插件基础知识培训

手牌向导，一、手牌整体原则手牌整体由低到高、由小到大、难以遵循以外的原则。 也就是说，手动插入的情况下，整体上插入低零件后必须插入高零件，先插入小零件，然后插入难以插入大零件的零件，再插入插入容易插入的零件的PCB基板中的零件，然后插入周边的零件。 零部件包装上没有丝印的东西，请放入红色的不良品零部件盒中。 二、手工具的具体操作请务必在手工具前清洗手，以免手上的汗水和污垢等影响零件的焊接效果。 每位工作人员必须正确佩戴状况良好的防静电手臂，必要时定期检查防静电手臂的电阻值是否在1M10M之间。 手动伸缩必须座位姿势整齐。 手工只有一只手，另一只手拿着零件，两只手必须同时放入零件，同时拿着零件，以免取错零件。 插卡时，要求用食指和拇指握住部件主体，设置部件销(即紧贴PCB基板)，不能设置时，要求距离板最大高2mm。 工作空间清洁，零件必须轻轻放置，零件不能掉落到工作台面或地面。 部件分类箱必须在统一的位置明确显示项目代码和规格形式。 生产不同机型时，插入几个关键部件(电容器、变压器、继电器等)时，需要检查是否满足相关的认证要求。 插入、手动导向、极性部件(二极管、发光二极管、晶体管、电解电容器、稳定管等)的方向与PCB丝网印刷、插座插入时，紧固件或切口的端部与PCB丝网印刷的紧固件或切口的方向一致插入代码组时，代码组的切口端必须与PCB上的丝网印刷一致。 插入集成电路时，带点端(IC的第一脚)必须与PCB丝网点或丝网印刷1对应，并且切口端必须与PCB丝网印刷的切口对应插入。 高部件(电解电容器、孤立7805等)的PCB丝印必须倒下，要求知道是否有特殊的工艺要求。 插入聚丙烯电容器时，必须使带有显示的面向外或向上，插入到最后。 插入7805、7812的散热器应尽可能垂直于板面。 带销保险丝紧贴板面，防止左右摇晃碰到附近的零件。 插入变压器时带绿色两点的必须对应PCB带波纹的丝网印刷插入，而且双脚一般只起固定的作用。电阻单位换算和重要参数、1m=1000k=1061k=1000=103电阻三个重要参数： 1、电阻值2、功率大小3、电阻值误差脚距定义1、1/6-1/8W:8mm2、1/4W:10mm3、1/2W、1W:15mm4、2W、3W:20mm 色码识别：色码的码名、公差的码名、电阻值：(1) .碳膜电阻(四色环电阻) :(26X104误差10%、12X103误差5%、(2)金属膜电阻(精密电阻)(五色环电阻) 3360、152 x 04误差10%、123 x0402=英寸系统单位的用语，即长度(L)0.04英寸*宽度(W)0.02英寸0603=0. 06“0.030805=0. 08”“0.051206=0. 12”“0.06”。但是，近年来在世界上使用公制系统单位的国家越来越多，因此以下的度量100 0.5 mm=0.04“0.021608=1.6 mm * 0.8 mm=0.06”“0.032125=2mm * 1.25 mm=0.08”有0.05，1英寸=1000mil=25.4mm，例如223=22 * 103=22k 502=220 * 102=220 . 103-10*103pf=0.01uf，示例2).104-10*104pf=0.1uf，3 .颜色代码识别3360，颜色代码符号，(2)电容器：1 .单元：F (法拉)常用单元：uF单元换算：1F=106uF=109NF (纳法拉)=1012PF (皮法拉)，符号：C，电容种类：a .电解电容，电解电容三个重要参数：电容，耐压，温度： 100uF/16V105，b .