PCB废水处理技术[1].ppt

,PCB生产废水分类及水质特点排放标准主要污染物及处理技术PCB废水分类处理工艺PCB废水回用技术总工艺流程,内容概要,PCB生产废水分类及水质特点,PCB废水主要分为废水、废液二大部分：磨板清刷水(磨板废水)一般清洗水有机废水络合废水电镀铜清洗水含镍清洗水含氰废水酸性废液、除油废液、化学铜废液、膨胀废液、高锰酸盐废液、蚀刻液碱性废液、活化废液、微蚀废液、等等,PCB生产废水分类及水质特点,PCB生产废水分类及水质特点,说明：若不考虑废水回用，磨板清刷水和电镀铜清洗水则可归入一般清洗水。,PCB生产废水分类及水质特点,PCB生产废水分类及水质特点,PCB生产废水水质、水量,注：清刷废水或称为磨板水、刷板水,PCB生产废水水质、水量,排放标准,铜COD氨氮pH、氰、镍等,主要污染物处理技术,印制电路版废水主要的污染物是：,主要污染物处理技术Cu的去除,PCB废水中铜主要分两种形式：1、离子态铜方法：碱法沉淀法和离子交换法。2、络合及鳌合铜方法：掩蔽、改变、破坏配位体的结构；释放铜离子直接争夺Cu离子并形成沉淀物。,主要污染物处理技术Cu的去除,离子Cu的去除化学沉淀法Cu2+2OHCu(OH)2溶度积Ksp1019.32。,最广泛的方法，调pH7.5，能使出水Cu2+9.5，可达标1.0mg/L。络合镍的处理化学镀镍中有次磷酸、亚磷酸、次亚磷酸，会形成络合镍。无机络合剂，简单的化学氧化可破坏其结构。,主要污染物处理技术Ni的去除,传统的氯碱法,CN+ClO-+H2OCNCl+2OHCNCl+2OHCNO+Cl+H2O,CNO+3OCl+H2O2CO2+N2+3Cl+2OH,完全氧化段,不完全氧化段,主要污染物处理技术CN的去除,如前所述分为七类：磨板清洗水；一般有机废水；有机废水；络合废水；电镀铜清洗水；含镍废水；含氰废水；,废水分类处理工艺,磨板清洗水的处理,在各磨板线旁安装铜粉回收机，一方面可直接回用废水，另一方面回收铜。,废水分类处理工艺,一般清洗水处理工艺,废水分类处理工艺,采用：酸析厌氧+好氧工艺去除COD；好氧工艺采用投药式活性污泥法”；混凝沉淀控制铜离子浓度。,有机废水处理工艺,废水分类处理工艺,生化处理系统的特点：,废水分类处理工艺,1、具有同时去除COD、铜、氨氮三大功能。2、利用微生物破坏鳌合剂和络合剂，使其失去鳌合、络合能力，释放铜离子。3、利用厌氧菌将SO42还原成S2，生成CuS沉淀；4、利用活性污泥的硝化作用去除水中的氨氮。5、采用“投药式活性污泥法”，防止污泥膨胀，微生物不受油墨颗粒的影响。,生化厌氧系统采用上流式厌氧污泥床工艺(UASB工艺)特点：完整的厌氧过程酸化+甲烷化，COD去除率高。同时改善污水好氧可处理性能。厌氧具有破坏络合物及鳌合物化学结构的作用。利用厌氧菌将SO42还原成S2，生成CuS沉淀。有效控制好氧池中和排放水的Cu浓度,废水分类处理工艺,好氧方法对比,废水分类处理工艺,络合废水的处理采用铁盐“屏蔽”或Na2S的方法去除大部分的络合铜；控制进入生化系统的铜的浓度。利用生化法去除剩余的络合铜及鳌合铜；同时去除COD。,废水分类处理工艺,含铜量较高，COD很低。经过化学混凝沉淀之后再进反渗透系统，出水回用到电镀生产线。,电镀铜清洗水的处理,废水分类处理工艺,采用化学沉淀法除镍。,含镍废水的处理,废水分类处理工艺,含氰废水的处理,采用碱性氯化法，两级破氰。,废水分类处理工艺,废水回用处理单元预处理：多介质过滤器：去除悬浮固体颗粒和胶体物质；活性炭过滤器：去除有机物和游离氯，防止膜污染；保安过滤器：截留更微小的悬浮物胶体物，保护RO膜；膜元件：采用海德能或陶氏化学公司产品。回用原则：优先采用低浓度废水作为回用水水源。(如低浓度清洗水、电镀铜废水等)。,废水分类处理工艺,总工艺流程,达标排放,按水质特点分类；磨板清洗水线上回收铜；有机废水采用“厌氧+投药式活性污泥”技术利用生化法去除剩余的络合铜及鳌合铜；同时去除COD和氨氮；控制进入生化系统的铜的浓度；络合