半导体量测设备及应用介绍_201X09ppt课件

。半导体量测设备及应用介绍，陈贵荣2013/09/11E _ mail :陈。桂军。芯片凸块制程检验，雷射扫瞄仍是目前凸块检测最广为使用的三维量测技术嘿你好。失败分析_1，失败分析_2，0 .范例软焊效果，解释，高阶封装技术，300毫米晶圆嘿你好。高阶封装技术，WaferBump，3d bumpinspectionsinglasertriangulation、3d和2d bumpinspectionalcomponentinmanufacturingfpumpedwaves . 3d packagesarepushingbumpsizessmallerandsmaller中的连续小型化和全高硅化(TSV).mallbumpsize，小pitchandhighborfpumpsarechallenginspectiontechnologies，要求高精度ciesandhighthroughput。三维激光三角剖分面元技术特征化使用传统包装技术的olderandpillarbumpsused。thetechnologyisalinescarlwithebilitytoctocollectandof3d数据点salongonescanlineinafractnofassecond。data pointsketchenbeused构建用于calheight检查的3d modeofthetopofthepumpsandsurfaceofthewafer。as bumpsizeandbitchendeandpumpnumbersheedtowardstensofsperwafer，the eeandaccuracy of asertriangulationtechnology嘿.基本几何图形可变规则，1 .雷射三角几何示意图，此雷射三维系统之量测精度，主要受限于传感器之分辨率及投射之雷射光线宽，越细的雷射线宽及高分辨率传感器，可获得较高之量测精度嘿。雷射三角法系统架构图，利用程控，可以调整雷射光之线宽及扫瞄速度。此系统之组成简单稳健，适合工业环境之实际应用嘿。SlitScanner，slitscanersreadirectionextensionofbasictriangulationprinciple，1 .非接触三角法探头原理，WaferScanner，Forbothstandardandflipchipcwaves，SaferscancerinspectionerisProvidessPerioryeldManagementfor 3d/2D BumpandDrdlMetric，BumpandDrdfadefectAndRofActinspectionRougsSensor-fab流程。defectscreatedinthepost-fabbarebetwefer processing，bumprocessingandfinancialmanufacturing anngativelyimpactproduct yimpact and time-to-market .theasferscanrquicklyandreliablylocatesbandwaferfaults，降低加工成本，提高产量。嘿，全硅(TSV)，全硅3d封装(3D集成电路)包含两个或多个芯片封装，通过throuthesiliconsupstrates sreplacingedgiiringtorecordeelectricallconnectionwithecircuitelements on每个芯片tsvtechnologypprovidedesaparticincreasinthefunctionalityofthedevicenaveryssmallfootprint .multipletechningexploredtoformviasduringthewafermanufacturing process(前端)和和装配阶段(后端)。metrologyandcinspectionofthessarecrealforensuringheperformanceofthe3d icsandeproftabilityoftheveralmanufacturingprocess .嘿。BumpInspectionSystemSP-500B、SpS-500自动测量高度、共面性、形状和位置shapesandpositionsofthebumpsonwafersorICchips .ToraySautomaticBumPinspectionSystemSeries，ThE 3D profiling technicqueisbasedonanewlydevelopedopticalinterformation，它具有亚微米级的测量精度。