可靠性设计要求

可靠性设计要求1服务范围该标准规定了可靠性设计的一般要求和详细要求。该标准适用于公司所有产品的可靠性设计工作。2参考依据IEC60300-2-1992可靠性管理第2部分可靠性计划要素和任务GB6993-86系统和设备开发生产的可靠性程序Gjb 450-88设备开发生产可靠性总体概述Gjb 451-90可靠性维护术语GJB 437 - 88军用软件开发规范信息技术设备(包括GB 4943-1995电气服务设备)的安全性3名词术语3.1可靠性reliability产品在规定的条件和规定的时间内完成规定功能的能力。3.2可靠性dependability产品随时完成规定功能的能力。表示可用性及其影响因素(可靠性、服务、保修)的集合术语。在不引起混淆、不需要歧视的条件下，与可靠性相当。3.3测试testability产品可及时准确地了解其状态(启用、禁用或性能下降)，并隔离内部设计特性之一。3.4维护maintainability产品在规定的条件和规定的时间内按照规定的程序和方法维修时保持或恢复规定状态的能力。3.5可靠性要求(目标)产品可靠性的高低由一系列指标(MTBF值、环境应力范围、EMC应力范围等)说明。这一系列指标是产品的可靠性要求或产品的可靠性目标。3.6可靠性(设计)方案为实现产品可靠性目标而开发的技术途径和方法。3.7可靠性(设计)报告为实现产品可靠性目标而实施的技术途径和方法。3.8可靠性设计从制定可靠性目标到提供可靠性(设计)报告的整个过程。3.9措施项构成可靠性设计的相对独立的工作内容和过程。3.10可靠性设计研究不直接参与设计的专家演示和验证可靠性设计的过程。4一般要求4.1可靠性设计是产品设计的一部分，必须与产品设计同时进行。4.2可靠性部门负责可靠性设计标准的制定，可靠性设计的技术支持，参与重要的产品可靠性设计评审。4.3各事业部以可靠性负责人为单位，负责本企业的可靠性工作。每个产品都有负责设计、测试和改进本产品可靠性的可靠性工程师。4.4可靠性设计是分阶段进行的，每个阶段的输出均符合此标准的要求。a)开发规范的可靠性部分(可靠性要求)，主要是在产品方案阶段输出系统可靠性的目标和要求(模板1)；b)整个计划的可靠性部分也可以作为单独的可靠性设计方案，该方案主要规定了在产品方案阶段实现输出(模式拉动2)的产品可靠性目标的方法和技术路径。c)产品可靠性设计报告，主要实施产品可靠性设计，产品工程开发阶段输出报告；d)产品可靠性测试计划，产品工程开发阶段输出。4.5产品可靠性设计由必需措施项和可选措施项组成。a)需要执行的措施项包括：可靠性建模、预测和分配散热设计EMC设计设计组件使用b)选定的措施项包括：安全设计测试、维护设计；错误模式影响分析(FMEA)；组件和电路公差分析；软件可靠性4.6可以减少本标准规定的工作项目和模板规定的内容，但必须有充分的理由。一)产品本身的特点；b)是否需要标准；c)用户是否符合要求；d)是否存在与项目相关的问题；4.7稳定性设计的工作项目由产品稳定性工程师根据此标准的要求和产品特定情况获得项目经理的同意后确定。意见不一致的话，由公司可靠性部门决定。4.8可靠性设计的各种交付项将在研发过程的相应基线上进行审查，审查结果将拒绝产品是否进入下一阶段。5详细要求5.1可靠性要求(工作项目1)开发规格的可靠性要求必须同时满足产品使用环境、相关国内外标准和用户的要求。5.2可靠性设计(工作项目2)整个方案的可靠性设计部分(或单独的可靠性设计方案)提供了实现可靠性目标的每个指标的路径和方法的说明。5.3可靠性测试方案(工作项目3)5.4可靠性建模、估计和分配(工作项目4)；a)可靠性模型应说明各单板的串行和并行关系，说明是否引入冗余技术。B) MTBF估计值超过设计目标值。C) MTBF估计值超过分配值。5.5散热设计(行动项目5)a)进行系统级热设计，系统温升符合开发规范；b)对最大发热量和最大热密度的部分进行热检查，本地最大温度上升低于开发规格要求；5.6 EMC设计(工作项目6)a)接地方法说明(子系统、整机、单板3或整机、单板2层)；b)屏蔽方法和效果说明(整机和单板两层)；c)说明实验室方法和效果；d)滤波器设计和效果说明；e)界面防浪涌设计和效果说明；5.7设计部件使用(措施项7)a)主要组件列表b)组件减少级别，说明主要组件减少。c)专有部件说明。5.8安全设计(工作项目8)根据相应的设计标准继续。5.9测试设计(工作项目9)根据相应的设计标准继续。5.10服务设计根据相应的设计标准继续。5.11错误模式分析根据相应的设计标准继续。5.12电路板和部件公差分析根据相应的设计标准继续。