Koh Young SPI评估报告

.,KYSPIEvaluationReport-KY8030-2XDL,.,2,KY-SPI概况,一：设备市场占有量,.,3,KY-SPI概况,1.白色光源通过光栅，将预先定义好的周期性的条纹型的光投到锡膏上2.高解析度的CCD相机(1-4Mpix)拍摄一个周期（4个象限）内的四张图片，图片中包含了每个像素点的高度信息。3.通过四张图片的对比计算，获得每个像素点的高度值4.利用每个像素点的高度值模拟得到锡膏的形状，表面分布，体积值等,二：KY检测原理,.,4,KY-SPI概况,高度：Height=Average(h1,h2,h3,h4,h5,h6,h7,h8)面积（Area）：统计锡膏高度超过一定值的面积体积（Volume）：通过求和获得体积焊盘中心（PadCenter）：即整个锡膏体的重心,体积的计算：,采用真正的3维统计学方法，KohYoung能准确测量PCB上的锡膏体积。KohYoung准确测量锡膏表面每个(20X202)大小的像素点高度，然后根据这些像素点数据准确计算出每个锡膏的形状。,.,5,KY-SPI概况,三：KY主要参数（KY8030-2XDL）,.,6,KY-SPI概况,三：KY主要参数,.,7,KY-SPI概况,三：KY主要参数,.,8,KY-SPIofflineevaluation,二：GageR&Rproject（GR&Rstudy)进行程序：由客户选取机种CBT1800A-A提供Geber,KY做了程序抽取一片好的PCBA三个人轮流检测三次，共记录9组数据分别计算Volume,Height,Area,OffsetX,OffsetY的GR&R值计算公差：Volume&Area公差：+/-30%Height公差：+/-30umOffsetX&OffsetY公差：+/-50um要求目标:GRR30%不可接受实际检测结果计算公式及原始数据,测试板,.,9,KY-SPIofflineevaluation,一：精度测试（Accuracystudy)进行程序：使用SPI校正治具进行精度测试，治具如右图治具位置固定测试共100组数据（10组/次）采集高度的100组数据使用经公证的标准公式计算Height的CP&CPK计算公差：Height=+/-1umat6要求目标：CP&CPK1.33实际检测结果计算公式及原始数据,.,10,10,KY-SPIonlineevaluation,Online测试共包含以下几部分：锡膏不良图片展示分析Printer的印刷状况，并提供改善方案或建议Printer的印刷不良的统计改善前后数据对比,.,11,KY-SPIonlineevaluation,KY-SPI能够检测出锡膏的体积，高度，偏移，连桥，面积，形状不良等做出准确的检测，具体细分为：体积偏大，体积偏小，高度偏高，高度偏低，连桥，X方向偏移，Y方向偏移，面积偏大，面积偏小，拉尖。KY将全3D图象展现不良图片。,.,12,KY-SPIonlineevaluation,实际印刷中检测到的短路不良,图中为人为制造短路不良（细微的头发丝）,.,13,KY-SPIonlineevaluation,图中为印刷漏印,.,14,KY-SPIonlineevaluation,其他检测不良,.,15,KY-SPIonlineevaluation,分析Printer的印刷状况，并提供改善方案或建议产品：CBT1800A-A/B,PCBInfo,Model:CBT1800ANumberofPad:A:6360B:2625NumberofArray:1Numberofpanel:3,.,16,KY-SPIonlineevaluation,在CBT1800A的印刷中通过KY-SPI发现的问题问题一：偏移通过KY-SPI检测及SPC数据发现在印刷过程中偏移较多，以2012年12月20日8-12点数据为例，见下图:,8-12点未调整印刷机时偏移不良占19.96%，共有2358焊盘偏移,.,17,KY-SPIonlineevaluation,在CBT1800A的印刷中通过KY-SPI发现的问题问题二：钢网堵孔，焊盘漏印通过KY-SPI检测及SPC数据发现在印刷过程中钢网堵孔及漏印较严多，以2012年12月20日8-12点数据为例，见下图：,8-12点未调整印刷机时少锡不良占62.93%,共7434个焊盘少锡，总不良为11814，PPM=11633.45,.,18,KY-SPIonlineevaluation,在CBT1800A的印刷中通过KY-SPI发现的问题