嘿，规格，TestResults，AugustTechnology，designed for high-speed bumpandwarevision，the systemincorporatethe company stypt-pending三维(3D)RapidConfocalSensor，withproprietarytwo二维(2D)bumpandactivedieinspectiontechnologies，为制造商提供高速、高精度的组合检测解决方案。嘿8 12 晶圆高阶焊料凸点检查机，高重复性(3):1微米以下业界的最快检查能力对应8英尺12英尺宽自动机器提供多种多样化的讯息报告、WVI-6000、法尔康800、康泰克开发的猎鹰800系列先进的测量系统用于凸起封装晶圆，并保证凸点达到他们严格的公差康泰克中旅三角测量系统（专利申请中)应用了比已知的三角测量原理更新的方式，提高了一系列凸起技术的精度与可重复性。更宽的角度范围产生更多种类的凸形以及更强和更稳定的材料反射，支持凸形的真实3D几何重建。Falcon800是专为测量最好的金盘而设计的。嘿。ASE、IS-100 ishigh-speedinspectiondevelopedforarearraypumpinspection，measuring method : triangulationbylaserscanning。功能，WaferBump3DInspectionSystem，Waferbump 3 dinspectionsystemvi-Z800【Waferautohandler】，WaferBump3DMeasurement，WaferBump3DMeasurement，Wafergoldbumpmeasurement inspection/mem-5296d，主要目的是高速高精度地测试晶片凸点。功能测试分辨率为0.1 m，世界领先的生产能力。该产品应用了缺陷检测功能。高精度测光功能和再现功能产品的特点。1.高速检测能力。2.提供有效的离线审查功能。3.为客户提供简单的操作和使用系统。4.采用独特的高精度激光位移传感器实现高精度测试。PSD阵列用于实现高度和缺陷的高速测试和高精度检测。实现了高级算法。5.先进的信号处理系统采用高速模数转换板和直接内存存取技术实现先进的高速信号处理测试，画面清晰，Buffalo2D3D测量设备，机台特性：本机采用花岗岩主体结构设计，其材料对温度变化的膨胀系数小，从而提高机台精度。此外，机床工作台的X/Y轴采用直线电机和直线滑轨设计，不会产生齿隙，提高了机床工作台的精度和稳定性。所提供的测量软件易于操作、易于学习和理解，并且可以快速在线使用。型号规格：标准型号：Buffalo4(总行程400毫米x 400毫米)，Buffalo 6(总行程600毫米x 600毫米)Buffalo8(总行程800毫米x 800毫米)此外，我们可以根据客户要求设计和制作不同规格的桌子。应用领域：PCBPanelSize全量程BGA、CSPUnit、条带和面板尺寸2D&3D & 3D应用掩模尺寸和线宽线距离测量片上芯片载体锡球、盲孔测量晶片凸点2D&3D应用薄膜晶体管液晶显示器2D&3D应用、经典2D&3D测量设备、工作台特性：本机采用花岗岩机身结构设计，对温度变化的材料膨胀系数小，机器的X/Y轴采用直线电机和空气轴承设计，使平台运动平稳，提高了精度和稳定性所提供的测量软件易于操作、易于学习和理解，并且可以快速在线使用。型号规格：标准型号：Classic600HA(总行程600mmx600mm)此外，PCBPanelSize可根据客户要求设计和制造不同台面尺寸。BGA、CSPUnit、strip & pane search 2d & 3d可用于测量倒装芯片载体锡球的掩模尺寸和线宽线间距。盲孔测量晶圆锡球2D&3D应用薄膜晶体管液晶2D&3D应用，VMMS全自动锡球检测设备，机器特点：本机器采用花岗岩主体结构设计，精度高，稳定性好，具有多工位转盘光学检测功能，可编程控制器可编程操作，高质量快速进出料，高精度多传感器精确快速测量，算法和软件设计完全独立，零缺陷分拣自动物料检测功能，已达到全自动在线设备。测量项目：焊球高度共面性SMT高度焊球高度焊球尺寸焊球位置无焊球凸起桥焊球体积焊球高度孔深度应用领域：倒装芯片载板检查(切割和未切割)铜盲孔和线穿孔测量晶圆焊球检查微结构测量，D-TekWBI-W300，特征检查晶圆尺寸：612”。检查项目：a。短路桥接。b缺失。c球。c偏置节距位置。d多球额外尺寸直径。f外观形状。图形操作界面：a。容易实现大规模生产的要求。b .生产参数的智能设置和管理。中小企业硕士兼容。不良晶圆的分类。SpecballDiameter :0.1。 0.3毫米圆珠笔：0.4 1.1毫米柴油规格：0.50.5毫米柴油规格：柴油规格1.5baralldiametergrouptypes :