SMT、DIP检验标准01

荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号： A生效日期： 2009/1/19 本页修改序号：00 SMT外外观观检检验验 页 码：1 1 主题内容及适用范围 1.1 主题内容 本检验规定了表面装贴元器件的装贴品质检检细则 1.2 适用范围 本检验适用于板卡类产品的SMT部分 2 相关标准 IPC-A-610C-2000电子组件的接受条件（Acceptability of Electronic Assemblies） SJ/T 10666 - 1995表面组装组件的焊点质量评定 SJ/T 10670 - 1995表面组装工艺通用技术要求 相关产品的工艺文件 3 名词术语 3.1 接触角() 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。 接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端 接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于90的接触角（正浸润角）是合格的， 大于90的接触角（负接触角）则是不合格的。（如图示） 90=9090 合 格合 格不合格 3.2 吊桥（直立） 元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。 3.3 桥接（连焊） 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。 焊锡 PCB 焊锡 PCB 焊锡 PCB 锡 焊 盘 PCB 胶 锡 焊 盘 PCB 胶 荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号： A生效日期： 2009/1/19 本页修改序号：00 SMT外外观观检检验验页 码： 2 3.4 偏位 元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置 （以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。 3.4.1 横向（水平）偏位 - 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）； 3.4.2 纵向（垂直）偏位 - 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）； 3.4.3 旋转偏位 - 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（）为旋转偏位（图c）。 a、水平偏位b、垂直偏位c、旋转偏位 4 检验原则 一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。 5 检查项目 5.1 元器件自身外观检查 5.1.1 PCB 5.1.1.1 破损 5.1.1.2 弯曲 5.1.1.3 焊盘缺口 5.1.1.4 文字丝印 5.1.1.5 刮花 5.1.1.6 污迹 5.1.1.7 金手指镀金层 5.1.1.8 金手指针孔 5.1.1.9 金手指污糟 5.1.1.10 金手指残留铜箔 5.1.1.11 金手指缺口 5.1.1.12 金手指上有绿油 5.1.1.13 金手指刮花、凹点、凹痕 5.1.2 片装电阻器/电容器 5.1.2.1 料损 5.1.2.2件体丝印 荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明 AA A A QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号： A生效日期： 2009/1/19 本页修改序号：00 SMT外外观观检检验验 页 码： 3 5.1.3IC/晶体管 5.1.3.1料损 5.1.3.2件体丝印 5.2.丝印 5.2.1胶水印刷 5.2.2锡膏印刷 5.3胶接组件外观检查 5.3.1偏位 5.3.1.1水平(左右)偏位 5.3.1.2垂直(上下)偏位 5.3.1.3旋转偏位 5.3.2元件浮起高度 5.3.2.1平等浮起 5.3.2.2倾斜翘起 5.3.3胶污染 5.3.4元件翻面 5.3.5吊桥现象 5.3.6侧放现象 5.3.7错件 5.3.8漏件 5.3.9极性反 5.3.10错位 5.4锡焊接组件外观检查 5.4.1PCB 5.4.1.1板边多锡 5.4.1.2松香迹 5.4.1.3锡珠 5.4.1.4板面锡尖 5.4.2焊点 5.4.2.1片状元件上锡 5.4.2.2线圈类元件上锡 5.4.2.3三极管类元件上锡 5.4.2.4圆柱状元件上锡 5.4.2.5弯脚类元件上锡(J引脚) 5.4.2.6IC及多脚类元件上锡 5.4.2.7无脚元件上锡 5.5包装检验 见DIP外观检验中第3.4单“包装检验” 荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号： A生效日期： 2009/1/19 本页修改序号：00 SMT外外观观检检验验 页 码： 4 5.1 元器件自身外观检查 5.1.1 PCB 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 1、板底、板面、铜箔PCB 线路、通孔等， 5.1.1.1破损 应无裂纹或切断，MA 无因切割不良造 成的短路现象 OK 2、板边破损，长2T 宽T时可以接受MA 否则拒收 T- 板的厚度 1、超过要求为不良 弯曲程度的计算： 弯曲距离（H）MI 5.1.1.2弯曲 Ha（b、c、d）1% 以弯曲程度严重 的一边为准。 