防潮等级使用方法

文件编号 版本/版次 页 次 日 期 1. 目的： 本作业办法,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性 2. 适用范围： 本规范适用于及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制 3. 参考文件： 3.1 IPC/JEDEC J-STD-020C 3.2 J-STD-033B 4. 职责： 4.1 仓库 - 仓库区域环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。 4.2 IQC - IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。 4.3 生产部 - 生产区域、物料暂存区域和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。 4.4 其它部门 - 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 4.5 IPQC - 稽核各单位对环境温湿度的管制情况。 5. 温度、湿度的管制： *湿敏识别卷标=MSD（Moisture Sensitive Identification Label） *如果湿敏级别和回流加工温度以直观的方式提供在条形码上并贴在出货包装箱的最低处，则不要求要 有警告卷标。 5.2 若温湿度组件已不是密封包装,且温湿度卡变色,上线前需按要求条件烘烤，仓库人员对已不是密封 WI-QA-012 A/O 7/7 2009-7-15 潮湿敏感元件储存与使用方法 潮湿敏感元件储存与使用方法 5.2 若温湿度组件已不是密封包装,且温湿度卡变色,上线前需按要求条件烘烤，仓库人员对已不是密封 的温湿度组件要确认有温湿度敏感组件管制卡，上标示有拆封日期、时间及拆封后可使用的有效 时间，IPQC签名确认，并放入防潮箱保存，且需优先使用已不是密封的组件。 5.3 仓库/生产指定人员每4小时一次将温湿度计显示数值登记于温湿度管制图温湿度点检表中。 5.4 IQC检验要检属Level 2-5a的组件是否为正规的湿度隔离带包装，包装是否为密封，是否符合5.1需求 .对不是密封的组件要明确拆封日期、时间。并放入防潮箱保存。 5.5 IQC检验拆封取出样品后,将未抽样品立即装入包装袋,将其封口密封回去,且在包装标示已拆封日期、 时间,检验时尽量避免拆封包装袋。且仓库应先发此包装已拆封料给产线。 5.6 生产部门于生产上线前需确认温湿度敏感组件持续保证在有效范围内,若不在有效范围内,需烘烤上线. 产线于生产完成,将剩余温湿度敏感材料封装退回仓库,并填温湿度敏感组件管制卡. 5.7 若温湿度组件包装已被打开且短时间暴露,可低温干燥后使用, Level 2-4组件暴露时间=8H时,可在 湿度5%(RH)的储存箱内干燥,干燥时间为10倍的暴露时间. 5.8 各封闭区域之温湿度管控的环境空间敞开时间或开门时间不能超过5分钟,以确保温湿度条件能持续保 证在管制范围内. 5.9 记录时,仓库、SMT确认防潮箱等其它区域的温湿度计显示环境温度不能超过2028，防潮箱相对 湿度不能超过10%，仓库、SMT、IQC及BGA REWORK区相对湿度不能超过70%。 5.10 IC(BGA、QFP)等温湿度敏感元器件拆封时要请IPQC确认，并贴上温湿度敏感组件管制卡，填写 拆封日期、时间及拆封后可使用的有效时间，IPQC签名确认。 5.11 对拆封IC(BGA、QFP、MEM、BIOS)等温湿度敏感性组件重新储存时，需放入防潮箱中储存，在进 出防潮箱时必须在温湿度敏感组件管制卡上记录清楚进出日期、时间。 5.12 IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件(含烧录/非烧录程序,散料/抛料等MSD组件),暴露与储存在空气中超 FM-QA-010 FM-QA-010 文件编号 版本/版次 页 次 日 期 WI-QA-012 A/O 7/7 2009-7-15 潮湿敏感元件储存与使用方法 潮湿敏感元件储存与使用方法 过其规定时间,(依据真空包装袋上所标示的Level等级, Level等级比对参见下图,若客户有特殊要 求,则按客户要求执行),必须在上线前将其放在烤箱中,依温湿度敏感组件对照表条件烘烤,(TRAY为耐 高温材料,一般TRAY上标示温度要大于烘烤温度)同时在管制卡上做好记录,IC元器件在取出烤箱2小时 后才可上线生产,拆封后的湿敏元件在常温下24小时内未使用完，则需对该元件进行干燥保存。