工艺改良报告--d

新工艺/技术改良总结,依利安达电子（昆山）有限公司工程部报告日期：2011年1月,背景,EEKS的产量逐步提高，目前产量已经达到100万尺/月。客户的设计根据市场的需要在不断变化，平板电脑/智能手机的市场前景巨大。在产能扩大和产品设计特性变更的过程中，我们需要逐步提升品质及其稳定性。根据HDI在手机行业的应用和设计变化，我们针对容易产生失效的几个项目进行了相应的工艺改良。,一PCBA短路失效的降低,PCBA产生短路不良，除去常规的焊接联锡等问题，与PCB工艺和设计相关的较为隐性的问题如下：因为手机设计密度的进一步提升，孔的密度越来越高。一些GERBER的设计不同网络的钻孔边到边的距离降到12mil，甚至10mil。如下图：如果钻孔孔位精度不好，会造成该位置孔间距进一步缩小；而钻孔粗糙度大，会造成电镀后灯芯较大。两者均会造成有效绝缘距离的减小。累加到一定程度将造成网络间的短路现象。,一PCBA短路失效的降低,针对该问题，目前我司内部已经执行的措施为优化钻孔参数，提高孔位精度，降低孔壁粗糙度。该措施已经全面导入，经验证，优化后的钻孔参数可以一定程度降低短路的风险。在设计方面，以从源头降低失效风险，我们建议客户对不同网络的孔间距保持安全的距离(建议不小于14mil)。,二PCBA开路失效的降低,PCBA产生开路不良，除去常规的PCB本身线路品质/漏失等问题，我们发现异常的开路经常集中在LCD屏的盲孔处，在上件后出现开路，典型的位置如下图：,二PCBA开路失效的降低,结合该处的上件特点，因为LCD屏需要手动焊接，人手操作，条件不容易恒定，如果出现不良，还需要解焊重工，对该处的热冲击较大。PCB使用的材料大部分成分是树脂，热膨胀系数大于铜，因此在受热时，树脂会产生膨胀，盲孔底部铜的结合面积较小，在应力集中的情况下是最薄弱的位置。因此在收到热冲击时，盲孔底部相对容易出现拉裂的现象，造成开路。针对该问题，EEKS已经于2010年10月份全面导入膨胀系数较低的Tg150材料，降低受热产生的应力。经内部模拟验证，使用Tg150材料后，耐热性能大幅度提升，可以有效降低受热造成盲孔开路的风险。,二PCBA开路失效的降低,在设计方面，为进一步降低失效风险，建议客户将盲孔拉到LCD屏外，减少手动焊接的冲击。如下图：如设计不允许，也可以考虑加多一个盲孔，或者将盲孔调到pad的两端，以降低热的冲击。,三盲孔假性露铜的改善,随着设计密度的增加，以及器件表贴方式的多样化，客户反馈盲孔的假性漏铜会造成功能的降低，在大面积导电胶和插卡位置甚至容易造成短路。因此越来越多的客户不接受盲孔的假性漏铜。盲孔假性漏铜的产生原因，一为孔径太小，有部分盲孔孔内无油墨流进，从外观上看会显示盲孔的底部铜色，形成假性露铜。另一种情况，印刷后孔口油墨逐渐流入孔底，因此孔口油墨厚度极低(0.2mil以下),外观显示会有严重的孔边假性露铜现象。两种情况的典型图片如下：,三盲孔假性露铜的改善,针对该异常，我们优化了网印的参数，调整油墨的黏度和网印方式，让油墨能充分填满盲孔，改善漏铜的问题。改善后图片如下：,四盲孔可靠性的改善,生产流程改善(重点部分),LaserDrill,Plasma,机械钻孔,电镀,新流程,LaserDrill,机械钻孔,电镀,旧流程,Plasma(等离子清洁机):清洁盲孔胶渣,更好改善盲孔底部清洁度,使盲孔电镀后结合力更佳.,四盲孔可靠性的改善,Plasma(等离子清洁机),四盲孔可靠性的改善,Plasma(等离子清洁机),功能:1.解决PCB线路板的孔内钻污残留,内层铜层结合不良及凹蚀不足问题.为下道工序提供必要的前提条件.2.解决表面污染,提高材料间的结合力.目的使材料&电镀后紧密结合.,机台图片,处理前,处理后,SEM,四盲孔可靠性的改善,电镀改良,使用盲孔专用电镀药水,可形成更好的电镀孔型,保证铜厚.,五新工艺/技术开发,结构：1+2+1说明：错位二阶盲孔,产品（1）简介：此款产品为1+2+1叠构埋盲孔板，内层基板厚度5mil，我司采用内层盲孔代替机钻埋孔，大幅提高了良率及产品可靠性，现已生产大批量产，成为客户此类板的长期稳定供应商。下为本产品（1）实物与切片叠构图片：,五新工艺/技术开发,说明：多阶盲孔结构：1+4+4+1（1-22-38-99-106-7盲孔6-9埋孔1-10通孔）,产品（2）简介：此款产品为1+4+4+1叠构多阶HDI板，为高级全自动电测机控制开关母板，产品结构特殊，品质要求严格；样品出货后客户已测试合格，。下为本产品（2）实物与叠构图片：,五新工艺/技术开发,结构：2+4+2说明：同位二阶盲孔,产品（3）简介：此款产品为2+2+2叠构，HDI同位两阶盲孔板，线路最密集处为2/2线分布，盲孔需填平制作，现已正常量产。下为本产品（3）实物与叠构图片：,