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IGBT功率模块封装工艺介绍,IntroductionofIGBTpowermodulepackagingprocess,1,生产流程,丝网印刷自动贴片真空回流焊接超声波清洗缺陷检测（X光）自动引线键合激光打标壳体塑封壳体灌胶与固化端子成形功能测试,2,1、丝网印刷,目的：将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备设备：BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机供应商：英国Autotronik公司制造,3,丝网印刷机,4,印刷效果,5,2、自动贴片,目的：将IGBT芯片贴装于DBC印刷锡膏表面设备：MC391V全自动贴片机供应商：英国Autotronik制造,6,7,3、真空回流焊接,目的：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内，进行回流焊接设备：VL0-180真空焊接系统供应商：德国Centrotherm制造,8,9,10,4、超声波清洗,目的：通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求设备：BO-3030R三槽超声波气相清洗机供应商：中国博瑞德生产,11,超声波清洗机,12,13,5、缺陷检测（X光或SAM）,目的：通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品，防止不良品流入下一道工序设备：XD7500VRX-RAY检测机供应商：英国Dage制造,14,X-RAY,15,16,6、自动键合,目的：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC间连结起来，形成完整的电路结构,设备：超声波自动键合机供应商：美国OE制造,17,超声波自动键合机,18,键合拉力测试,19,7、激光打标,目的：对模块壳体表面进行激光打标，标明产品型号、日期等信息设备：HG-LSD50SII二极管泵浦激光打标机供应商：武汉华工激光,20,二极管泵浦激光打标机,21,打标效果,22,8、壳体塑封,目的：对壳体进行点胶并加装底板，起到粘合底板的作用设备：LGY-150B智能化滴胶机RB-1031IM三轴自动点胶机,23,三轴自动点胶机,24,点胶后安装底板,25,9、壳体灌胶与固化,目的：对壳体内部进行加注A、B胶并抽真空，高温固化，达到绝缘保护作用设备：FT-6000D双液计量混合连续供给系统电热恒温鼓风干燥箱真空干燥箱,26,双液计量混合连续供给系统,27,电热恒温鼓风干燥箱,真空干燥箱,28,抽真空,高温固化,固化完成,29,10、封装、端子成形,目的：对产品进行加装顶盖并对端子进行折弯成形设备：折弯机,30,11、功能测试,目的：对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准设备：Espec高低温冲击实验箱老化炉Tesc静态测试系统Lemis动态测试系统,31,老化炉,Tesec
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