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质量管理训练、电子焊接训练、杨喜聪2014-3-7、零部件基础知识焊接所需工具焊接基础知识焊接技术要求焊接点常见缺陷及原因分析整体焊接注意事项焊接后检查方法焊台的维护、样本、现有电子产品向小型化、小型化发展，零部件封装不断更新、变小。 PFC软板的应用越来越广泛，手工焊接难度也越来越高，在焊接过程中由于一些粗心造成部件损坏或焊接不良，一线手工焊接人员对焊接原理、焊接过程、焊接方法、焊接质量的评定和电子基础都必须有一定的了解。 零部件基础知识，电阻电容感应二极管发光管集合块，零部件基础知识(1)，电阻符号： r，零部件基础知识(2)，电容符号： c，零部件基础知识(3)，电感符号： l，零部件基础知识(5)，二极管符号： d，零部件基础知识(6)，晶体管符号： q，零部件基础知识(7)， 发光管符号： LED，常用的工具防静电手镯防静电缝纫台镊子防静电刷焊剂清洗海绵/清洁焊丝，焊锡基础知识(1)，焊锡的基本过程，利用熔点比被焊锡金属低的焊锡，与被焊锡金属一起加热，被焊锡金属一个焊点的形成要经过三个阶段的变化： (1)润湿阶段(2)扩散阶段(3)焊点形成阶段，焊接基础知识(2)，焊接的基本条件完成焊接，保证焊接质量。 同时，应当满足以下基本条件：被焊金属要清洁选择具有良好焊接性的被焊，选择合适的焊，保证合适的焊温(这在焊接工序中有详细的要求)。 焊接的基础知识(3)，焊剂(焊膏)通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接顺利进行的辅助材料。 焊接是电子装配的主要工艺，焊剂是焊接时使用的辅助材料。 助焊剂的主要作用：去除焊锡和被焊锡母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度-清洗污垢，在焊锡表面形成液态保护膜，隔离高温时周围的空气，防止焊接时表面的再氧化。 防止因氧化引起焊料表面张力降低而导致流动性增加。 提高焊接流动性提高焊接性能-快速焊接、焊接基础知识(4)、电焊台的结构、控制台焊接台的电源线连接线的清洁海绵、焊接基础知识(5)、焊接台的握持方法有3种： 1、握持方法的动作2 .正握法适用于中输出电梯和带弯头电梯的操作。 3、握手法：一般在工作台上焊接印刷电路板上的零件时使用的方法。 是我们经常使用的方法。 软钎焊的基础知识(6)，软钎焊的基本把持方法，软钎焊的时候，有左手拿软钎料，右手拿软钎料这2种把持方法。 此外，图(a )所示的握持方法是进行连续焊接时采用的握持方法，该握持方法能够连续地先输送丝焊料。 图(b )所示的握持方法适用于仅焊接几个焊接点或间断焊接。 焊接的基础知识(7)，焊台使用时的注意事项，在使用前或更换芯棒时，必须检查电源线和接地线的连接器是否正确。 在焊接开始前每次都要清洗烙铁头。 使用过程中，请随时检查电焊接器的插头、电线，在发现损坏、老化后立即更换，以免焊接线变热。 在使用过程中，请轻轻放置，不要用焊锡敲打被焊工件。不要随意挥动烙铁头上的多馀焊锡，也不要敲击其他东西。 不进行焊接时，请将烙铁放在烙铁架上，长时间不使用以免烫伤自己、他人或其他物体时，请切断电源，防止烙铁尖的氧化。工人头部和烙铁头之间保持30CM以上的距离，避免过剩的有害气体(铅、焊剂加热挥发的化学物质)被人体吸入。 