常用电子元器件识别PPT课件

1,常用电子元器件识别,2,内容提要,元器件的包装电子元器件发展情况元器件的封装技术元器件的使用自动化生产要求,3,元器件按贴装方式分类：,直插式元器件（THC）表面贴装元器件(SMC),4,电子元器件包装,1、插装元器件的包装形式,编带绝大多数插装电阻、电容、二极管等都能采用。该类包装最适合于自动化成型及插件机。,管式该类包装形式多用于双列插装IC器件。,散件该种形式最为常见，但不易上设备，且完全人工处理，费时费力。,5,2、表面贴装元器件的包装形式,卷带绝大多数片式、IC等都能采用。最早以纸为基底，以胶粘接元器件，目前已淘汰。现在均为聚乙烯、聚苯乙烯(PS,polystyrene)或聚苯乙烯叠层薄片为装料基带（带元件凹槽），封口盖带压接后将元器件保护起来。最适宜规模化、自动组装生产使用，生产效率极高。,6,管式该类包装形式多用于SOJ及部分SOP器件。,托盘装多用于细间距TSOP、QFP、BGA等封装器件。这种形式的包装以多层托盘，防静电袋密封。,7,4、标准包装内容塑封元器件均对湿度有不同的敏感度，因而对敏感程度较高的元器件在包装中，除正常的产品标识、合格证外，正规厂家均会在其包装中放置若干物品，如：,干燥剂,防潮袋,警示标签,元器件的包装标准：EIA-481等。,8,封装？把内部电路的管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。,9,封装的作用？,安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性实现内部芯片与外部电路的连接。防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。便于安装和运输。,常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。,10,电子元器件发展情况,电子产品的多样化；电子产品小型化、多功能、高性能要求；半导体制造工程技术水平的提高；材料工程技术水平提高；计算机和信息技术的迅猛发展。,1、发展背景,11,电子管；晶体管（半导体）；中小规模集成电路（IC）；大规模及超大规模集成电路（LSI、ASIC）；子系统及系统级集成电路；微机电系统（MEMS）。,2、发展趋势,12,3、封装发展趋势,0201（0.60.3mm）,44mm,BGA凸点中心间距0.5mm,a.小型化、超薄,b.轻量化,c.功能集成度高,d.多输出端子,细间距或超细间距,e.低功耗,13,元器件日趋小型化、微型化；元器件的多样性、多功能集成度；电路布局布线密度提高，电性能提高；自动化组装技术及水平提高；产品的可靠性提高；电子元器件的封装成为新兴产业之一。,4、意义,14,常见元件按封装形式可分为：,SOIC-SmallOutlineIntegratedCircuit.小型集成电路,SOP-SmallOutlinePackage.缩小型封装,QFP-QuadPlatPackage.四方型封装,TQFP-ThinQuadPlatPackage.薄四方型封装,DIP-DualIn-LinePackage.双列直插封装,SOT-SmallOutlineTransistor.小型晶体管,PLCC-PlasticLeadedChipCarrie.带引线的塑料芯片载体,BGA-BallGridArray.球状栅阵列,PGA-PinGridArrayPackage.插针网格阵列封装技术,15,a)有引线分立元件；电阻、电容、电感、二极管、三极管等。,电子元器件封装技术,1、典型通孔插装封装形式,16,c)接插件；,b)直插集成电路及插座；,双列直插DIP,单列直插SIP,IC插座,17,d)针状阵列器件（PGA）不同于引脚在封装体四周的形式，以直立插针形成的连接阵列，多用于大规模集成电路，如计算机CPU等，应用时可直接焊接或放置于插座中。,18,2、表面贴装元器件的封装形式,a).无源片式元件（CHIP）；主要用于电阻、电容、电感等元件，主要特点是无引线，取之以镀锡铅合金的焊接端头。封装标准系列的英制称谓：如1206、0805、0603、0402、等。,底部端头,顶边端头,19,b).柱状封装元件（MELF）主要用于二极管、电阻、电感、陶瓷或钽电容等。焊接端头为圆柱体金属成份，如银、金或钯银合金等，易滚动。,20,c).带引线芯片载体封装（PLCC）,这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。,21,d).小外形塑料封装（SOP）,“鸥翼”引脚焊点形态,22,e）.小外形IC（SOIC）主要用于中小规模集成电路。引出端特点是对称分列于元器件的两边，引脚形态基本分为“L”与“鸥翼”（Gullwing）、“J”、“I”等四类。,SOIC命名前缀为SO836引脚窄、宽（W）、超宽（X）三类“L”引脚,23,d).小外形晶体管（SOT）主要用于二极管、三极管、达林顿管等。引出端特点是分列于元器件对称的两端，引脚为“一”和“L”形。基本分为对称与不对称两类，有以下几个系列：,SOD123,SOT89,SOT143,TO252,SOT23,SOT223,24,e.)