LDO器件关键特性详解

LDO低压降线性稳压器，典型的电源拓扑如下：主要参数包括：http:/www。TI.com/cn/lit/ds/sym link/lm 1117 . pdf数据在ti网站上提供。FEATURE=设备的特性(供应商也必须吹牛)1.available in 1.8 v、2.5 v、3.3 v、5 v和and adjustable versions输出电压类型有1.8v、2.5v、3.3v、5v和输出可调版本。2.space-saving sot-223和wson packages这是描述的程序包类型。封装表示卷大小、针脚大小。此参数会影响PCB板的面积和热性能。3.current limiting and thermal protection具有电流限制和热保护功能。如果电流超过一定值或温度太高，设备将停止输出，直到电流小于判断阈值，温度小于判断阈值。4.输出当前800 mA输出电流可以达到800毫安，但正常运行电流必须小于此值。否则功率损失太大。5.Line Regulation 0.2% (Maximum)在指定范围内输入电压的变化对输出电压的影响大小(即输出电压的变化率)的线性调整率。=(vout正常-vout1)/vout正常6.Load Regulation 0.4% (Maximum)负荷调整率表示负荷变化时输出电压的变化。=(vout正常-vout1)/vout正常7.Temperature RangeLM1117: 0C to 125C这通常是指设备的存储温度和超出规定温度值的温度，可能会损坏芯片。-我还能看到下面8.output noise from 10hz to 10 khz : 0.003% of vout输出噪音，即重排，表示输出电压Vout*0.003%的振幅。10Hz-10KHz是频率。9.Output Voltage Accuracy: 1%输出电压准确度。例如，如果输出5V，则更改范围为(5-5*1%)到(5*1%)。10.maximum quiesccent current : IQ max=6ma如果芯片不起作用，即输出电流为零(有输入电流的时候)，那么设备本身就是消耗的电流，一切不可能的绝对电阻是无限的。11.GROUND Current接地电流表示设备正常运行时输入电流和输出电流的差异。12.PSRR at iout=300ma and f=120hz : 70db电源抑制比(PSRR)是输入电源变更量(以伏特为单位)与转换器输出变更量(以伏特为单位)的比率，通常以分贝表示。PSRR=20 log(ripple(in)/ripple(out)在互联网上：LDO需要连接外部输入和输出电容器。使用低等效串行电阻(ESR)的大容量电容器通常可以全面改善电源PSRR、噪声和瞬态响应。一般来说，陶瓷电容器价格低廉，故障模式为开路，因此被首选。因为钽电容器价格昂贵，故障模式短路，不被采用。输出电容器的ESR影响稳定性，陶瓷电容器的ESR较低，约10m水平较高。使用陶瓷电容时，建议使用X5R和X7R介质材料，因为其温度稳定性很好。-是的-是的APPLICATION=设备应用程序1.post regulator for switching DCDC converter用于DCDC芯片转换器调节器2.high efficiency linear regulators高效线性电压调节器3.Battery Chargers电池充电器4.可携式Instrumentation便携式仪器5.active SCSI termination regulator活动终端小型计算机系统界面小型计算机系统接口(SCSI)电压调节器DESCRIPTIONthe lm 1117 is a low dropout voltage regulator with a dropout of 1.2v at 800ma of load current .LM1117是低电压降电压调节器，负载电流为800ma，压差为1.2 V。水平线表示输出电流为800mA时，输入和输出压差为1.2V。the lm 1117 is available in an adjustable version，which can set the output voltage from 1.25 to 13.8v with only two external resistes . in additionLM1117是输出可调的LDO版本，可以通过两个外部电阻将输出从1.25V设置为13.8V。此外，还有可用的固定输出版本。the lm 1117 offering and thermal shut down . its circuit includes a zener trimmed bandgap reference to assure output voltage accuracy to within 1%LM1117提供电流限制和散热功能。电路包括稳压带隙基准，以确保输出电压精度在1%以内。a minimum of 10-f tantalum capacity is required at the output to improve the transient response and stability。