陶瓷电容，例如： 104-10 * 104 pf=0 脚的距离为3mm和5mm，c .压敏电阻，例如：TVR14681、CY电容器、CX电容器、贴片电容器、(4) .二极管：1 .代码：D、ZD、LED、2 .功能：整流、检波、稳定化、开关、发光、3 .晶片另外，通常二极管(d )、发光二极管LED齐纳二极管(符号：ZD )、通常二极管(d )，特征：具有单向导电性、特殊颜色一方为负极，另外一方为正极，极性，注意其安装方向，发光二极管LED、齐纳二极管(符号：ZD )、玻璃状、极性、安装方向注意安装方向，特征：单向导电性，在两端电压满足一定条件后能够反向导通，例如：左侧为3V齐纳二极管，当负极电压大于正极电压时，电流的方向从负极流向正极. 常用NPN类型： S9013、S9014、S8050、D667C常用PNP类型： S9012、S9015、S85505、放大倍率： a:60-150 b:100-300 c:200-600 d:400-1000、(6)晶体管、NPNPNP、 基极(b )、集电极(c )、发射极(e )、发射极(e )、发射极、发射极、发射极、发射极、发射极、发射极、发射极、发射极、发射极、发射极、发射极、发射极、发射极、发射极、发射极、发射极、发射极、发射极、发射极晶体管的工作原理： (7)继电器(RL )、1、导线： RL2、作用：弱电控制强电3、控制电压分量：6V、9V、12V、24v、输出电流：5A、7A、10A5、温度： 85、1056，控制输出端为常闭和常开、常闭、常开、接头250接头：6.3*0.8、6.3 0.5187接头：4.8*0.8、4.8*0.5、蜂鸣器、直流蜂鸣器交流蜂鸣器、晶体管与开关稳定，晶体管、电流互感器、电源变压器、XH-A系列插座、VH系列插座，注意其安装方向，连接器、PVC线材、集成电路、焊接是什么出于、焊剂(焊接)，金属，焊接(焊剂)的目的，电气连接机械连接密封效果防锈效果浸润效果、连接2个金属使其导通：连接2个金属固定位置：防止接合部侵入水和空气、油等：镀锡对金属表面防锈效果：金属表面防锈效果、焊接方法的特点、作业性低成本、部件更换容易修理性部件的安全性低温、短时间内包括多点在内，大量连接、焊接方法具有以下优点。 1 .波峰焊料定义：将熔融的液态焊料通过泵的作用在焊料液面上形成特定形状的焊料峰，搭载了部件的PCB以一定的角度，以一定的浸入深度穿过焊料峰实现焊接的焊接过程称为波峰焊料。 波峰焊接知识介绍，二.波峰焊机焊流：PCB进入波峰焊接，喷焊剂，PCB预热，焊接，冷却，焊剂作用：1.破坏锡面表面张力，清洗PCB面，防止再氧化，预热作用：1.最大化焊剂2 .减少热冲击和热应力3 .挥发焊剂中的溶剂。完成焊接过程，焊接形状良好，1 .焊剂流动光滑，形成长末端渗透，焊料量2 .焊脚光泽，光滑扩大和合金层的形成3 .焊接薄，薄，可以想象线状焊接量，渗透4 .接合形状外观无异常外观异常，” 元件脚径的50%以上， :接触角:焊脚末端与元件脚外形端的接触角，良好的焊接作业条件，1 .接合金属表面清洁，2 .焊接的加热条件在适当的温度范围内，3 .焊剂的供给适量， 1 )表面清洁，氧化膜污染，2 )适当的加热，适当的焊剂量：，适当的焊点，Sn-Pb系焊剂的性质和用途， Sn和Pb在合金化中，具有以下性质1 .降低熔点，提高作业性2 .提高机械性质(强度)3.随着界面张力的降低提高焊剂的流动性4 .提高抗氧化效果4 .