问题二：钢网堵孔，焊盘漏印,15-20点将印刷机清洁刮刀，作业员手动搅拌锡膏，重做刮刀高度和水平后少锡占9.4%,偏移一个也没有，PPM=80.51,品质明显提高,.,19,KY-SPIonlineevaluation,改善前印刷机高度CPK值为1.0810,改善后印刷机高度CPK值为1.7756,改善前后数据对比,根据KY-SPI的检测，通过上述对印刷机的调整，印刷效果明显改善，以下分别从印刷机的CPK和印刷良率来展示改善效果,.,20,KY-SPIonlineevaluation,改善前印刷机体积CPK值为1.170,改善后印刷机体积CPK值为2.9240,改善前后数据对比,根据KY-SPI的检测，通过上述对印刷机的调整，印刷效果明显改善，以下分别从印刷机的CPK和印刷良率来展示改善效果,.,21,KY-SPIonlineevaluation,改善前8-12共生产235PCS产品，其良率为71.6%,改善前后数据对比,根据KY-SPI的检测，通过上述对印刷机的调整，印刷效果明显改善，以下分别从印刷机的CPK和印刷良率来展示改善效果,.,22,KY-SPIonlineevaluation,改善后15-20点共生产505PCS产品，其良率为98.2%,改善前后数据对比,根据KY-SPI的检测，通过上述对印刷机的调整，印刷效果明显改善，以下分别从印刷机的CPK和印刷良率来展示改善效果,.,23,KY-SPIonlineevaluation,根据KY-SPI的检测，印刷机不做调整状况下的良率为80.89%,.,24,生产线别：SMTLine2B机种：S234-A-TOP/BOT最小焊盘尺寸:0.245mmx0.245mm钢网厚度：80um测试日期：2013-1-11到2013-1-18测试板数：611pcs测试条件：体积：50180%偏移：X-40%连锡：60,500面积：50180%,SPI产品测试报告,.,25,SPI产品良率(onlyGOOD),.,26,SPI产品不良清单,.,27,SPI产品板不良根源故障量化,.,28,KY-SPIonlineevaluation,小结,通过对KY-SPI的离线，在线测试，证实了KY-SPI无论在稳定性，准确性或实用性上都是一款性能很优异的设备，是一款值得拥有的设备。,.,29,可根据时间，程序，使用者，条码等查找历史测试结果并导出报告。查看PCB不良类型和位置统计不良类型和不良元件统计测试PCB的各项数据，（Xbar-Schart,CP/CPK)统计生产报表统计生产不良状况（PPM,DPPM)分析印刷品质波动状况分组比较自动导出报告實時滙總圖表,KY-SPISPC功能介绍,.,1.可根据时间，程序，使用者，条码等查找历史测试结果并导出报告,KY-SPISPC功能介绍,.,31,2.查看PCB不良类型和位置,KY-SPISPC功能介绍,.,32,3.统计不良类型和不良元件,KY-SPISPC功能介绍,.,33,4.统计测试PCB的各项数据，（Xbar-Schart,CP/CPK),KY-SPISPC功能介绍,.,34,5.统计生产报表,KY-SPISPC功能介绍,.,35,6.统计生产不良状况（PPM,DPPM),KY-SPISPC功能介绍,.,36,7.分析印刷品质波动状况,KY-SPISPC功能介绍,.,37,37,SPCPlusGroupMode在List表可分印刷机参数调整之前(1组)，之后(1组)。容易同时比较两组的SPC变化的结果(Xbar,Sigma,Cp/Cpk)。,8.分组比较,KY-SPISPC功能介绍,.,38,9.自动导出报告可跟據元件種類或分組輸出報告跟據輸出數據自動產生圖表所有數據及圖表均以Excel格式輸出,KY-SPISPC功能介绍,.,39,1,5,6,8,3,2,4,7,9,1,2,3,4,5,6,7,8,9,PCB板的資料平均值統計圖標準差值統計圖用戶UCL，LCL設定平均值及標準差值統計圖(體積，高度，面積，偏位)Cp及Cpk控制圖生產線良率圖Cp及Cpk趨勢圖,10.實時滙總圖表,把每一片板的數據實時更新,KY-SPISPC功能介绍,.,40,KY-SPI特殊功能介绍,一：相机读取1D，2D条码二：SPI-印刷机反馈系统三：多端遥远控制,.,41,相机自动识取多种类型1D，2D条码,KY-SPI特殊功能介绍,一：相机读取1D，2D条码,.,42,此功能时将3DInspector测定的数据传送到印刷机,在印刷机SolderPaste时将矫正测定的Theta,OffsetX,Offset