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文档简介

.,化学镍金制程讲义,目录化学镍金流程化学镍金之特性和优点化学镍金制程之需求制程介绍制程控制化学镍金常见问题与对策信赖度测试,.,化学镍金流程（ENIG）,上料除油水洗*2热水洗微蚀水洗*2酸洗水洗*2预浸活化剂水洗*2后浸酸水洗*2化学镍水洗*2化金金回收水洗*2热水洗下料,.,化学镍金特性和优点,是一种可焊性表面涂覆工艺.良好的接触导通性.良好的装配焊接性能.可以同其它表面涂覆工艺配合使用.,.,化学镍金制程之需求,化学镍金前板面洁净.板面充分之水洗.化学镍金后板面及孔内充分烘干.,.,制程介绍,1.除油功能：1除去无电解铜皮膜及铜线路表面的氧化物、轻微污物、指纹、有机物等，且不会攻击固化完全的油墨；2其有微粗化效果，能增强无电解镍之密着性.,2.微蚀功能：将PCB铜表面粗化与清洁，使得铜面与镀层结合力更好.反应原理：2Cu+S2O82-+2H+2Cu2+2SO42-+H2,.,制程介绍,3.酸洗功能：除去微蚀过后板面上残留的钠盐和氧化物皮膜.,4.预浸功能：保护活化槽，避免污染物带入活化槽，并维持活化槽之酸度.,.,制程介绍,5.活化功能：选择性的使铜与铜合金表面活性化，使无电解镍的析出安定而得到良好的密着性.反应原理：Pd2+CuPd+Cu2+,6.后浸酸（一般情况下未使用）功能：除去活化时表面吸附的多余物质,.,制程介绍,7.化学镍功能：在铜表面附上一层均厚的无电解镍皮膜，以便与无电解金进行置换反应，使金析出.反应原理：主反应：Ni2+2H2PO2-+2H2ONi+2HPO32-+4H+H2副反应：4H2PO2-2HPO32-+2P+2H2O+H2,.,制程介绍,8.化学金：GOLD-AE功能：在无电解镍镀层上置换析出金的皮膜.反应原理：2Au(CN)2-+Ni2Au+Ni2+4CN-,.,制程控制-配槽用量,备注：配槽用DI.H2O需要确认水质状况，要求:PH值6-8;电导率10us/cm；用AgNO3滴定无白色混浊产生.,.,制程控制-操作及控制参数表,.,化学镍金常见问题与对策,.,信赖度测试,1.镀层附着力实验质量要求：3M胶带测试镀层无脱落.实验步骤：A、用3M胶带贴在镀层上，用手指压实，无气泡.B、静止10sec后用手呈90角瞬间将胶带拉起.C、在30X放大镜下观察，3M胶带有无镀层金属的附着.,2.可焊性实验质量要求：焊点光滑圆润，无非湿润性焊点出现.实验步骤：A、将待测PCB板浸入锡炉（2355），3-5sec后取出，
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