种类，构成(重量% )， 在SnPb性质用途、Sn636337熔点低的作业容易、Sn606040机械的性质良好、Sn505050容易变多锡、电气电子设备的布线自动焊接中使用的一般部件的机械接合电子设备的布线的接合等需要接合一般布线的接合机械的强度的情况下，焊剂的形状为、锡线锡条(包括松香)(块状)、用途：手焊料回流炉堆焊、含松香焊剂、与电子设备相关的手焊及设备焊均使用含松香焊剂。 松香类焊剂在线状焊剂的中心填充单芯或多芯的固体焊料，加热时在低温下熔化焊剂，除去金属表面的氧化物后熔化焊剂使其渗透到结合部。 含松香焊剂的截面例，焊锡、焊锡膏、表面安装部件的回流焊接时，使用焊锡膏，焊锡膏主要由焊锡粉和膏状焊锡构成，焊锡多使用重量比为815%的混合物助焊剂的主要成分是松香、溶剂、加速剂和活性剂。焊接粉形状例、球形焊接粉、不定形焊接粉、焊剂的作用和具备的条件、焊剂的作用、1 .净化作用：除去金属表面的异物、氧化物的2 .再氧化防止作用：包裹金属表面，隔断空气防止再氧化的3 .降低表面扩张力的作用：降低焊料的表面扩张力， 促进浸润的发热部：由于在优质的热效率和绝缘性的陶瓷板上印刷有电阻材料，因此当流过电流时焊料尖端发热：来自发热部的热量传递到焊料接合部，使用良好的热传导铜管座部：手拿的场所必须使用不发热的材质， 容易取形状的电源线：柔软的轻量，与焊锡取得平衡：，插座，电源线， 烙铁头材料的必要条件，1 .易传热性(热传导性)优质材料2 .使用焊剂(亲和性)的金属，烙铁头的消耗防止对策一般为：用镀铁包复铜芯的适量的结合温度、适量的结合温度=焊剂的熔点(4060)、结合温度()、结合强度、(kgf/mm2)、 焊剂： Sn63%，Pb37%接合厚度： 0.10.15mm铜棒，6.5，0.10.15，烙铁头温度，烙铁头热容量，接合部热容量的(大小)决定着烙铁头温度和接合温度，a，b，b，c，c， 烙铁头温度范围，连接最适合接合的温度，焊剂熔融温度烙铁头，拔出烙铁头，检查时间、温度、的目的和方法，数万个焊接部中即使有接合部的不良，其产品也是不良品有时会发生pl事故，检查的目的，1 )为了检查焊接不良，2 ) 为了防止焊接不良在下一个工序中流动，3 )为了防止在下一个工序中发生同样的不良，不良的发生原因被反馈到安装工序中。外观检查、内部检查、电源检查、作业人员目视检查、自动外观检查机、破坏检查、无损检查、在线测试、功能测试、显微镜组织检查各机种分析检查机械的破坏检查x射线透视装置轩检查超声波探伤检查激光照射型接合部检查、检查、作业方法不同不良、7.2.1、作业方法不同不良、 组装部件不良、部件印刷电路板损伤、引线成形不良、引线成形尺寸错误的折弯方向和着陆面的偏移、折弯部件引线的切断长度不良部件引线主体的折弯部件引线的切断形状不良部件的错误安装部件的极性不同的板面和密合度不良部件的方向错误。、不良项目现象不良项目现象、薯焊、暂时焊接、脚包、锡少1、焊接少2、接合部不紧密接触、焊接突起、焊接裂纹锡、气孔、锡裂纹、焊接点无光泽、表面不光滑、导线被氧化， 焊锡无法有效地与被焊接点接合的焊锡过多，包围焊盘端子全部，从外部看不到焊锡的端面，接合部的全周未被焊接(过少1 )，焊锡量极少(过少2 )，接合部不紧贴(不浮起)，焊锡的表面出现突起的症状焊料表面有小孔，可以看到孔底，不透光，焊料在焊盘周围飞散(不能超过0.5mm )，2个不同线路相邻的焊盘由焊料连接，焊料泊位和基板剥离，焊料脚长3MM以上)，焊盘的凹凸，焊料表面的凹凸(包括波状的条)，焊料不良不良项目现象不良项目现象不良项目现象，突起锡尖为、 将焊料表面状态的凹凸、凹凸的不均匀、不均匀、插入部件插入到通孔中，但不能在焊料的插入部件面形成焊点，如果基板的加热不良，则会发生基板的加热