烘烤 箱取出时须填写温湿度敏感组件管制表填写拆封日期、时间及拆封后使用有效时间，IPQC签名确 认，如果不急用，必须真空封装或存放于防潮箱内（对于IC的烘烤时间与烘烤温度若客户有特殊要 求则按客户要求执行） 5.13 MSD IC存放在防潮箱内保存期也会降低, Level 2a和Level 3存放时间=该组件的保存期(Shelf Life),Level 5和5a在防潮箱的存放时间随组件封装厚度不同存放时间不同。如属Level 4的BGA在防 潮箱的存放时间不能超过5天，其它类IC一般为不超过Level 3，存放时间可不限定，但不能超过该组 件的保存期（Shelf Life），若超过其规定存放时间需要烘烤使用，具体参照IC烘烤作业办法。 5.14 散料(MSD组件)不使用时可密封回防潮袋中,需按附表八Table 4-2 烘烤后再密封回防潮袋中。具体 作业参考SOP及IPC/JEDEC J-STD-033B。 5.15 领料方式：散料须用使用防静电袋包装，并针对湿敏类元件采取使用干燥箱的形式进行存放，且散 料须先用。 5.16 此温湿度管制作业办法从Level 12及Level 12以上组件列入管制,当新领用湿敏组件无论真空包装 与否,如果包装中Humidity indicator标示5，变粉红色则必须更换干燥剂；标示10变粉红色则须将 湿敏组件烘烤；标示15变粉红色则须将湿敏组件烘烤。 5.17 品管IPQC稽核时,如果发现有异常,则以制程异常联络单的形式提出知会各相关单位采取改进措施. 5.17 品管IPQC稽核时,如果发现有异常,则以制程异常联络单的形式提出知会各相关单位采取改进措施. 6.0 有新料随时UPDATE(注意:因机种会有ECN或PCN,而此文件可能一时更新不及时,此时产线作业时参照 来料包装的温湿度组件注意事项及IPC/JEDEC J-STD-020C和J-STD-033B标准.). 7.0 附表. PART NO数量 品名规格周期 拆封时间 截止使用时间 进防潮箱时间 出防潮箱时间 截止使用时间 备注 注:本管制卡的PART NO.品名规格、进出防潮箱时间、拆封时间、截止时间由仓管员或上料员填写， 品管人员确认。附表：温度指示卡样板 FM-QA-010 FM-QA-010 温湿度敏感元件管制卡 若变粉红色，请将 零件烘烤后再使用 温度指示 IPQC 若圆圈都已变色，请丢失避免与金属接触 若变粉红色请将立 即更换干燥剂 若变粉红色，请将 零件烘烤后再使用 确认 作业者 15% 10% 5% 文件编号 版本/版次 页 次 日 期 WI-QA-012 A/O 7/7 2009-7-15 潮湿敏感元件储存与使用方法 潮湿敏感元件储存与使用方法 8 80 0 根据根据IPCIPC/ /JEDEC JJEDEC J- -STDSTD- -020020C C；IPCIPC/ /JEDEC JJEDEC J- -STDSTD- -033033B B标准对湿度敏感等级的分类标准对湿度敏感等级的分类，对相应对相应 等级元件的贮存环境 等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及最大时间的要求如表一包装和拆封后存放条件及最大时间的要求如表一: : 其中其中: : MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护。 HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡，显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表 相对湿度10%，20%，30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已 达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应 的相对湿度，若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤 警告标签：Warning Label，即防潮包装袋外的含MSIL (Moisture Sensitiveldentification Label)符号、芯片的潮湿敏感等级（或含密封存储条件和拆封后存放最长时间及受潮后烘烤条件）和包 装袋本身密封日期的标签，如若标签上没有注明湿度敏感等级可以参考形码上的说明。 MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，若为空，可参考 依据条形码上的说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级。 各等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及最大时间的要求 湿度敏 感等级 1 拆封后存放条件及最大时间 无限制，30，60% RH (相 包装要求 无要求 储存环境 无要求1 2 2a 3 4 5 5a 6 7 注明：如果来料时，无分类而且无储存及使用方法的，则该物料需通知品管部，由品管部与供应商联络 具体的处理方法 9.1 IQC对湿度敏感元件的控制: FM-QA-010 FM-QA-010 元件使用之前必须经过烘烤， 并且必须在潮湿敏感注意标贴 上所规定的时间限定内回流焊 接 24小时 30，60%RH 最大 保存期为六个月 一周，30，60% RH (相对 湿度) 72小时，30，60% RH (相 对湿度) 48小时，30，60% RH (相 对湿度) 24小时，30，60% RH (相 对湿度) 无限制，30，60% RH (相 对湿度) 一年，30，60% RH (相对 湿度) 四周，30，60% RH (相对 湿度) 要求MBB(含HIC0,要求有 干燥材料、警告标签 OSP PCB 30，60% RH 30，60% RH 要求MBB(含HIC0,要求有 干燥材料、警告标签 要求MBB(含HIC0,要求有 干燥材料、警告标签 30，60% RH 30，60% RH 要求MBB(含HIC0,要求有 干燥材料、警告标签 要求MBB(含HIC0,要求有 干燥材料、警告标签 30，60% RH 30，60% RH 要求MBB(含HIC0,要求有 干燥材料、警告标签 要求MBB(含HIC0,要求有 干燥材料、警告标签 30，60% RH 30，60% RH 无要求无要求 文件编号 版本/版次 页 次 日 期 WI-QA-012 A/O 7/7 2009-7-15 潮湿敏感元件储存与使用方法 潮湿敏感元件储存与使用方法 9.1.1在没有特别指定湿度敏感元件时，IQC根据来料本身的包装形式和警告标签内容判断是否为湿度敏 感元件；当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时，该元件则必须视为湿度敏感元件执行 相应控制要求。 9.1.2 IQC检验员在检查真空包装时，除首先确认材料型号是否正确外，还必须检查来料真空包装有无漏 气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期 限。正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的元件。 9.1.3 对真空包装状况的检查结果应记录在IQC检查报告中，对于指定需要拆开包装检查的元件 IQC需要与仓库合作及时检查完毕包装，填写并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡。 9.2 仓库对湿度敏感元件的控制： 9.2.1 仓库对接收到的合格物料，如果是真空包装材料，不用拆开包装清点数量，必须贮存在有湿度受控 的区域。仓管员对接收到的真空包装材料必须确认其真空包装状况有无破损、漏气，警示标贴等 仓库在发放真空包装材料时应保持原真空包装状态；如果需要发放散数，则应在包装袋或料上填 写并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡。 9.3 生产部对湿度敏感元件的控制： 9.3 生产部对湿度敏感元件的控制： 9.3.1 生产部收到真空包装物料后，应检查真空包装状况是否有漏气、破损，如果有不良情况，退回货 仓处理，若正常则贴上防潮元件拆封时间跟踪卡，准备使用。 