焊接技术指标标准

范围11.1主题内容该标准规定了电子电气产品焊接用材料及导体和接线端子、印刷电路板装配部件等焊接要求和质量保证措施。1.2服务范围本标准适用于电子和电气产品的焊接和检验。2参照文件GB 3131-88锡钎焊GB 9491-88钎料焊接用液体通量(松香基)QJ 3012-98电子电器产品零件通孔安装技术要求QJ 165A-95电子电气产品安装一般技术要求QJ 2711-95静电放电敏感装置安装技术要求3定义3.1 melf metal electrode leadless face梅芙是金属电极端面被焊接到端面的零件。4一般要求4.1环境要求4.1.1环境条件是QJ 165A的3 .1.4根据要求运行。4.1.2焊接场所所需的工具和设备必须保持干净整洁。在焊接工作位置，必须及时清除多余物(线材断裂、焊工、残余焊料等)。焊接车间禁止饮食。工作场所不要携带与化妆品或生产运营无关的物品。4.2工具、设备和人员要求4.2.1工具电焊必须采用温度调节方式，钎焊头焊接温度应保持在预选温度出租车上5.5 以内，焊头形状应符合焊接空间要求，接地良好。4.2.2设备4.2.2.1波焊设备波焊设备，包括钎焊设备、预热设备、焊接槽，印刷电路板组件必须预热到120 ，焊坡焊接温度的控制精度必须在整个焊接过程中保持在5.5 ，并具有排气系统。4.2.2.2回流焊接设备回流设备必须能快速加热焊接表面，并在连续焊接工作中快速加热到预定温度出租车的6 。加热源不得引起印刷电路板或组件的损坏，或在加热源直接接触钎焊金属时污染焊料。回流焊设备包括平行等距离电阻加热、短路杆电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热设备或具有非电气化热导焊接的设备。4.2.3个人操作员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工序的规定，确定钎焊的合格或不合格，并通过考试选拔。4.3钎焊4.3.1形状4.3.1.1焊点表面必须具有气孔、非晶和连续良好的润湿性。钎焊不能暴露基板金属，也不能有尖锐边缘、尖锐点、焊剂残留物和夹杂物。与相邻导电通路的焊料不得有拉丝、桥接等。4.3.1.2在以下情况下，允许钎焊外观显示为暗灰色：A.焊点焊接不使用HLSn60Pb焊料。B.焊接零件是镀金或镀银。C.焊点冷却速度慢(例如，热容量大的组合在波峰焊或汽相焊后)，但不应有过热、过冷或扰动焊点。4.3.2裂纹和气泡钎焊的焊料和焊接部分之间不能有裂纹、裂纹、裂缝或间隙。如果气泡或气孔与最小允许的焊料量同时发生，则不合适。4.3.3润湿和焊接焊料必须弄湿所有焊接部分的表面，并在钎焊周围形成焊接。焊料润湿不良或润湿不完全，且不能超过钎焊周围的10%。4.3.4焊料保护层焊料量必须复盖整个焊接部分，但必须能够识别焊料中导线的轮廓。4.3.5柱焊接钎焊热焊接装置形成的焊点的焊接和焊接零件必须清晰可见，钎焊熔化，焊料沿引线流动，外部电线可以变色，但焊接区域套管外的导线绝缘体除了轻微变色外，不得损坏。4.4印刷电路板组件4.4.从1基板中分离导电材料焊接后，从印刷电路板面到垫外底边的最大允许翘曲距离必须是焊接区域或垫的厚度(高度)。4.4.2清洁组件焊接装配部件后，必须清除杂质(助焊剂残渣、绝缘层残留物等)。4.5热膨胀系数不匹配补偿组件安装过程或印刷电路板设计应补偿组件和印刷电路板之间的热膨胀系数不匹配，安装过程补偿应仅限于组件引线、组件的特殊安装和一般焊点。作为部分热膨胀系数不匹配补偿，禁止特殊钎焊的设计。