激光切割机培训PPT课件

德龙激光切割机培训,1,.,1、激光切割特点介绍,激光切割是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的。激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触，在工作中不会对工件表面造成划伤；激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄（0.1mm0.3mm）；切口没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时。,2,.,2、激光原理,激光是一种光，与其他自然光一样，是由原子(分子或离子等)跃迁产生的。但它与普通光不同是激光仅在最初极短的时间内依赖于自发辐射，此后的过程完全由激辐射决定，因此激光具有非常纯正的颜色，几乎无发散的方向性、极高的发光强度和高相干性。激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。在计算机的控制下，通过脉冲使激光器放电，从而输出受控的重复高频率的脉冲激光，形成一定频率，一定脉宽的光束，该脉冲激光束经过光路传导及反射并通过聚焦透镜组聚焦在加工物体的表面上，形成一个个细微的、高能量密度光斑，焦斑位于待加工面附近，以瞬间高温熔化或气化被加工材料。每一个高能量的激光脉冲瞬间就把物体表面溅射出一个细小的孔，在计算机控制下，激光加工头与被加工材料按预先绘好的图形进行连续相对运动打点，这样就会把物体加工成想要的形状。切缝时的工艺参数(切割速度，激光器功率，气体压力等)及运动轨迹均由数控系统控制，割缝处的熔渣被一定压力的辅助气体吹除。,3,.,3、激光器的组成,激光切割机系统一般由激光发生器、（外）光束传输组件、工作台（机床）、微机数控柜、冷却器和计算机（硬件和软件）等部分组成。1机床主机部分：激光切割机机床部分，实现X、Y、Z轴的运动的机械部分，包括切割工作平台。用于安放被切割工件，并能按照控制程序正确而精准的进行移动，通常由伺服电机驱动。2激光发生器：产生激光光源的装置。对于激光切割的用途而言，除了少数场合采用YAG固体激光器外，绝大部分采用电-光转换效率较高并能输出较高功率的CO2气体激光器。由于激光切割对光束质量要求很高，所以不是所有的激光器都能用作切割的。高斯模式适用于小于1500W、低阶模二氧化碳激光器100W-3000W、多模3000W以上，我司采用的是半导体激光器。3外光路：折射反射镜，用于将激光导向所需要的方向。为使光束通路不发生故障，所有反射镜都要保护罩加以保护，并通入洁净的正压保护气体以保护镜片不受污染。一套性能良好的透镜会将一无发散角的光束聚焦成无限小的光斑。一般用5.0英寸焦距的透镜。7.5英寸透镜仅用于12mm厚材。4数控系统：控制机床实现X、Y、Z轴的运动，同时也控制激光器的输出功率。5稳压电源：连接在激光器，数控机床与电力供应系统之间。主要起防止外电网干扰的作用。6切割头：主要包括腔体、聚焦透镜座、聚焦镜、电容式传感器和辅助气体喷嘴等零件。切割头驱动装置用于按照程序驱动切割头沿Z轴方向运动，由伺服电机和丝杆或齿轮等传动件组成。7操作台：用于控制整个切割装置的工作过程。8冷水机组：用于冷却激光发生器。激光器是利用电能转换成光能的装置，如CO2气体激光器的转换率一般为20%，剩余的能量就变换成热量。冷却水把多余的热量带走以保持激光发生器的正常工作。冷水机组还对机床外光路反射镜和聚焦镜进行冷却，以保证稳定的光束传输质量，并有效防止镜片温度过高而导致变形或炸裂,4,.,1、先连接激光器串口，选择对应的COM口；2、打开串口；3、在发送区输入大写INITI空格键；4、选择字符格式发送，点击手动发送；5、再输入FREQ=100点击手动发送；6、接收区显示setfault为发送失败，setsucced为发送成功,4、激光参数调节激光器开关步骤,5,.,1、在空格处输入大写STATUS，发送，开机时按顺序输入LD=1，再输入LE=1，F=100，NUM=1，再输入STATUS检查是否如上图显示一致为正常启动激光器；2、关机时先关LE=0两分钟后再输入LD=0则关闭激光控制器。注：FREQ代表激光出光时频率，传统意思为点与点之间的距离；NUM代表脉冲数，数值越大，每个点能量越大；LD/LE分别为开启激光器控制软件。,激光器开关步骤,6,.,根据波片角度值测量实际功率,1、根据工艺参数内设置的功率角度输入空格内测量实际功率与昨日变化程度；2、可根据两个旋转键分别测量机台的最大角度与最小角度，即实际最大与最小输出功率。3、可根据切割产品上下表面外观调整进给参数与相对应的波片角度。,7,.,此类现象未底部烧膜，分为两种状况:、切割进给太深；底部切割输出功率太大。,实际切割参数调整,8,.,此类现象为上表面烧膜，分为两种情况：上表面切割太浅；上表面输出功率太大。,9,.,此类现象为上表面崩