小外形塑料封装（SOJ）主要用于存储芯片。即J形引脚小尺寸封装，引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形。,命名前缀为SOJ1428引脚300、350两种体长“J”引脚,“J”引脚焊点形态,25,f).四周扁平封装（QFP）多用于各类型的集成电路，引脚形态基本上分为“鸥翼”形，引脚间距从0.3mm至1.0mm多个系列，封体形态为正方形或长方形，封装材料为塑料（PQFP）或陶瓷（CQFP）。,PQFP,命名前缀为PQFP引脚中心间距为0.635mm84244引脚“鸥翼：引脚,26,g).球栅阵列封装（BGA）BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；该类型封装已很多见，多用于大规模、高集成度器件，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。封装材料为塑料或陶瓷、金属，焊球间距为1.27mm、1.00mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm等，球径随着间距而相应缩小，阵列规格多样，各家标准不一。,PBGA,BGA焊点形态及X光图,陶瓷BGA,27,h).芯片尺寸封装（CSP）该类型从形式上类似于BGA，但其定义为封装尺寸不大于芯片尺寸的1/3。有些公司的产品又称为uBGA。焊球间距一般均在1.00mm以下。,CSP,CSP焊点X光图像,芯片尺寸封装的封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为CSP，其内核面积与封装面积的比例约为1:1.1，凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP。实际上，CSP只是一种封装标准类型，不涉及具体的封装技术，只要达到它的只存标准都可称之为CSP封装。,28,i).倒装芯片（FP）倒装芯片（Flipchip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。目前最为先进的IC形式，应用晶圆片半导体工艺，产生具有规则或不规则凸点阵列，凸点间距在0.8mm以下，凸点直径在0.5mm以下，基本属裸芯片。,倒装芯片,FP焊点形态,29,电子元器件使用LGA775是有775pin的CPU底座。,封装：LGA775B,83,连接器(Connector),连接器简介：,连接器是指连接PC主板与其它设备的转接口,通俗的称呼有接口,插槽,主要分为socket,slot,jack等。连接器一般用符号“J”表示常见的通用连接器主要有CPUsocket,DIMM槽,PCI槽,IDE接口,PS2接口,并口,串口,VGA接口等.连接器在设计上为了防止设备连接时接反或接错都采用非对称或有缺口或少针的方式,我们称为“防呆”。,84,连接器(Connector),PS/2接口：,缺口,正面,侧面,PS/2指所有8位双向数据接口,现一般用来接鼠标和键盘,所以通俗地叫鼠标和键盘接口,绿色接口接鼠标,蓝色接口接键盘,6pin*2。,85,连接器(Connector),SIO接口：,SIO:SerialInputOutput,串行输入输出,简称串口,连接串行总线设备,9Pin。,在生产的过程中经常有来料螺丝出现裂纹现象,86,连接器(Connector),VGA接口：,VGA:VideoGraphicsArray,视频图形阵列,也叫显示器接连接显示器15Pin。,在生产的过程中经常有来料螺丝孔出现裂纹现象,87,连接器(Connector),USB接口：,USB:UniversalSerialBus,Intel公司开发的通用串行总线架构,连接USB设备,4Pin*2。,两处容易出现弹片变形,88,连接器(Connector),USB/LAN接口：,USB和网卡标准组件接口,2个USB接口,1个网卡接口,连接USB设备和网络,4Pin*2+8Pin。,89,连接器(Connector),IDE接口：,缺口,俯视,侧面,IDE(IntelligentDriveElectronicsorIntegratedDriveElectronics),一种智能的磁盘设备接口标准。IDE接口也叫硬盘,光驱接口,连接IDE标准的硬盘或光驱,2*20Pin。一般情况下黑色为IDE0接硬盘,白色为IDE1接光驱。,90,连接器(Connector),FDD接口：,缺口,FDD,FloppyDiskDrive,软磁碟机接口,连接软驱,2*17Pin。,91,DIMM槽：,连接器(Connector),缺口,俯视,侧面,DIMM:DualIn-lineMemoryModule,双面直插内存模块,通俗称为内存条。DIMM槽就是安装这种双面金手指内存条的插槽,上图为DDR内存专用插槽,2*92pin,特征是只有一个缺口,其它内存如SDRAM有两个缺口。,92,连接器(Connector),PCI插槽：,缺口,俯视,侧面,PCI:PeripheralComponentInterconnect,外围设备互连总线,1993年Intel公司发布的一个连接