电子组装工艺与设备(大二下学期)第二章电子设备的热设计第1节概述.ppt_第1页
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文档简介

第二章电子设备的热设计,第一节概述,热设计概述,热设计原因电子设备工作时,输出功率往往只占输入功率的一部分,其功率损失一般都以热能形式散发出来。另外设备的温度与周围环境温度也有密切联系,当环境温度较高时,设备工作时所产生的热能难以散发出去,将使设备温度提高,若温度超出了元器件的极限温度,就会引起设备工作状态的改变,缩短使用寿命,甚至损坏。,热设计定义就是根据传热学的基本原理,采取各种散热手段,使设备的工作温度不超过其极限温度,从而保证电子设备在预定的环境条件下稳定可靠地工作。,热设计分类按传热机理:自然冷却强迫冷却液体冷却蒸发冷却,冷却方法的选择依据:热流密度、表面散热功率系数、体积发热功率系数热流密度:单位面积(1平方米)的截面内单位时间(1秒)通过的热量。表面散热功率系数:单位面积内所能散发出去的功率大小。体积发热功率系数:单位体积内发热功率的大小。,热的传递方式,热是物体的内能,称为热能。哪里有温度差,哪里就有换热现象,就有热量传递。热量总是自发地由高温物体传向低温物体。热能的传递方式主要有三种:热传导、对流换热、辐射换热。,热传导指物体内部或两物体接触面间的热能交换。就一固体而言,这种换热过程是指热量由固体的高温区域转移到低温区域。不同固体之间的导热过程只有在它们接触时才有可能发生,由高温物体传向低温物体。在气体和液体中进行单纯的导热过程时,它们的内部必须没有宏观的相对移动。,以单层平壁的导热过程为例,得出以下公式:Q-单位时间内传递的热量,称热流量;t-平壁两侧面的温度差;-平壁的厚度;F-平壁的面积;-比例常数,表征材料的导热性能,称为导热系数。,将上式改写为此式类似于欧姆定律的表示式:I=U/R故我们将/(F)称为该平壁导热的热阻。热阻是指单位时间内传递单位热量所需的温度差,起阻止热量传递的作用。热阻还可以串联、并联等。,利用热传导散热的主要措施有:1)选用导热系数大的材料制造导热零件,可降低热阻。2)扩大热传导零件间的接触面积和压力,接触面应光滑平整。3)尽量缩短热传导路径,同时,导热路径中不应有绝热或隔热元件。,对流换热指流体(气体或液体)与固体表面直接接触时,由于温差引起的相互之间的热能传递过程。在流体内部,作为热载体的流体微团发生热对流,在对流过程中微团又和周围接触的流体进行热传导,即在流体内部进行着热对流和导热的综合过程。对流换热是一个复杂的换热过程。,对流换热量的计算关系为:Q对流换热量;tw、tf壁面和流体的平均温度;F换热面积,;平均对流换热系数,它表示当流体和壁面的温度差为1时,在单位时间内单位壁面面积和流体交换的热量,它的大小说明对流换热的强弱。,将上式改写成对流换热的热阻为1/(F)。,利用对流散热的主要措施1)加大温差。2)加大散热面积,采取有利于对流散热的散热器和安装位置。3)加大对流介质的流动速度,选择有利于对流换热的流体介质,以带走更多的热量。,辐射换热是指温度不同的两个(或两个以上)物体间相互进行的辐射和吸收所形成的换热过程。习惯上仅将和温度有关的辐射称为热辐射。波长在0.1-40m范围内的射线就具有这种性质,这一范围内的射线称为热射线。辐射换热与导热和对流换热不同,导热和对流换热仅发生冷、热物体接触时,而辐射不需如此,因为辐射能可以在真空中传播。,在单位时间内物体的单位面积向外放射的能量,即辐射力为T-物体的绝对温度;C-辐射系数,它和物体的性质、表面状况等因素有关,说明物体向外辐射能量的能力。两物体间的辐射换热量:,利用热辐射来散热的主要措施有:1)在零、部件或散热片上涂覆黑色或有色粗糙的漆,以增强辐射能力。对热敏感元件的表面应做成光亮的表面,以减小吸收辐射热。2)加大辐射体的表面积。3)加大辐射体与周围环境的温差。,传热过程以平壁传热为例,假定有一个面积为F的平壁,其厚度为,导热系数为两侧面的温度分别为tw1和tw2,平壁的两边分别是温度较高tf1的热流体和温度较低的tf2冷流体,两边的对流换热系数分别为1和2。,在流体和平板的温度不随时间变化的情况下,整个的传热过程如下:左边的热流体将热量首先传递给左侧板面,然后此热量由左侧板面传递给右侧板面,最后同一热量又由右侧板面传递给冷流体,可以看作是一个对流换热-导热-对流换热的综合过程,从而实现了热量从热流体通过间壁传递给冷流体的过程。,从热流体到左侧壁面的热传递属于对流换热过程,其传递的热量为由左侧壁面到右侧壁面的热传递属于热传导过程,其传递的热量为由右侧壁面到冷流体的热传递又属于一个对流换热过程,其传递的热量为,而又有Q1=

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