连接器设计基础

连接器设计基础,一、端子的设计：,2个主要功能区：,A、PIN口-接触区及控制插拔力力度；,B、挂钩-防止端子脱落。,A、PIN口基本形状有以下几种：,a：弹片外有包框型：,特点：因弹片宽度设计受陷，此类产品的插拔力较小。,改变其插拔力有以下几种方法：,改变A尺寸即改变弹片的力臂长短,改变B尺寸即改变弹片的宽度,改变弹片根部受力点的宽度,弹片增加加强筋,改变其拔出力的通常做法：,弹片内测压一凹槽形成利角，增加与PIN针的抓力。不利点：PIN针容易刮损,以上2种可以通过调整弹片外的挡片来改变插拔力大小。,控制C尺寸，使其与Housing壁接触或不接触来改变插拔力大小。,注：改变材料硬度，也可以改变插拔力大小。,b：弹片外无框口：,特点：弹片宽度较宽，此类产品的插拔力较大；改变插拔力的方法同以上类似。,c：外环型内凸点式PIN口：,此类的凸点通常有以下形状：,半球型,长条型,以上2种方式，通常适用方PIN针,长条型加半环凹槽,以上2种方式，通常适用圆PIN针,半环凹槽,d、喇叭状PIN口:,此角度为设计重点,PIN针,插入PIN针后，喇叭口要求平行与PIN针完全接触。,e、其他类型：,单面接触有外框,单面接触,双面接触,环型接触,B、挂钩基本形状有以下几种：,a：背部刺破式：,A尺寸控制端子脱落；,B尺寸控制端子在Housing内的窜动。（一般窜动为0.150.25mm左右较合适）,此处尽量避免尖角，防止刮破胶体保持力变小；,此处做成异型或增加加强筋，增强保持力。,尽量做水平，保持力可增大；,b：挂钩悬空式：,注：此种结构挂钩拉力较小，一般不采用。,悬空,c：挂钩为产品成型框口部份：,注：此种挂钩拉力大小，一般与塑胶相关较大。,d：挂钩为翅膀式：,挡片-防止弹片不反弹。,二、Housing的设计：,1、相关匹配尺寸：,A、端子与Housing匹配；,B、Housing与Wafer匹配。,A、端子与Housing匹配；,A尺寸一般设计为：0.050.10左右；,B尺寸一般设计为：0.0250.05左右；,*以上A尺寸设计要合理，尺寸小时端子难于插入，尺寸大时端子前后晃动大，且存在脱落的风险；,*以上B尺寸设计要适当小些，可以防止端子左右晃动过大，要求端子能穿入顺畅就可以。,C尺寸非常重要，它可以控制产品的插拔力的大小。,当端子开口壁与Housing内腔顶死时，插拔力会变大。,PIN针,端子在Housing内腔旋转角度判定尺度-端子不能顶到PIN针。如果端子顶到PIN针，会把端子顶出或Housing无法正常插入Wafer。,注：防止端子顶到PIN针的做法：Housing的PIN孔缩小、PIN针与端子口内增加倒角。,端子在Housing内腔窜动尺寸D设为0.150.25mm较合适。,窜动太小会导致胶体弹片不回位，端子可能脱落。,窜动太大端子向上移动的距离较多。,端子与Wafer的PIN接触区域减少，易导致产品瞬断或接触不良现象。,B、Housing与Wafer匹配：,A尺寸一般设计为：0.075左右（单边间隙）；,B尺寸一般设计为：0.05左右（单边间隙）。,正常情况下C小于15度时，产品能顺利对插（如配合间隙太大，对插时PIN针可能会顶死，无法正常对插）。,C,Housing与Wafer匹配原则：*空Housing与Wafer对插无干涉（无力量）；*Housing的PIN孔与Wafer的PIN针能对应；*防呆部位能对应。,2、相关弹片结构：,两边有加强筋,中间有加强筋,防止端子弹片向外滑,弹片向外滑,Housing弹片的长度，影响到端子的保持力与插入力大小。,L,理论：L大端子的保持力与插入力越大；L小端子的保持力与插入力越小；,3、Lock的结构：,Lock旋转弧度太大，回弹性较差。,增加垫脚,拔出时Lock能让开Wafer的卡点就OK,受力后Lock易滑脱,10度左右,水平,卡点的结构样式：,Lock与卡点合用,卡点,外加Lock,三、Wafer的设计：,1、DIP型Wafer：,*主体的材料选择：一般要选择加纤15%以上的普通料或高温料。,*DIP型Wafer一般采用波峰焊的焊板方式，主体要间接承受260510s；如采用铬铁焊，主体要间接承受350535s。,DIP型Wafer主体PIN孔的设计：,ab尺寸，可减小PIN针之间的相互累积挤压力，PIN针较容易插入。,*尽量设计PIN针从主体底部插入，如从主体内腔插入会增加组装的难度。,主体加倒角,PIN加倒角,PIN针需打内K：,PIN针打内K可增强产品过炉后的退PIN力。,产品过炉时，溶胶会进入PIN的K内，从而增加PIN的固止力。,PIN针打外K的作用：,外K脚,打外K的作用：使K脚卡在PCB板的孔内，防止产品过波峰炉时掉出。,注意：要求c大于c尺寸,胶体底部凹槽的作用：,凹槽的作用：在产品焊接时，防止爬锡过