电子类产品结构设计标准-

. . 电子类产品 结构设计标准 . . 目目 录录 电子产品结构概述 .5 第一章 塑胶零件结构设计 .6 1-1、材料及厚度 .6 1.1、材料的选取.6 1.2 壳体的厚度.6 1.3、厚度设计实例.7 1-2 脱模斜度 .8 2.1 脱模斜度的要点.8 2.2 常规斜度举例.9 1-3、加强筋 .10 3.1、加强筋厚度与塑件壁厚的关系.10 3.2、加强筋设计实例.11 1-4、柱和孔的问题 .11 4.1、柱子的问题.11 4.2、孔的问题.12 4.3、 “减胶”的问题.12 1-5 螺丝及螺丝柱的设计 .12 5.1 公司常用塑胶螺丝规格及相应螺丝柱设计.12 5.2用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则.13 5.3 不同材料、不同螺丝的螺丝柱孔设计值.19 5.4 常用自攻螺丝装配及测试.20 5.5 螺丝分类（CLASSIFICATIONS OF SCREW）.20 5.6（1）螺丝材料（SCREW MATERIAL）.21 5.6（2）常见表面处理代号（SURFACE FINISHINGS）.21 5.7 螺丝头型（SCREW TYPES OF HEAD）.22 5.8 螺丝槽型（SCREW TYPES OF DRIVE INSERT）.22 5.9 螺丝牙型种类（SCREW TOOTH TYPES）.23 1-6、止口的设计 .23 6.1、止口的作用.23 6.2、壳体止口的设计需要注意的事项.24 6.3、面壳与底壳断差的要求.25 1-7 常见卡钩设计 .26 7.1 通常上盖设置跑滑块的卡钩，下盖设置跑斜顶卡钩.26 7.2 上下盖装饰线的选择.27 7.3 卡钩离机台的角不可太远，否则角会翘缝.27 7.4 卡钩间不可间隔太远，否则易开缝。.27 7.5“OPEN”标识偏中心的部品卡钩设计，如打印头盖.28 7.6 常见卡钩设计的尺寸关系.30 7.7. 其它常用扣位设计.31 1-8、装饰件的设计 .33 8.1、装饰件的设计注意事项.33 8.2、电镀件装饰斜边角度的选取.33 8.3、电镀塑胶件的设计.33 . . 1-9、按键的设计 .34 9.1 按键(Button)大小及相对距离要求.34 9.2 按键(Button)与基体的设计间隙.34 9.3.1 键帽行程.35 9.3.2、键帽和硅胶/TPU 的配合.35 9.3.3、支架和硅胶 KEY 台的配合.36 9.4 圆形和近似圆形防转.36 1-10. RUBBER KEY 的结构设计 .37 10.1 RUBBER KEY 与 CASE HOLE 的关系.37 10.2. CONTACT RUBBER 设计要求.37 10.3 RUBBER KEY 的拉出强度测试.43 10.4 RUBBER KEY 固定方式.44 10.5 RUBBER KEY 联动问题.44 10.6 长形按键（ENTER KEY）顶面硬度问题.45 1-11. METAL DOME 和 MYLAR DOME 的设计 .45 1-12 超薄 P+R 按键 .46 1-13 镜片(LENS)的通用材料 .47 1-14 触摸屏与塑胶面壳配合位置的设计 .55 1-15 LCD 的结构设计 .57 15.1 LCD、DG 视觉问题.57 15.2 DISPLAY PANEL DG(FILTER)设计.60 1-16 超声波结构设计 .63 1-17 电池箱的相关结构设计 .64 17.1 干电池箱设计基本守则.65 17.2 各类干电池的规格如图示.66 17.3 电池门设计基本守则.69 17.4 纽扣电池结构设计.72 17.5 诺基亚电池型号.82 1-18 滑钮设计.83 1-19 下盖脚垫的设计 .96 第二章 钣金件的结构设计 .97 2-1 钣金材质概述 .97 2-2 钣金件结构设计请参照钣金件设计规范 .99 第三章 PCB 的相关设计 .99 3-1.PCB 简介 .99 3-2.PCB 上的结构孔 .99 3-3.PCB 的工艺孔,块设计 .100 3-4. PCB 的经济尺寸设计 .101 第四章 电声部品选型及音腔结构设计 .103 4-1. 声音的主观评价 .103 4-2. 手机铃声的影响因素 .104 4-3. Speaker 的选型原则 .104 4-4. 手机 Speaker 音腔性能设计 .105 4-5. 手机 Speaker 音腔结构设计需注意的重要事项 .112 4-6. 手机用 Receiver 简介选择原则及其结构设计 .112 4-7. Speaker/Receiver 二合一一体声腔及其结构设计 .113 4-8. 手机用 MIC 结构设计 .114 . . 4-9. 