要求,设备評估注意事項,設備评估需注意以下方面,如加热效率、对流能力、负荷能力、回温能力等等，都缺乏技术指标和量化方法。只有通过实际测试比较才能确保有效益的采购。测试炉子应该使用特别设计的PCBA。虽然有时候实际产品的测试可以看出差别，但由于产品本身的设计未必针对