日本村田公司焊锡培训

手焊技术基础知识，村田株式会社管理部土井制作焊接的定义焊接作用和应满足的条件，【焊接技术基础知识】，2008年7月6日，训练内容，焊接工具介绍了焊接材料和辅助材料。 良好焊接点的标准PCBA的修补焊接工艺、立体手动焊接顺序和分解焊料的注意事项检查基板的拿法和放置方法、焊接是将两种金属加热到焊料的溶解温度，向其中注入适量的焊料，使焊料渗透到两种金属之间进行连接，在金属和金属之间看起来很简单，所以容易被忽视。 但实际上，这项工作的技能、技术水平决定着产品的质量。 而且在最近的环境保护方面，“无铅焊锡”的焊接已经比以前难了。 焊接的定义：，PCB基板，部件销，合金层，焊接的4M技术管理上的基本要素(1)材料(Material)(2)工具(Machine)(3)方法(Method)(4)人(Man )，焊接的作用和应满足的条件机器的连接：连接两个金属，固定两者的位置关系。 密封：焊接两种金属后，防止空气、水、油等泄漏。 焊接条件：清洁：清洁金属表面，清洁两者，保持清洁。 加热：将接合金属加热至超过可熔融温度。 焊接：(供应焊料)在适当的温度下注入适量的焊料。 现在本公司在焊接时，主要使用的工具有烙铁、海绵、剪刀、镊子等。 (见实物)，软钎焊工具介绍，软钎焊，海锦，剪刀，镊子，软钎焊工具，软钎焊：1。 本公司经常使用的是恒温烙铁。 2 .烙铁具有把手、发热线、烙铁头、电源线、恒温控制器、烙铁头清洗框架3 .烙铁头的作用：加热部件的销和焊盘，熔化焊锡。 其温度可按生产技术要求由ME部测温员校准调节，校准后不允许擅自调温。 作业注意事项温度、灰尘、湿度容器、太阳光线的直射操作注意事项，焊接不同的产品和部件应根据生产技术的要求更换不同的烙铁头，重新测试烙铁的温度。 焊接工具，焊锡，海绵：1.用于擦去剩馀的焊锡和氧化物。 海绵应用水润湿，浸水量应用手轻捏，水滴不沾即可2 .水分过多，烙铁头的擦锡温度下降，直接引起假焊和封装焊，一天不得加水量，一天分早、中、晚三次加水，四小时、焊接工具海绵、镊子：取精细零件、锡珠、垃圾等。 剪刀：剪得太长的组件针脚。 焊接工具其他(镊子，剪刀)，介绍焊接材料和辅助材料，焊接材料焊料是易熔金属，焊料的选择对焊接质量有很大影响，最常用的是焊料。 焊锡的作用是连接部件引脚和印刷电路板的连接点，形成电路。 焊丝的供给方法：焊丝的供给必须掌握供给时间、位置和数量三个要领。 供给时间：原则上，升温到焊锡的熔融温度，就是立即输送焊锡。 供给位置：在烙铁与被焊料之间，请尽量靠近焊盘。 供给数量：看被焊锡和焊盘的大小，焊锡复盖焊盘后，焊锡只要是焊盘直径的1/3以上即可。 焊接材料和辅助材料介绍，焊接辅助材料焊剂1 .辅助传热2 .去除氧化物3 .降低表面张力4 .防止再氧化，良好焊点标准，良好焊点特性：1 .一定的机械强度，即销不松动； 2 .具有良好的导电性，即焊点电阻接近零的3 .有一定的外形。 也就是说，形状是微凹缓斜面状的半月状近似圆锥，锡点光滑，有金属光泽，与被焊接部件的焊接良好。 4 .锡点的轮廓呈半月状凹陷。 5 .锡向焊盘边缘连续迁移。，Good，NG，Good，NG，修补焊接的一般姿势如下。 注意事项：补焊车间使用的工具和产品必须整齐，应考虑到人体关节运动的惯性(通常顺利)问题进行配置，简单采取，提高效率。 修补焊接作业时的正确立位不仅能提高生产效率，人工作业后也能轻松感受到。 在补焊的情况下，一般是在：左手拿着锡线，右手握住烙铁所要求的双手放在桌子上(即锡线头、烙铁头、视线指的是同时补焊的焊点)。 )、，Good，NG (危险)，20cm以上，PCBA软钎焊工艺，注：软钎焊工件每天必须将缺陷现象和可能发生的工序一起反馈给管理者。 协助他们解决问题，达到提高效率、提高质量的目的。 1 .软钎焊的一般流程是用软钎料的确认清扫海绵软钎焊的姿势，重要的注意事项，1 .部件面检查方法：提起PCB基板，观察部件的销端与PCB基板的接触面，从左向右始终按照规则对部件进行检查，检查高部件、部件的倾斜、部件的偏移， 2 .