无引线部件不应在插槽和垫之间使用额外的内部连接。无引线芯片托架仅连接下端时，最小焊点高度通常为0。2毫米。4.6相互连接的焊接点必须焊接在金属化孔或接线端的组件之间的互连。不得使用带有单独绝缘套管的镀锡裸线。4.7表面安装焊接手动焊接表面安装多重引线零件时，必须使用最小焊接长度为1 2mm的对角方法依次焊接引线。4.8焊接温度，时间4.8.1手动焊接温度一般应设置为260 300 ，焊接时间一般不大于水，对热敏感的零件、薄片零件不超过2s，如果在指定时间内焊接未完成，则应在焊点冷却后重新焊接，非进口焊接不能超过2次。4.8.2波焊机焊接槽的温度，焊接时间为3 3 .必须控制在5s，250的范围内。4.8.3回流焊温度，时间取决于相关文件。4.9通孔填充焊料要求当为带引线或电线数据的金属化孔填充焊料时，焊料只能从焊接面的一侧流向小孔内的另一侧。5详细要求5.1焊接准备5.1.1焊接导向表面必须在焊接操作前清洁。5.1.2导线、引线和接线端子在焊接前必须机械固定，以确保导线、引线不在末端上移子系。5.1.3一对镀金部件应采用镀锡(高频装置，微电路除外)处理。5.1.4部件安装应根据QJ 3012的请求进行。5.2焊接材料5.2.1焊料必须使用符合GB 3131的焊料产品HLSn60Pb或HLSn63Pb，焊料外形规格是可选的，且带芯焊料的焊剂必须为r型或RM A型。5.2.2贴上焊料应考虑焊料粉末的颗粒形状、粘度、打印特性、分解温度及其他技术指标，控制焊料粉末的氧化物。5.2.3通量必须使用符合GB 9491的r型或RMA型松脂剂液体通量。电线电缆焊接不得使用RA类型焊剂，其他情况需要相应部门批准。5.3焊接5.3.焊接1导线、引线和接线端子5.3.1。缠绕一条导线、引线和接线端点导线，引线可以在接线端子上缠绕至少3/4次，但不能缠绕一次以上。如图1所示。直径为零。对于小于3mm的导线，最多可以缠绕3圈。5.3.1.2导线，引线最大横截面面积配线、引线和接线部分的剖面不得超过接线端子接线孔的剖面面积。5.3.1.3接线端最大钎焊数每个接线端子通常不能有3个以上的钎焊。5.3.1.4隔热层间距焊点焊料和电线的绝缘层间距：A.最小间隙：隔热层可以接近焊料，但绝缘体不能熔化、燃烧或收缩路径B.最大间距：等于导线直径的两倍，即1。6毫米。5.3.1.5焊接导线、引线和接线端子焊料必须在导线与接线端接触的部分形成焊接，焊料不得隐藏导线的轮廓，并且在槽形接线端可以用焊接凹槽填充焊料。如图2所示。5.3.1.6钢丝、铅和焊杯焊接=不能有超过根部的钢丝插入焊杯，多个芯保持整齐，不能折断，全部插入焊杯底部，焊接沿接触表面形成，焊件必须在杯子整体内部至少湿75%，如图3，4所示。5.3.2印刷电路板组件焊接5.3.2.1通孔焊接5.3.2.1.1引线或导线插入孔对于带引线或导线插入的金属化孔，通孔必须填充焊料。焊料连续从印刷电路板的一侧流向另一侧的组件面，然后复盖焊料面积的90%以上，如图5所示。5.3.2.1.2铅折弯半径部分焊料正常湿化，焊料必须在零件引线上弯曲，但弯曲半径必须暴露，焊料必须沿着引线润湿，如图6所示。5.3.2.1.3连接导线接口连接到接口的单个镀锡铜线通过通孔挂钩，挂钩要求必须满足组件引线挂钩要求。焊接在印刷电路板的两侧。如图7所示。5.3.2.1.4非地下孔资格钎焊焊料和焊接表面必须有小于90的接触角。5.3.2.1.5没有引线或导线插入的金属化孔这种通孔不能补焊。如果需要填充焊料，则焊料插头必须满足图5所示的要求。