输出端需要至少10F的钽电容器，以改善瞬态响应和稳定性。过滤器电容器(能量存储)。普通陶瓷电容也可以。当然，性能太差了。图1是软件包信息图1如上所述，封装大小的不匹配通过确定设备大小和确定设备的有效热区域，对设备热发生、便携式设备热发生、电子产品热设计规范中设备温度上升有严格的要求。图2实际使用中的典型电路图2输出电压的计算公式VOUT=1.25(1 R2/R1)如图所示。1.25V是反馈结束电压值。在其他芯片尺寸中，VOUT=1.25(1 R2/R1) Iadj*R2和Iadj通常是反馈针电流值，但通常是uA等级，因此黑色部分在正常应用程序中可以忽略。pin cong figuration and functions图3是芯片封装平面和芯片针脚对应关系图3笔者借用TI芯片的图案表明了其意义，如果出现别针与实际事物不符合的情况，则与笔者无关。上述是针脚功能ADJ/GND指示在可调整输出版本中调整的端点。如果固定输出版本，则为接地端。Vin将针脚输入芯片的电源。Vout是芯片电源输出针脚。ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS绝对参数最小最大值单位最大输入电压(Vin和GND)万用表正笔输入，负笔GND测量；20v电力损失内部限制接合温度(装置内部作业最大温度)150摄氏焊接温度TO-220 (T) Package，10 s260摄氏SOT-223 (MP) Package，4 s260储存温度-65 150摄氏streames beyond those listed under absolute maximum ratings may cause permanent damage to the device . these are stress ratings only，Which do notexposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliebility如果列出的设备超过绝对最高等级，则强调设备可能永久损坏。这些并不暗示设备的功能运行条件，除非压力等级超过这些或其他建议的条件。暴露在绝对最大额定条件下会影响设备的可靠性。-免责声明。the maximum power dissipation is a function of TJ(max)、r ja、Andta。the maximum allowable power dissipation at any ambient temperature is PD=(TJ(max)ta)/rja . all numbers apply for package上面功耗的计算方式。ESD RATINGS防止静电人体放电模式，防静电正负2000V。静电振幅大，电流很小。人类模式和静电波形可以具体参照百度百科。静电复杂。简单还是自己知道。recommoneded operating conditionsMIN MAX输入电压15摄氏结温LM11170 125摄氏LM1117I-40 125the maximum power dissipation is a function of TJ(max)、r ja、Andta。the maximum allowable power dissipation at any ambient temperature is PD=(TJ(max)ta)/rja . all numbers apply for package上面功耗的计算方式。不同供应商的说明不一致，测试条件不一致。THERMAL INFORMATION与热相关的参数-通常描述的热阻，热阻等于妨碍电力传输的电阻；热阻妨碍传热、发散，越小越好。热量指标LM1117、LM1117I单位SOT223to-220TO-252WSONTO-2634针3针3针8针3针R JA结环境热阻61.623.845.139.341.3C/wRS JC(top)连接到shell(on)热阻42.516.652.131.444.1C/wR JB结热阻10.45.329.816.524.2C/wJT结作为顶部特征参数0.310.9C/wJB连接到电路板特征参数10.35.329.416.723.2C/wRS JC(bot)连接到外壳(下面)热阻-1.3C/wfor more information about traditional and new thermal metrics，see the semiconductor and IC package thermal metrics application report有关现有和新的热量指标的详细信息，请参阅半导体和IC封装热量测量应用程序报告SPRA953。SPRA953在一定程度上可以获得TI的测量方法和相关说明。lm 1117 electrical character istics电气性能参数说明Unless otherwise specifid，TJ=25c。如果没有其他声明，则连接温度通常为25 。(1)allimits are ensured by testing or statistical analysis。(2)typical values represent the