焊盘面检查方法： *将焊盘面朝下，将PCB基板放置在工作台上，单手拿着饭勺，单手拿着饭勺，根据眼睛的斜视饭勺的动作，检查是否存在起立、零件较少的零件、零件翘曲、零件破损、焊球或剩馀的销、其他垃圾等不良情况烙铁，视线对准垫子)，从左到右从上到下，变成z型，经常进行规律的秩序检查，随时发现缺陷随时都可以解决。 对每个PCB基板的焊点以一定的角度进行检查。 对各种不良焊接点依次进行补焊。 另外，视线、焊锡、锡丝处于相同的焊接点，1，1 .焊接时检查PCBA的一般方法是先从元件面检查焊接点面，即从左到右从上到下一边检查一边进行修补。 2 .零件不得有指纹(手油中残留的盐分、尿素污染金属表面的手动焊接工序、第1步骤：焊盘的预热、第2步骤：放入锡线、第3步骤：取下锡线、第4步骤：取下焊料盖、第5步骤：质量确认、第6步骤：清扫焊料盖从烙铁台上取下烙铁，右手拿着笔，左手拿着锡线，拇指和食指握住距离锡线头5-10cm的地方，其馀手指自然弯曲，如下图所示。 握笔法，正确握锡丝，详细了解手工焊接工艺，握笔式烙铁，烙铁前有多馀的焊锡和垃圾时，海绵表面旋转清洁擦拭时间约为1秒。 手动焊接工艺详情请参阅、第一步：同时预热焊盘和销1秒。 技术：烙铁头同时碰到垫和销，烙铁头和垫必须有405度的角度。 手牌焊接工序详细的预热、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度， 严禁在温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度、温度和温度铁头上直接加入锡。 可能产生以下不良焊接点的原因：1 .形成焊球，进行焊接，并进行焊接，从而形成焊球，进行焊接2 .把烙铁分开的话，锡尖：的烙铁就不能做了，焊剂不会熔化，步骤开始工作。 烙头温度过高焊剂挥发，焊接时间过长。 3 .锡表面不光滑，皱纹：烙铁温度过高，焊接时间过长。 可能产生、，其他不良熔核的原因：未焊接，未焊接，焊球，焊料渣，短路，焊料片，裂纹，管角弯曲，焊料泄漏常见的PCBA不良- -焊锡原因：焊点上附着少量焊锡，接触不良焊锡和焊锡，焊锡表面未充分镀层，焊锡间未用焊锡固定，焊锡表面已清除干净修补方法：根据需要添加锡，加入助焊剂，或者用刮板除去表面氧化物后，用烙铁焊接。注意事项：焊盘未完全附着锡，也有铜或空洞露出的现象，认为是焊接，修理方法与有焊孔现象的焊接相同。 常见的PCBA不良-短路、短路的定义：不同线路的两个和两个以上点相连的修复方法：1.首先在这个焊接点加入锡，供给焊剂提高焊锡流动性2 .在焊锡的侧面拖动多馀的焊锡3 .不能拖动的时候把板拖动或者添加助熔剂。 定义：焊锡使用量过多，形成焊盘的锡堆积：看不到部件的外形和焊盘的位置，无法确定部件和焊盘上是否附着有锡。 修正方法：拖动多馀的锡即可。 修复后，检查焊盘是否符合标准。 常见PCBA不良-包接，Sn60，PbFree，量少，量多，修补注意事项，工作台不得有锡珠、锡渣、纸粉，及时清理。 1 .柜台有锡珠、锡渣及纸粉时，修补时质量有危险。 工作台表面过脏，锡珠过多，焊锡使用注意事项，新烙铁头上涂上焊锡，焊锡使用后也加入锡，不要因氧化而降低烙铁头的寿命使用前用海绵擦拭后，检查是否有问题空洞现象、烙铁使用注意事项、焊接前请ME部测温员校正温度：恒温烙铁温度校正后，不得随意转动调整旋钮。 1 .烙铁温度高、低直接影响焊接点的质量和部件的寿命。 2 .合格者在调节旋钮的相应位置贴上红色标签，记录在校正单上。 3 .在焊工工作时应检查是否校准，设置的温度在工作产品工艺要求的温度范围内。 确认没有错误后，可以使用这个台的恒温烙铁，在使用烙铁的过程中，不能敲击烙铁的使用注意事项。 发热棒可能会断裂或与发热棒连接的导线脱落。有锡渣时，烙铁头放在海绵边缘，角度约为45度，用力自然地一边旋转一边向后拉。 请勿投掷或投掷，以免造成人烫伤或扔在产品上，如果、铁头的使用时间过长，前端可能会弯曲或成为空洞，焊接时焊料可能难以熔化或板断裂。 在这种情况下，如果不立即更换新的东西，就会影响焊接的质量和效率。 离开工作场所的时候，请放回铁笼架，离开可燃物，切断电源，不要引起火灾等。 使用焊锡时的注意事项、铬铁注意事项1 .使用焊锡时，不要敲打或掉落焊锡，以免烫伤