史上最全的PCB封装命名规范

Wlj460887印刷电路板封装命名规范神奇力量的EDA数据库建设工作室2015.6.11目录1范围42参考文献43个制约因素44衬垫5的名称4.1表面衬垫5的命名规范4.2过孔焊盘7的命名规范4.3花坛的命名94.4形状命名105印刷电路板封装命名115.1包命名要求115.2电阻器13的命名5.3电位计的命名155.4电容器命名165.5电感命名195.6命名为21的磁珠5.7二极管命名215.8名为23的晶体谐振器5.9晶振命名245.10保险丝命名245.11发光二极管命名245.12 BGA封装命名255.13 CGA包装命名255.14 LGA包装命名265.15 PGA包命名265.16 CFP包装命名275.17 DIP封装命名275.18 DFN包命名285.19 QFN包装命名285.20 J引脚LCC封装命名295.21无引脚LCC封装的命名295.22 QFP级包装命名305.23标准操作程序类别包命名305.24 SOIC包装命名315.25大豆包装命名315.26 SON包命名315.27 SOT封装命名325.28至包装命名335.29连接器封装命名345.30其他包命名341范围本规范适用于印刷电路板设计前主流EDA软件封装数据库的命名。2篇参考文献IPC-7351B:表面贴装设计和平面图形标准的一般要求。印刷电路板库封装命名惯例。3个限制(1)本规范中的所有命名只能采用四个字符，即数字(0-9)、字母(a-z无大小写限制)、下划线(_)和中间水平线(-)，占一个字节(即半宽输入)。其他符号是非法字符。(2)命名中使用的尺寸单位只能采用公制单位毫米(mm)或英制单位毫英寸(mil)。(3)命名中的所有维度(如长度、宽度和高度)。如果采用公制，数字的最后两位代表小数位(如果实际的小数位超过两位，它们将被四舍五入到两位)。整数位长度不受限制。例如，r160 _ 50s15mm毫米中的长度160代表1.6毫米，宽度50代表0.5毫米(4)命名中的所有尺寸(如长度、宽度和高度)。如果采用英制，那么所有的数字都是没有小数位数的整数，整数的长度是无限的。例如，r210_90s6mil中的长度210表示210mil，宽度90表示90mil。规范中的括号及其包含的内容代表参数。例如：CAPAE Body Size x Height LeveL mm(密耳)假设相应的包名为capae240x310nmm，则 BOdy Size 为240， HEIGHT 为310，Level为n。如果单位为毫米，后缀为mm，否则为密耳。参数解释。级别:密度级别。参见第5.1节。Mfr。名称:设备制造商。你可以使用完整的英语或英语缩写或汉语拼音。零件号:制造商的完整型号。如果它包含非法字符，则必须删除或用下划线替换。长度:设备长度。取典型值，如果没有典型值，取平均值，如果只有一个值，取这个值。宽度:设备宽度。取典型值。高度:设备高度。以最大的为例。leadspace:双引脚插件设备的引脚间距。取典型值。间距:相邻引脚之间的间距。取典型值。引线直径:设备插入的引脚直径。取最大值。正文长度:包装长度。取典型值。车身宽度:包装宽度。取典型值。身高:包裹的高度。以最大的为例。车身厚度:包装厚度。体直径:圆柱形设备包的直径。取典型值。引线跨度:行间距。两排销的外边缘之间的距离被视为典型值。引线跨度L1:行距1。对于具有矩形四边引脚的器件，行间距较小。取典型值。leadsanl2:行距2。对于具有矩形四边引脚的器件，行间距相对较大。取典型值。引脚数量:引脚数量。该数量包括功能引脚的数量和散热器的数量。列:引脚的列数。行数:引脚的行数。注：根据实际数据表的描述，如果手册没有给出典型值，则计算平均值；如果手册仅给出一个唯一值(无论是最小值还是最大值)，则采用该值。4衬垫的名称衬垫是组成包装的单位。本节提到的焊盘包括表面安装焊盘、通孔焊盘、构成特殊表面安装焊盘的形状以及构成通孔焊盘的闪光。4.1表面安装垫的命名规范4.1.1标准表面焊盘标准表面焊盘包括方形、矩形、圆形和椭圆形焊盘。示例：W=1.2mm毫米，H=0.6mm毫米，D=40毫米命名格式：矩形/椭圆形：正方形/圆形：描述：(1)衬垫形状。r代表一个矩形；c表示圆圈；s表示平方；b代表椭圆形。 W:衬垫长度(长边)。h :垫的宽度(短边) s:固定字符，表示阻焊。电阻焊接增量。阻焊层长度(宽度)减去焊盘长度(宽度)的尺寸。用于创建焊盘的单位。仅使用毫米(公制)和密耳(英制)。4.1.2D形表面焊盘示例：W=1.2mm毫米，H=0.6mm毫米命名格式：描述： d表示垫的形状为D形。 W:衬垫长度(长边)。h :垫的宽度(短边) s:固定字符，表示阻焊。电阻焊接增量。阻焊层长度(宽度)减去焊盘长度(宽度)的尺寸。用于创建焊盘的单位。仅使用毫米(公制)和密耳(英制)。