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文档简介

PLASMA,物質的第四態=等離子體=電漿,什麼是電漿(plasma),藉由外加的電場能量來促使氣體內的電子獲得能量並加速撞擊不帶電的中性粒子，由於不帶電中性粒子受加速電子的撞擊後會產生離子與另一帶能量的加速電子，這些被釋出的電子，在經由電場加速與其他中性粒子碰撞。如此反覆不斷，進而使氣體產生崩潰效應(gasbreakdown)，形成電漿狀態。電漿的形成有點類似於原子彈爆炸機理.Sputter就是利用電漿原理來實現濺鍍的!,電漿性質,1.整體來說，電漿的內部是呈電中性的狀態，也就是帶負電粒子的密度與帶正電粒子的密度是相同的。2.電漿是由一群帶電粒子所組成，所以當有一部分受到外力作用時，遠處部份的電漿，乃至整群的電漿粒子都會受到影響，這叫做電漿的群體效應。3.具有良好的導電性和導熱性。,物理成膜(EVAVSSPUTTER),蒸鍍(EVA)&濺鍍(sputter),成镆等效形式(EVAVSSPUTTER),濺鍍(Sputter)原理,1.Ar氣體原子的解離ArAr+e電子被加速至陽極，途中產生新的解離。e撞擊中性Ar原子形成Ar+和e此過程不斷發生,也就是電漿的形成3.Ar離子被加速至陰極撞擊靶材，靶材粒子及二次電子被擊出，前者到達基板表面進行薄膜成長，而後者被加速至陽極途中促成更多的解離。,濺鍍(Sputter)工作要點,靶材=陰極,被鍍材料=陽極,Energy,薄膜生成(ThinFilmDeposition),對於我們來說,不管是蒸鍍還是賤鍍,都很簡單,就是給晶片鍍上一層鎳/金或者鎳/銀,使我們的晶片經過適當的加工通電後能夠起振,並輸出規格頻率,滿足客戶要求.而現在我們廠內有兩種鍍鏌原理的機器a)蒸鍍機台,也就是老式的機台.b)SPH-2500,也就是濺鍍-sputtering機台此兩種機台的鍍鏌機理是完全不一樣的兩種,但是目的是一樣的.,物理氣相沈積-PVD（PhysicalVaporDeposition）,PVD顧名思義是以物理机理來進行薄膜堆積而不涉及化學反應的製程技術，所謂物理機理工科是物質的”轉移”現象蒸鍍(Evaporation)濺鍍(Sputtering),最常見的物理成膜製程,蒸鍍(Evaporation),濺鍍(Sputter)ShowaSPH-2500,濺鍍製程技術的特點,成長速度快大面積且均勻度高附著性佳可改變薄膜應力金屬或絕緣材料均可鍍製適合鍍製合金材料,各種PVD法的比較,蒸鍍&濺鍍物理氣相沈積法之比較,蒸鍍與濺鍍製程產能與成本比較(以惠明為例),濺鍍有效面
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