9.3.2 生产线操作员接收真空包装物料后只能在使用前10分钟拆开包装，拆包装时应注意保证警示标贴 正常，完整，打开包装后应首先检查湿度卡指示状况，当湿度卡30%处的圆圈为兰色表示否则材料 不可以使用，应知会品管部处理。 9.3.3 在生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上，湿度敏感元件必须回库进行干燥存放；若元件 拆封在常温下12小时未使用完时，需进行干燥RH10%存放12H后方可再次使用。 9.4 湿度敏感元件包装拆开后的处理： 9.4.1 湿度敏感元件在生产使用中暴露时间的规定应根据表中不同湿度敏感等级对应的拆封后存放条件 和标准来执行；如果来料警示标贴上已有规定且要求比表中的规定更为严格，则依据警示标贴上 所规定的条件执行。 9.4.2 对于湿度敏感等级为2a-5a的元件，若需拆开原包装取用部分元件时，剩余元件必须立即采取干燥 箱存放方式进行存放，并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡；打开包装的元件，应根据湿度敏感等级 对应规定的时间内贴在PCB板上完成焊接，如打开包装的元件累计暴露时间超规定时间未使用， 需对元件进行烘烤才能使用。烘烤依据的标准如附件要求。 元件累计暴露时间超过规定时间后的烘烤条件（在烘焙后暴露时间从“0”开始计算）。 FM-QA-010 FM-QA-010 文件编号 版本/版次 页 次 日 期 WI-QA-012 A/O 7/7 2009-7-15 潮湿敏感元件储存与使用方法 潮湿敏感元件储存与使用方法 FM-QA-010 FM-QA-010 文件编号 版本/版次 页 次 日 期 WI-QA-012 A/O 7/7 2009-7-15 潮湿敏感元件储存与使用方法 潮湿敏感元件储存与使用方法 9.5 不良真空包装材料的处理规定：首先检查包装内的湿度卡，如果湿度卡30%处保持蓝色，则仅检查原包 装是否有破损，如无破损，则放回湿度卡和干燥剂后重新真空包装储存或按要求将物料进行干燥储存 如果湿度卡30%处已变为紫红色，则必须将此物料进行烘干处理，然后才能进行真空包装或按要求将物 进行干燥储存。烘烤条件根据警示标贴上所要求的条件或客户要求进行。对已拆封过但无原包装的 物料，则应全部作为已受潮材料按要求先做烘干处理，再重新真空包装或按要求将物料进行干燥储存 干燥储存过程不可超过要求标准。 9.6 对于2a-5a 等级湿度极度敏感元件，从进料到生产线的每一环节，如果发生开封就必须贴时间控制 标签每次发生开封、烘干、封装，都必须准确将时间记录在管制卡的标签上。 10、客供湿敏元件及PCB烘烤要求 10.1 真空包装完善，湿度卡显示正常，自生产日期开始超过6个月的元件需进行烘烤；湿敏元件烘烤的温 度、时间、使用要求湿敏等级等，首先以“来料包装说明”的要求与客户要求为准，如来料包装及客 户均无说明则以本文为准 10.1.1 耐高温包材的湿敏元件，设定烘烤温度为120,烘烤时间为12H（特殊情况可视受潮程度适当延 长烘烤时间） 10.1.2 不耐高温包材的湿敏元件,设定烘烤温度为50，烘烤时间为36H（特殊情况可视其受潮程度适当 延长烘烤时间） 10.1.3 湿敏元件烘烤时一定要按要求填写烘烤记录单 10.2 真空包装完善，湿度卡显示正常自生产日期开始OSP工艺PCB超过1个月、沉金工艺PCB超过3个月的 PCB需进行烘烤，烘烤条件首先参照PCB包装要求或客户要求，如两都均无的情况下，按以下进行烘 烤作业。 10.2.1 是OSP工艺的PCB且封装和湿度卡显示正常，生产日期未超过1个月则可直接使用，否则需在80 条件下烘烤36小时， 10.2.2 PCB来料是沉金板，真空封装和湿度卡显示都在正常范围内，且生产日期未超过3个月可直接上线 使用，否则需在120条件下烘烤12小时 10.2.3 烘烤PCB时必须按要求填写烘烤记录表。 10.3 烘烤后的湿敏元件与PCB在常温下不可超过12H，未使用或未使用完在常温下未超过12H的湿敏元件或 PCB必须用真空包装封好或放入干燥箱内存放，且干燥箱湿度需15%RH。 10.4 对于同一器件，多次烘烤时间必须小于96小时,干燥405，湿度10%RH,192小时 注注：禁止真空包装时使用暴露在空气中累计超过禁止真空包装时使用暴露在空气中累计超过1 1小时的干燥剂小时的干燥剂 烘烤记录表