LK三坐标十大特点.ppt

,LK三坐标十大特点张哲,特点1：工业陶瓷级别三轴非金属材料,客户对测量机性能的主要要求:,热膨胀系数,足够的测量范围,足够的测量精度,足够的测量功能,相对宽松的环境温度要求,良好的精度稳定性,三轴热匹配,关键结构件几何精度高,结构更接近于“准刚体模型”,较高的生产效率(运动特性),材料的物理性能,抗时效变形性好,使用寿命长,“刚度/质量比”,成型手段,弹性模量,材料时效变形,抗锈蚀性,抗疲劳性,工业陶瓷主轴横梁,热膨胀系数,三轴热匹配,材料的物理性能,“刚度/质量比”,成型手段,弹性模量,时效变形,抗锈蚀性,抗疲劳性,O,O,O,O,花岗岩,铝合金,工业陶瓷,钢,5-7ppm,23ppm,6ppm,11ppm,2.52,2.56,8.18,1.97,研磨,挤压,磨削,磨削,工业陶瓷主轴横梁,陶瓷道轨给我们带来了什么？,Whylargesectionceramic?increasedY亦可能是目前真正进入商业化并且用户最多的厂家.众所周知，SP25是当今最先进的激光原理“点测+扫描”一体化测头之一。LK从雷尼绍SP25实验阶段就已参与，是第一家完全掌握并成功运用雷尼绍SP25测头的测量机制造厂，LK为此开发的专用数控/软件等也保证了LK是迄今为止应用SP25最成功的厂家。须强调:目前大多数厂家在对于SP25的使用上还停留在“在同一测量过程中，点测的时候不能扫描，扫描的时候不能点测”阶段，同时SP25测头标定时间过长也是一大问题。而LK通过与雷尼绍的长期合作和艰苦研发，解决了这一系列问题，真正把SP25当今最先进的激光原理“点测+扫描”一体化测头的优势发挥出来。,特点4：全系列配备顶级一体式数控器MCC200,特点5：宽松的温度要求可适应每天4度的变化,特点5：宽松的温度要求可适应每天4度的变化,较宽松温度要求LK设备在保证计量级使用精度的同时，也可以在宽温度环境中实现非常高的精度如1.1+L/400um以上。同时由于采用三轴非金属材料，主轴和横梁采用工业陶瓷，三轴热匹配性合理，真正符合202时保证标识精度。202的含义是允许环境温度变化最大至4(18-22)。对每天而言，如果设备每日温度变化允许值4，例如仅允许变化2，则实际上根本无法保证设备在202条件下实现标识精度。众所周知，设备成本与设备精度密切相关，而设备精度又与环境温度密切相关。202保证精度要求，优于仅允许2/天的热敏感型（铝合金）测量机。在三坐标的使用上，202的温度范围不需要三坐标室的空调频繁变频启动，降低了对空调的要求，节约了三坐标测量机的使用成本。,特点6：超级AVM主动气浮减震系统,特点6：超级AVM主动气浮减震系统,减震系统在花岗岩平台底部，布置有主动防震单元。该单元考虑到整个测量机机身的重量，并兼顾被测量零件的重量和摆放位置，采用气囊式结构，从而使测量机在采用地基隔震的同时，还可以进行主动式减振，保证了精度的稳定性。气囊式减振装置见右图。,Vs,特点6：超级AVM主动气浮减震系统,CMM从隔离低频振动和冲击减小因振动导致的准确性和重复性损失安装要求的数量取决于整体质量和组件,CMM,EngineeringdrawingGAV0066A8,特点7：全世界最高精度激光非接触扫描测头,最大的优点是可在同一个软件中同时使用接触式测头和激光测头,特点7：全世界最高精度激光非接触扫描测头,ScannerAccuracyPts/SecResolutionDepth/Width,LC150.005mm19,2000.020mm15x15mm,LC50Cx0.020mm37,5000.070mm50 x50mm,LC60Dx0.009mm75,0000.060mm60 