5.13软件可靠性设计根据相应的设计标准继续。6模板6.1开发规范的可靠性要求1)环境适应性描述产品的工作环境、防潮、防震、保管和运输等环境条件的要求。2)可靠性要求说明产品的MTBF目标和寿命，以及产品致命故障间隔要求。3) EMC要求说明产品的防静电放电(ESD)要求。浪涌，电气高速瞬态脉冲组(EFT)，电压瞬时跌落要求；射频电磁场辐射耐受性要求；无线电干扰发射和灵敏度要求等。4)安全要求请说明产品安全保护要求。5)可测试性要求说明系统内的测试要求：检出率、误警率、隔离率(指示故障位置和隔离能力)；生产可测试性要求：在线测试功能和可能的方法，包括中大型集成电路的边界扫描测试要求；功能测试的复盖范围要求；软件可测试性要求：软件模型必须是可测试的，并且可以通过相应的测试软件进行白盒测试。关键程序的状态和关键数据(或全局数据)的更改必须能够实时或准实时显示。系统中的各种程序必须能够在出现操作错误时发出警告并留下历史记录，这样才能准确地找出错误。软件必须具有接口跟踪功能。例如：通信能力的可测试性要求。6)维护要求说明产品失败的平均维修时间(MTTR)、产品的最大维修时间，以及如何维修产品的需求。7)软件可靠性a)软件可靠性要求提出了该产品的具体软件可靠性设计技术和指标要求。例如：识别软件的核心功能、关键数据，并提出软件重复设计要求。提出软件可靠性特定指标的目标值(故障容错、平均无故障时间、软件可靠性测试要求等)。附注：撰写此内容时，您可以参考techcenter research department建议的软件可靠性报告。b)软件的安全要求参照相关标准，提出本产品的软件安全设计技术和要求。例如：防止盗版、非法用户进入系统，提出软件加密技术和要求；针对重要数据和信息提出软件加密技术和要求对可能造成意外伤害的设备和情况提出软件安全设计要求。c)故障排除要求：针对系统可能发生的硬件错误或错误、用户故障等提出软件容错设计要求；必须采取措施自动记录检测到的所有系统故障和系统操作。列出故障处理列表，包括必要时可能发生的故障级别、类型和软件容错设计技术。6.2整个方案的可靠性设计部分(或单独的可靠性设计方案)1)设计我的环境根据产品的使用环境要求，确定产品的防潮、盐雾、防霉、防辐射等措施，对于运输和振动要求，确定产品的结构和单位，单板必须进行的适当防尘、减振设计。同时提出了包装防震、减振的相应要求。2)可靠性建模、分配和预期a)基于系统总体设计的可靠性建模，包括基本可靠性和工作可靠性b)根据系统的总体设计和MTBF法规值分配给各个单板的值(包括单板重叠前后的值)。c)过于相似的方法或快速估计法等大致估计每个贝尼代的值，与前面分配的结果进行比较，然后更正，以满足整个系统的MTBF要求。d)简化设计包括系统的简化设计理念、如何满足相关单元或单板的可靠性指标、功能单板和多功能单板。d)冗馀和备份介绍了系统的冗余设计思想和方法、冗余前后单元、单板可靠性指标的变化和实现要求的变化。3)散热设计产品的功耗以及每个模块、单元和单板分配的功耗决定了高功率单元/单板位于机器的顶部或两侧，并且机器内部的热量分布是否均匀。产品内高功率设备的功率要求和散热要求，以及冷却方法的确定。确定机器的热流密度和体积功率密度是多少，应该采取什么冷却方式。对于强制空气冷却方法，请确定所需的构件风量和风道。估算机器内部的实际温度上限和温升及热分布4) EMC设计产品结构设计中电磁波屏蔽的确定方法；内部接地布置法，连接外部接地导线的方法；检查机器是否有保护地，如何去确定产品的外部连接信号线和电源的入口线，设计其他线路的EMC问题，包括经受闪电浪涌、脉冲串等干扰的措施、电源入口线是否过滤、传导干扰等。确定在所有级别(如单板和单元)上必须满足的设计要求和方法，以防止静电。必须考虑防静电插座的位置。5)部件使用设计参照公司元器件优选手册和元器件降额准则确定本产品组件的使用标准和规格、外购、外协加工的使用要求、可靠性参数和质量水平。确定组件的减少级别，关键组件减少的准则。说明专有部件的使用。确定通用部件与规定单板新电路使用范围的新模型设备的使用比率。安全装置核心装置的确定和选择。6)安全设计通过分析产品可能发生的风险的严重性等级和可能性等级，执行系统风险分析。设计产品的电气风险，确定产品的绝缘、隔离和接地要求，提出执行和控制FMECA的方法。产品的机械风险设计考虑了上述问题的措施，包括机器的重心、稳定性、使用、安装和处理中的卡、挤压、滚动或冲击、防爆等问题。具有适当操作顺序的设计方法，需要红色标记设计、故障指示灯、安全警告标记、按钮、电线颜色等操作顺序。执行错误操作后，检查是否存在失败或未导致级别III或更高