_20200519_122719SMT基础培训

SMT基础知识培训,主讲人：Bingo,(一).SMT基本概念和组成：1.SMT基本概念SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术.,2.SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.,(二).SMT车间环境的要求1.SMT车间的温度:20度-28度,预警值:22度-26度2.SMT车间的湿度:35%-60%,预警值:40%-55%3.所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.,(三).SMT工艺流程：,(四).印刷技术：1.焊锡膏(SOLDERPASTE)的基础知识(1).焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.(2).我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.(3).焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.(4)影响焊锡膏黏度的因素4.1焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.2焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.3温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.4.4剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.,4.6SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求,(3)目前我们对新来钢网的检验项目3.1钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.3.2钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.3.3钢网的实际印刷效果的检查.3刮刀的相关知识(1).刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.(2).目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.(3).在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏范本.(4).刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.,4.1.3调节参数严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主要包括印刷压力,印刷速度,脱模速度和距离,清洗次数设定等参数4.1.4印刷锡膏参数设定OK后,按照DEK作业指导书添加锡膏,进行机器操作,印刷锡膏.4.1.5检查质量在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,是否有连锡,少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度,是否在6.8MIL7.8MIL之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验10片,检查其品质并作好记录;每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善.4.1.6结束并清洗钢网生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技术员要确认效果后在放入相应的位置.,4.3锡膏印刷的缺陷,产生的原因及对策4.3.1缺陷:刮削(中间凹下去)原因分析:刮刀压力过大,削去部分锡膏.改善对策:调节刮刀的压力4.3.2缺陷:锡膏过量原因分析:刮刀压力过小,多出锡膏.改善对策:调节刮刀压力4.3.3缺陷:拖曳(锡面凸凹不平原因分析:钢板分离速度过快改善对策:调整钢板的分离速度4.3.4缺陷:连锡原因分析:1)锡膏本身问题2)PCB与钢板的孔对位不准3)印刷机内温度低,黏度上升4)印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软改善对策:1)更换锡膏2)调节PCB与钢板的对位3)开启空调,升高温度,降低黏度4)调节印刷速度4.3.5缺陷:锡量不足原因分析:1)印刷压力过大,分离速度过快2)温度过高,溶剂挥发,黏度增加改善对策:1)调节印刷压力和分离速度2)开启空调,降低温度,(五).贴片技术1.贴片机的分类(1).按速度分类中速贴片机高速贴片机超高速贴片机(2).按功能分类高速/超高速贴片机(主要贴一些规则组件)多功能机(主要贴一些不规则组件)(3).按贴装方式分类顺序式同时式同时在线式(4).按自动化程度分类手动式贴片机全自动化机电一体化贴片机2贴片机的基本结构贴片机的结构可分为:机架,PCB传送机构及支撑台,X,Y与Z/伺服,定位系统,光学识别系统,贴装头,供料器,传感器和计算机操作软件.,机型参数：-贴装速度:21,000CPH/Chip(IPC9850基准)5,500CPH/QFP(IPC9850基准)-贴装程度:50m3/Chip,30m3/QFP-元器件范围:Max,0402(01005)Chip55mm0603(0201)Chip55mm(标配)-PCB:460(L)x400(W)mm510(L)x460(W)mm(选件)610(L)x510(W)mm(选件)-IT及批量追踪系统-供料器:Max.120个(8mm供料器)-供料器:Max.60个(8mm供料器)SM421S-外观尺寸:1650(L)x1690(D)x1485(H)-吸嘴：CN065x6个/CN040 x6个/CN140 x2个/CN220 x2个/CN400 x1个/CN750 x1个/CN110 x1个,SMT过完回流炉后常见的质量缺陷及解决方法,(七)SMT炉后的质量控制点1.炉后的主要质量控制点是炉后目视此岗位有一份目视检验记录表,配合相关的检验标准和不良回