4.1.3非标准表面焊盘非标准表面焊盘是指除标准焊盘和D形焊盘之外的不能直接制造且只能通过形状形成的任何其他焊盘。意大利形状垫。例如：命名格式：smd_Pack。名称 _ 编号包装在哪里。名称是适用于此板的包装名称，数字是数字。如果此包仅包含一个非标准焊盘，则可以忽略数字。如果封装包含两个非标准焊盘，数字分别表示1和2，依此类推。例如，如果封装sot230p700x180-4nmm包含两个非标准焊盘，则这两个焊盘的名称为Smd_sot230p700x180-4nmm_1和smd_sot230p700x180-4nmm_2。4.2通孔焊盘命名规范EDA软件可以创建的通孔焊盘，通孔部分的形状包括圆形、矩形和椭圆形，焊接部分的焊盘形状包括圆形、矩形、椭圆形、正方形和八边形。4.2.1圆形/方形焊盘的命名示例：H=1.6mm毫米，D=1毫米命名格式：带定制闪光的金属孔：无定制闪光的金属孔：非金属孔：描述：(1) T:固定字符，表示通孔焊盘。垫的形状，C为圆形，S为方形。(3)衬垫的边长。表示钻孔形状，C为圆形，S为方形。(5)钻孔直径。(6)钻孔类型。p代表镀在钻孔内壁上的金属孔；n是非金属孔隙。(7)热释放的外径。(8)热释放的内径。花坛的宽度。 s:固定字符，表示阻焊。电阻焊接增量。阻焊层长度(宽度)减去焊盘长度(宽度)的尺寸。用于创建焊盘的单位。仅使用毫米(公制)和密耳(英制)。4.2.2椭圆形/矩形焊盘的命名示例：W1=2.2mm毫米，W2=1.2mm毫米，H1=1.6毫米，H2=0.6毫米命名格式：带有定制闪光的金属孔：无定制闪光的金属孔：非金属孔：描述：(1) T:固定字符，表示通孔焊盘。垫的形状，B为长方形，R为长方形。(3)垫的长度。(4)垫的宽度。表示钻孔形状，B为长方形，R为长方形。(6)钻孔长度。一旦钻孔的宽度。(8)钻孔类型。p代表镀在钻孔内壁上的金属孔；n是非金属孔隙。外环长度的热释放。热泄放内环的长度。花坛宽度。 s:固定字符，表示阻焊。(13)电阻焊接增量。阻焊层长度(宽度)减去焊盘长度(宽度)的尺寸。用于创建焊盘的单位。仅使用毫米(公制)和密耳(英制)。4.3花坛的命名示例：D=1.3毫米，D=1毫米，w=0.2mm毫米，b=90，H1=1.6毫米，H2=1毫米，W1=1.9毫米，w2=1.3毫米。命名格式：矩形/椭圆形花坛：方形/圆形花坛：描述：(1) F:固定字母，代表闪光。花坛外环长度。(3)花坛外环宽度。(4) x:分隔符。5花坛内圈长度。6花坛内环宽度。一旦花坛成形。c表示圆，b表示长方形，s表示正方形。r代表一个矩形。(8)花坛宽度。花坛开口方向与水平线之间的角(锐角)。命名单位。4.4形状命名要制作特殊形状的焊盘，需要事先用软件制作焊盘的形状。以下是具有特殊形状的焊盘示例，例如键盘按键焊盘、SON封装散热焊盘等。命名格式：sh_Pack。名称 _ 编号描述：(1) SH:固定字符，表示特殊形状的便笺簿。(2) 表示此形状的包名。(3)数字是数字后缀。如果包仅包含一个形状，则可以忽略数字；如果包有两个形状，数字分别为1和2，依此类推。例如，sot230p700x180-4nmm封装包括两个非标准焊盘，每个非标准焊盘对应的形状为Sh_sot230p700x180-4nmm_1和sh_sot230p700x180-4nmm_2。5CB封装命名5.1包命名要求(1)由于印刷电路板分为高密度板、中密度板和低密度板，所制造的封装也分为三个等级：高、中、低。低密度。后缀M(A)表示大包装尺寸的低密度包装。N(B)标称值。后缀N(B)表示中等包装尺寸的中等密度包装。L (C)高密度。后缀L(C)表示小包装尺寸的高密度包装。表面贴装封装使用m、n、l；插件包使用A、B、C、B、C例如，SOIC127P1041X419_8NMM、DIP762W46P254L1918H533Q7_14BMM。(2)某些设备的典型值完全相同，但偏差不同。例如，对于具有8个8引脚的SOIC封装，对于引脚跨度，有些制造商为60.1，有些制造商为60.2。在这种情况下，数字1，2，3，4.应该添加在包名称的末尾以进行区分。例如，SOIC 127 P 1041 X419 _ 8N _ 1NM。(3)有些器件尺寸完全相同，但引脚排列顺序相反，如下图所示：这种情况需要通过在包名后添加字母r来区分。例如，上图右侧的引脚排序与传统的逆时针排序相反，因此其名称为PLCC127P990X990X457_20RNMM。(4)某些数据表上的最大器件引脚数大于引脚总数，如下图所示：最大密码是14，但实际密码是4。在这种情况下，实际的pin号码应该反映在命名中，然后应该列出最大pin号码。例如，dip 762 w 46 p 254 l 1918h 533 q _ 4 _ 14 bmm。一些器件的实际引脚数大于数据表上的引脚数，如下图所示：编号的引脚数量为48，而实际引脚数量为56。此时，命名还需要反映两者的价值。例如：BGA 4