5.3.2.2表面安装焊接5.3.2.2.1薄片零件焊接芯片必须在焊接板上复盖75%以上的金属端盖，焊缝延伸到零件端以上，高度为25%或1.0mm的焊缝。如果侧面不需要焊接，则由于钎焊而导致的零件和焊料对接焊板的润湿角度必须小于90焊料，因此不能缠绕零件实体的非金属部分。如图8、9、10、11所示。5.3.2.2.2 MELF的钎焊外观梅芙必须复盖在焊接板上75%以上的金属端帽的宽度和长度，如图12所示。焊接件高度为0，焊缝在MELF侧上方，如图13所示。必须形成延伸1mm或25%D(金属端盖直径)的单一熔接。5.3.2.2.3无引线坡口零件的焊缝无引线芯片托架复盖铜焊板上方金属化槽宽度75%以上，焊接垂直上升到外部凹槽面下边缘的焊接，铜焊部件和有机器的润湿角度必须小于90，如果无引线芯片托架只有下端，则最小钎焊高度通常为0，如图14所示。2毫米。5.3.2.2.4无引线零件平行度如图15所示，组件各端以下的焊料厚度差异为零。不超过4mm。5.3.2.2.5铅折弯部分的外观指引线的弯曲不能延伸到零部件实体指引线帽，弯曲指引线到焊接板的角度必须大于45且小于9 0。如图16所示。5.3.2.2.6簧片和衬垫接触最小接触长度，平整引线是引线宽度，圆形引线是直径的两倍，如图17所示。侧伸趾端延伸应在图17，18所示的范围内。若要保持总凸度为最小接触长度，布线不应挤出陷入，如图19所示。5.3.2.2.7导出垫高度指引线最小安装面是指引线直径(d)的一半(焊接平板表面的最大值)，平整或带状指引线是指引线厚度(t)的两倍，或0。5mm，最小安装面上的每个点必须在引线高度的最大间距范围内，直径为其一半或两倍，如图20所示。最小安装面范围取决于引线接触长度和引线直径或厚度。5.3.2.2.8最小焊料保护层圆形或平面圆形引线的最小焊缝高度必须为引线直径的25%，并且在平面引线的最小焊缝高度处必须有清晰可见的焊缝。该焊缝必须至少在衬垫上引线侧的50%高度、焊料和引线垫等长度，引线轮廓必须在焊料上显示，如图21所示。5.3.2.2.9铅根焊缝焊料必须延伸引线的弯曲部分，但不能与零部件实体或指引线帽接触，管线焊缝必须在指引线管线和地坪之间连续存在，必须延伸到弯曲半径之外，并且管线不能拉伸地坪。5.3.2.2.10 J和v形引线的焊接焊接板必须复盖75%以上的簧片宽度，焊缝必须延伸到簧片侧上方簧片内部表面的高度，焊料不能与零件包装的底部接触。焊料沿j或v弧形成的熔接必须具有引线宽度，如图22所示。5.3.2.2.11 J和v组件安装的并行度焊接后组件和印刷电路板之间的间隙如图23所示，2 .不得超过5mm。5.4质量保证措施5.4.1防止潜在故障5.4.1.1静电放电焊接时，为了防止部件和电子部件静电损坏，应按照QJ 2711的规定运行。5.4.1.2部件安装，焊接根据设计要求，如果安装和焊接的组件在后续过程中没有受到应力，则必须执行安装和焊接这些组件的单独任务。5.4.1.3冷却钎焊应在室温下自然冷却，钎焊过程中钎焊不应承受移动和应力，不应使用液体冷却钎焊。5.4.1.4针修剪销不应使用产生内部应力的剪切工具切割。5.4.1.5焊接后修剪引线焊接后切割零件引线或电线时，焊点必须重新熔化。5.4.1.6表面安装零件的单点熔接单点焊接曲面安装(SMT)零件通常可以进行单点修复，与初始焊接时相邻的钎焊相反。5.4.2检查焊接质量必须在清洁后检查。5.4.2.1焊点检查钎焊必须100%肉眼检查(可用作35倍放大镜)，钎焊的形状为4 .必须根据第3条指定。每个焊接的要求是5 .要按照第3条规定。返工后的钎焊必须重新检查，4