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文档简介

封装可靠性及失效分析,1,2,封装可靠性及失效分析,1.不同封装步骤的失效方式2.失效分析方法3.失效检测手段4.失效实际案例,3,1.不同封装步骤的失效方式,1.1芯片键合1.2封装互连缺陷1.3基板问题1.4塑料电子器件的湿热失效失效机理扩散化学失效热失配和热疲劳,4,1.1芯片键合,影响芯片键合热疲劳寿命的因素,5,1.1芯片键合,6,1.1芯片键合,焊点形状对疲劳寿命的影响,7,1.1芯片键合,焊点界面的金属间化合物,8,1.1芯片键合,老化时间对接头强度的影响,9,1.1芯片键合,由热失配导致的倒装失效,10,1.1芯片键合,钎料合金的力学性能对寿命的影响,11,1.1芯片键合,疲劳寿命与应力和应变的关系,12,1.1芯片键合,应力应变洄滞曲线,13,1.1芯片键合,ACF键合的剥离强度失效,14,1.1芯片键合,ACF键合的剥离强度失效,15,1.2封装互连缺陷,扩散引起的失效-铝钉,16,1.2封装互连缺陷,铝钉的形成过程,17,1.2封装互连缺陷,扩散引起的失效-紫斑,18,1.2封装互连缺陷,Au/Al和Cu/Al键合失效时间预测,19,1.2封装互连缺陷,扩散引起的失效-电位移,20,1.2封装互连缺陷,电位移引起的失效评估-防治措施,21,1.2封装互连缺陷,电位移导致的晶须短路,22,1.2封装互连缺陷,铜引线上镀锡层的Whisker生长机理,23,1.2封装互连缺陷,引线桥连缺陷,24,1.2封装互连缺陷,桥连发生的过程,25,1.2封装互连缺陷,桥连发生的过程解析,26,1.2封装互连缺陷,桥连过程的结果-能量变化,27,1.2封装互连缺陷,焊盘宽度的设计准则,28,1.2封装互连缺陷,墓碑缺陷,29,1.2封装互连缺陷,30,1.2封装互连缺陷,31,1.2封装互连缺陷,热膨胀系数不匹配导致的Whisker,32,1.2封装互连缺陷,33,1.3基板问题,34,1.3基板问题,35,1.3基板问题,36,1.3基板问题,37,1.4塑料电子器件的湿热失效,38,1.4塑料电子器件的湿热失效,失效机理：,39,1.4塑料电子器件的湿热失效,40,1.4塑料电子器件的湿热失效,41,1.4塑料电子器件的湿热失效,42,1.4塑料电子器件的湿热失效,43,2.失效分析方法,失效分析的一般程序,44,2.失效分析方法,收集现场失效数据,45,2.失效分析方法,电测技术,46,47,2.失效分析方法,打开封装,48,49,2.失效分析方法,失效定位技术,50,3.失效检测手段,51,3.失效检测手段,52,53,54,3.失效检测手段,55,3.失效检测手段,微焦点X射线检测,56,3.失效检测手段,激光温度响应方法,57,3.失效检测手段,激光温度响应方法原理,58,4.失效实际案例,59,4.失效实际案例,60,4.失效实际案例,
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