为了通过安全的操作清洁海绵，需要保持大约50%的湿润状态，请确保电梯台内看不到水。焊接基础知识(8)、焊台的使用温度1 )补片元件、发光二极管类： 350 102 )插入二极管晶体管、电解电容器、电位计、黑插座销、短路器、电源插座、开关、导线、过电流保护器类： 370 103 )电感、散热器导电片，镍带类： 400 10，焊接基础知识(九)，电焊台的接触和加热方法1 )电焊台的接触方法：用电焊台加热被焊接工件时，烙铁头上必定附着适量的焊锡，为了加快烙铁头的传热，在烙铁头的测定平面上接触被焊接工件的表面。 2 )电焊台的加热方法：首先，在烙铁头的表面上浇上焊锡，在烙铁头的斜面上加热焊接工件的同时，尽量使烙铁头与印刷电路板上的焊盘和部件引线同时接触。 焊接基础知识(十)、烙铁头清洗烙铁头时海绵因水过剩，烙铁温度急剧下降，锡渣难以掉落，水不足时海绵烧焦。 清洗原理：水分适量时，烙铁头接触瞬间，水沸腾变动，达到清洗的目的。 海绵浸湿的方法：用水浸洗，轻轻按海绵，再按水珠34滴为好。 每四小时清洗一次海绵。 焊接工艺要求(1)、手动焊接要点在保持正确焊接姿势的同时，掌握焊接的基本操作步骤，焊接工艺要求(2)、手动焊接步骤和方法：焊接准备：确认焊锡位置的同时，准备焊锡和工具、材料。 加锡：将烙铁头和焊锡同时放入需要焊锡的位置放置部件：右手用镊子将部件放置在规定位置，左手拿着烙铁，固定部件，时间不到5秒。 回锡：部件一端同时放入锡丝和烙铁，时间不到5秒。 取回烙铁头：按烙铁头和焊锡丝、焊接技术要求(三)、焊接前准备： 元器件材料清单检查部件型号、规格及数量是否满足要求。 焊接者穿着防静电手镯，穿着防静电服，确认焊接台的接地。 焊接顺序：先焊补片，后焊塞，先焊低、小零件，后焊高、大零件，先焊个别零件后焊集成电路。 在双面板中，焊接前部件并焊接后部件。 元件焊接要求：按电阻焊接： 元器件材料清单将电阻正确焊接在指定位置，芯片电阻要求有字面朝上，字向一致，平整。 插入电阻与标记、字符方向一致，1/4W以下的补丁需要插入，1/2W以上的补丁需要4mm插入，一起切割焊接后在PCB基板表面露出的多馀的针脚。 电容器焊接：如果按照元器件材料清单将电容器正确焊接到指定位置，则有极性的电容器不会错误为“-”。 片式电容器的文字方向必须向上，文字方向必须一致，平坦。 对于插入式电容器，1/4W以下的补片，1/2W以上的补片，4mm的补片，焊接后在PCB基板表面露出的多馀的针脚必须一起切割。焊接技术要求(四)、二极管焊接：正确识别正负极后，按要求焊接，型号和标记容易看见，焊接插件时：插入1/4W以下的补片进行焊接，插入1/2W以上的补片4mm进行焊接后，将PCB板表面露出的多馀的销一起切掉。 晶体管的焊接：根据需要将EBC根销焊接到指定位置。 插入1/4W以下的补片，插入1/2W以上的补片4mm，将焊接后在PCB基板表面露出的多馀的针脚切割至根部。 尽量缩短焊接时间，焊接时用镊子夹住销子以帮助散热。 集成电路的焊接：将集成电路插入基板，按照元器件材料清单的要求检查集成电路的型号、引脚位置是否满足要求。 集成电路安全焊接顺序：接地输出端电源端输入端。焊接技术有(四)、焊点合格标准：焊点具有足够的机械强度：为了保证被焊物即使受到振动或冲击也不会脱落松动，焊点必须具有足够的机械强度。 