迷你型音箱的结构设计（喇叭直径：25-45mm） .114 第五章 散热件的结构设计 .115 5-1、热设计概述 .115 5-2、电子产品的热设计 .115 5-3、散热器及其安装 .116 第六章 防水结构设计 .118 6-1 防水等级 .118 6-2 IPXX 等级中关于防水实验的规定.119 6-3 防水产品的一般思路 .122 6-4 电池门防水. .124 6-5 按键位防水 .125 6-6 引出线部分防水 .126 6-7.超声波(有双超声线的) .128 6-8 O-Ring 或 I-Ring 防水 .129 6-9 螺丝防水 .129 第七章 整机的防腐蚀设计 .130 7-1、防潮设计的原则 .130 7-2、防霉设计的原则： .131 7-3、防盐雾设计的原则： .131 第八章 电磁兼容类产品结构设计（EMC）.131 8-1 电磁兼容性概述 .131 8-2 电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式 .132 8-3 电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地 .133 8-4 搭接技术 .134 8-5 防干扰设计的实施细则 .135 第九章 防震产品结构设计 .138 9-1 防震范围 .138 9-2 IK 代码的特征数字及其定义.139 9-3 一般试验要求 .139 9.4 对机械碰撞防护试验的验证 .140 9-5 防震内容.140 9-5 防震结构.141 第十章 电子产品检测设计标准 .141 10-1 表面工艺测试 .141 1.1.附着力测试.141 1.2.耐磨性测试.141 1.3.耐醇性测试.142 1.4.硬度测试.142 1.5.耐化妆品测试.142 1.6.耐手汗测试.142 1.7.高低温存储试验.143 1.8.恒温恒湿试验.143 1.9.温度冲击试验.143 1.10.膜厚测试.143 10-2 跌落试验 .144 10-3 振动试验 .144 10-4 高低温测试.145 . . 第十一章 电子产品电气 连接方式 .145 第十一章 电子产品包装设计标准 .152 电子产品结构概述电子产品结构概述 信息科技、电子技术的迅猛的发展，电子市场的竞争越来越激烈。产品的质量、产品的开发周期、 产品的上市周期越来越受到各产品开发商的重视。各产品开发商都争取在最短的时间内开发出功能、 性能满足客户需求的产品，并在最短的时间内将产品上市。否则，就可能被市场残酷的淘汰。在这种 情况下，电子产品的开发流程的建立、完善、优化，并使产品开发流程能够起到保证产品功能、性 能的情况下缩短产品开发周期，成为各产品开发商高层需要重点考虑的问题。 电子产品的结构设计，主要任务是为电路提供一个保护外壳，是相对比较简单的一种机械设计， 但是它也有自身的特殊要求：电磁屏蔽、便于操作、容易安装与拆卸、使外形具有商品的时代感等。 在电子产品中，安装了电子元器件及机械零、部件，使产品成为一个整体称为电子产品的结构系统。 结构设计在电子产品设计中有着举足轻重的地位，合理的结构设计，可以缩短开发周期，节省成本， 工作可靠、性能稳定，有利于批量生产等。 随着电子产品范围的不断扩大，其功能日趋复杂，结果是产品的组件数目、体积、重量、耗电量 和成本增加了，而可靠性却在下降。解决这个问题的主要方法就是在产品中大量采用集成电路、功能 集成件和系统功能集成件，这就导致电子设备结构的变革，使产品组装电路的结构微型化，产品结构 进一步组合化。 . . 第一章第一章 塑胶零件结构设计塑胶零件结构设计 1-11-1、材料及厚度、材料及厚度 1.11.1、材料的选取、材料的选取 a. ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受冲击，不承受可 靠性测试中结构耐久性的部件） ，如内部支撑架（键板支架、LCD 支架）等。还有就 是普遍用在电镀的部件上（如按钮、侧键、导航键、电镀装饰件等） 。目前常用奇美 PA-757、PA-777D 等 。 b. PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。适用于作高刚性、高冲击韧性的制件，如 框架、壳体等。常用材料代号：拜尔 T85、T65。 c. PC：高强度，价格贵，流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳、按键、传动机架、 镜片等。常用材料代号如：帝人 L1250Y、PC2405、PC2605。 d. POM 具有高的刚度和硬度、极佳的耐疲劳性和耐磨性、较小的蠕变性和吸水性、较好的 尺寸稳定性和化学稳定性、良好的绝缘性等。常用于滑轮、传动齿轮、蜗轮、蜗杆