x50mm,XC65D0.010mm3x25,0000.090mm3x65x65mm,LC15highesttolerance,smallestresolutionLC50Cxentrylevelscanner,reducedpriceLC60Dxpremiumscanner,highfunctionalityXC65Duniquecross-scanner,highfunctionality,特点7：全世界最高精度激光非接触扫描测头,特点7：全世界最高精度激光非接触扫描测头,Nikon产品检测是严格按照EN/ISO10360标准执行Testsusestandardartefacts(sphereandball-bar)CustomersaremorefamiliarwiththetestsProvidesadirectcomparisontoatouch-probe,特点8：实现全世界最高精度REVO扫描,特点8：实现全世界最高精度REVO扫描,特点8：实现全世界最高精度REVO扫描,特点8：实现全世界最高精度REVO扫描,特点9：DPECTM测头系统动态补偿技术（DynamicProbeExtensionCorrection）*DTECTM动态温度补偿技术（DynamicTemperatureCompensation）*,特点9：DPECTM测头系统动态补偿技术,DPECTM测头系统动态补偿技术（DynamicProbeExtensionCorrection）*提供实时的、至测尖的几何精度补偿和温度补偿。例如:测头系统组合轴向热误差有时远大于设备本身的精度指标，而且具有不确定性。普通温度补偿只能补偿到测头中心，而DPEC可以补偿到测球（尖）中心。,特点9：DTECTM动态温度补偿技术,DTECTM动态温度补偿技术（DynamicTemperatureCompensation）DTEC是综合技术,包括热应变对称分布的矩形结构、良好热导性中空设计、低CTE（热膨胀系数）和三轴热匹配材料、贴附光栅等，首先使设备具备良好的先天热稳定性。再综合适配温度传感器、DPEC、温度基准（ThermalDatum）等技术，使热补偿剩余误差（ResidualError）降到最低。采用DTEC技术的设备,最大可在15-30保证实现精度指标,合理的结构,使热应变对称分布,抑制三维热变形;,采用较小热膨胀系数(CTE)材料,减小线性热变形量;,LK动态温度补偿技术是综合技术:,特点9：DTECTM动态温度补偿技术,合理的结构,使热应变对称分布,抑制三维热变形;,采用较小热膨胀系数(CTE)材料,减小线性热变形量;,LK动态温度补偿技术是综合技术:,设备三轴和工件配置实时温度传感器;,将工件的CTE编入程序,以修正测量结果;,采用工件的“温度基准”;,特点9：DTECTM动态温度补偿技术,温度基准,零位,1000,25,如果从零位补偿,需要对61.5um的热变形进行补偿,剩余误差为6.15um,基准点,从基准点补偿,则仅需要对1.5um的热变形进行补偿,剩余误差为0.15um,特点9：DTECTM动态温度补偿技术,合理的结构,使热应变对称分布,抑制三维热变形;,采用较小热膨胀系数(CTE)材料,减小线性热变形量;,LK动态温度补偿技术是综合技术:,设备三轴和工件配置实时温度传感器;,将工件的CTE编入程序,以修正测量结果;,采用工件的“温度基准”;,测头组合的轴向热变形修正(补偿至测尖)；,特点9：DTECTM动态温度补偿技术,温度导致测头组合的轴向热变形示例,18ppm,.,14ppm,10ppm,23ppm,15ppm,.,100mm,每变化1,将导致测头组合轴向热变形5um,PH10MQ,PAA1,加长杆,TP200,钢,工业陶瓷花岗岩,铝,热变形(单位:微米),以10%剩余误差为基础,0.6,2.3,剩余误差（Residualerror）,Fixedprobehead,Complicatedstylusassemblies.Timeconsumingtodesignandassemble/disassemble.Expensivetopurchasecomponentswhenkeepingassembliesbuiltindefinitely.Howcanthermalcompensationappliedtotheassembly?Jointscouldbeasourceofinaccuracy.,Probethermalcompensation,PH10MQ+SP25-2(200mmstyluslength)coefficientofthermalexpansion=20.1097ppm,VASTXT+multiplestylusassembly(variousstyluslengths)coefficientofthermalexpansion=?,Whatwill0.25Ctemperaturechange