焊接可靠，保证导电性能：焊接点应具有良好的导电性能，确保焊接可靠，避免发生焊接。 衬垫表面整齐，美观：衬垫外观光滑，圆滑，清洁，均匀，对称，整齐，美观，充满整个衬垫，与衬垫大小成正比。 满足上述三个条件的焊点是合格焊点。 焊接点常见缺陷和原因分析，常见不良类型焊接点常见缺陷包括假焊、引脚、桥、球焊、印刷电路板铜箔翘曲、焊盘脱落、引脚焊接不良等。 熔核缺陷的原因很多，在材料(焊剂和焊剂)和工具(焊料、夹具)一定的情况下，采用什么样的焊接方法，对操作者有责任感成为决定性的主要原因。 焊接点常见缺陷及原因分析(1)、暂焊(暂焊)是焊接时焊接点内部未形成金属合金的现象。 焊接的主要原因是焊接面氧化或有杂质，焊接质量差，焊接性能差，使用量不当，焊接温度不当，焊接结束后焊接不凝固时焊接部件移动等。 焊接结果：无信号时，噪声增加，发生电路无法正常工作等“软故障”。 焊接点的常见缺陷和原因分析(二)，尖端是焊接点表面有尖角、毛刺的现象。 伸长率大的主要原因是烙铁头离开焊接点的方向差、电烙铁头离开焊接点的速度慢、焊料质量差、焊料中的杂质过多、焊接时的温度低等。 尖锐结果：外观差，容易引起桥接现象的高压电路，前端可能会放电。 焊盘常见缺陷和原因分析(三)、桥桥是焊料在电路板之间连接不能连接的部件的现象。 桥梁的主要原因是焊接器的使用不当，焊接器的温度过高或过低。 桥结果：元件之间发生短路。 焊接点的常见缺陷和原因分析(四)、球焊是指焊接点形状只有球形与印刷电路板的微小连接的现象。 球焊的主要原因：印刷电路板表面有氧化物和杂质。 滚珠焊接结果：由于被焊接部件仅连接少量，机械强度差，稍微振动时连接点脱落，引起暂时焊接或短路故障。 焊接点常见缺陷及原因分析(5)、印刷电路板铜箔翘曲、焊盘剥离的主要原因：焊接时间过长、温度过高、重复焊接分解焊锡时，焊锡未完全熔化而引起部件拉拔。 结果：电路被切断，部件无法安装，印刷电路板整体损坏。整体焊接的注意事项请根据、温度和使用要求进行设定。 焊接时间尽量短，通常不超过5秒。 耐热性差的零件请使用工具(镊子等)辅助散热。 例如微开关、CMOS集成电路、陶瓷电容器、发光二极管、石英振动等元件在焊接前必须处理焊点，焊接时要注意控制加热时间，焊接必须加快。 为避免过热而损坏零件，也适当采用辅助散热对策。 四、焊接时不要用烙铁头擦焊盘。 五、集成电路不使用插座时，直接焊接在印刷电路板上，安全焊接的顺序为接地输出端电源端输入端。 六、焊接时，防止邻近部件、焊盘等受到过热的影响，采取热敏部件(例如热敏电阻)所需的散热对策。 七、焊接时绝缘材料不允许出现烫伤、烧焦、变形、裂纹等现象。 八、焊接完毕，应立即清洁板面，去除剩馀的焊剂、油污、灰尘等赃物。、焊接后的检查方法、1、焊点检查要求电接触良好：良好的焊点应具有可靠的电连接性能，不允许焊接、桥接等现象。机械强度的可靠性：在使用中，保证正常的振动不会使焊点脱落。 外观美丽：好焊点明亮，清洁，光滑，焊料量适中，应该做下摆，焊料和被焊料之间没有明确的边界，这样的焊点合格，美丽。焊接后的检查方法，2、目视检查外观上焊接质量是否合格：检查有无焊接错误、焊接遗漏、焊伪。 焊接，焊接点是否尖。 垫片是否脱落，垫片是否有裂纹。 熔核外形是否湿润，熔核表面是否明亮，是否有圆度。 熔剂是否残留在熔核周围。 焊接部有无热损伤或机械损伤。、焊接后检查方法3、手感检查：外观检查发现可疑现象时，采用手感检查。