2、连接部： HL0.5%MI连接部 5.1.1.3焊盘 允许有1/4焊盘面积 缺口 的缺口，1/4面积MA 为不合格 1、不可缺、漏。6075 5.1.1.4文字 2、轻微模糊或断划，MA 丝印 但不影响辨认， 可接受。 1、板面允许有轻微划 痕，长度小于2.5mm，MI 宽度1.0mm 划伤 5.1.1.5刮花 2、板底或双面板划痕 不可伤及绿油和露铜MA 露铜及伤及绿油 荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号： A生效日期： 2009/1/19 1/4X1/2，MIN X1/2，MAJ 铜皮翘起 1/4面积 OK 1/4面积 NG H a C d b L X T 2T T 露铜及伤 及绿油 本页修改序号：00 SMT外外观观检检验验 页 码： 5 5.1.1 PCB(续) 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 1、焊接面、线路等线路胶纸迹NG 导电区不可有灰MI 5.1.1.6污迹 尘或发白 2、在非导电区，允许 有轻微发白或污迹MI （55mm面积以内）PCB发白NG 镀金层必须覆盖接触金手指区域划分： 5.1.1.7 金手指 片的全部，无任何脱 镀金层 落、气泡、皱纹、氧MA 化等不良现象。 脱落 NG 1、A区0.13mm以下的 可接受一个MA 5.1.1.8 金手指 一个以上为不合格 针孔 2、B区0.5mm以下的可A区一个 接受两个。MA 两个以上为不合格。 3、0.05mm以下的忽略MI 不计。B区两个 4、多孔区域须小于接OK 触片的10%。MA 大于10%为不合格 1、A区不允许有任何MA 油污/松香 金手指 污糟现象。 5.1.1.92、B区不可有超过 污糟 0.05mm2的油迹、白色MA胶纸迹 结晶膜等残留表面。NG 荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号： A生效日期： 2009/1/19 本页修改序号：00 如c=2.54mm，则a=5.7mm，b=3.8mm； 如c=1.27mm，则a=5.0mm，b=3.0mm； 55mm BBA 板边 c b a SMT外外观观检检验验 页 码：6 5.1.1 PCB(续) 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 1、边缘整齐，无细铜 金手指 丝与其它线路相连、 MA铜丝短路 5.1.1.10残留 相碰。 铜箔NG 2、边缘批缝须在以下 范围： 当 L1 0.5mm时,MA L1L2 L2 0.15mm; 当 L1 0.5mm时, L2 0.2mm。 1、A区有缺口不接受MA B 金手指20% 5.1.1.11缺口 2、B区缺损凹进，不MA 超过整体面积的20%。 B A B OK 1、从金手指上部引出 金手指 的线路暴露于外，绿 5.1.1.12上有 油没有覆盖的地方不MA 绿油 得超过0.5mm,且暴露板边 部分必须是镀金部分 2、绿油覆盖金手指不MA绿油覆盖金手指 得超过0.5mm。 1、A区：0.13mm宽刮花 金手指 的刮花一个，但不能MA 5.1.1.13露电镀层 刮花 2、B区：0.5mm宽的 MA 刮花二个；刮花长度 凹点 1.0mm的凹点（痕） 二个，但不能露电镀层 凹痕 3、刮花不超过面积MA 的30%；凹点（痕）不 超过面积的10% 4、刮花长度不超过MAB区 B区 10条手指 荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号： A生效日期： 2009/1/19 本页修改序号：00 SMT外外观观检检验验 页 码： 7 凹点 A区 露铜 5.1.2 片状电阻器/电容器 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 任何一端金属镀层 5.1.2.1料损和料体都不能有损伤MA 1、无丝印MA 电阻 00750075 5.1.2.2丝印 2、不清、无法辨认MA NG 3、不清、尚能辨认MI 5.1.3 IC / 晶体管 1、封装壳体不能有MA 破损 IC壳损 5.1.3.1料损 2、脚根部不能有伤痕。MA 脚根伤 1、封装壳体上无丝印MA 0075 5.1.3.2丝印 2、丝印模糊不清，无MA 法辨认。 0075 3、丝印模糊不清，但MI 尚能辨认。 5.2 丝印(使使用用于于在在线线检检查查) 5.2.1 胶水印刷(使用于在线检查) 移位( 红胶) 红胶末上焊盘(OK) 移位( 红胶) 红胶上焊盘(NG) 荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号： A生效日期： 2009/1/19 本页修改序号：00 SMT外外观观检检验验页 码：8 5.2.1胶水印刷(续) 烂 点NG 烂 点 烂 点 NG NG NG 0075 OK LM324 000102536 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 移位( 红胶) 1.圆点形不能移出红胶 直径的1/2. 2.条形不能移出pad长 度的1/3. 漏点 胶 没点胶和单点胶(NG) 红胶 拉丝 红胶拉丝上焊盘(NG) 红胶 空心 或有 气泡 不允许有(NG) 异物 红胶有污物/灰尘，残 余红胶() 5.2.2锡膏印刷(使用于在线检查) 移位( 锡浆) IC等有引脚的焊盘,锡 浆移位超焊盘1/3为NG 移位( 锡浆) CHIP料锡浆移位超焊盘 1/3为NG 短路 锡浆丝印有连锡现象为 NG 荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号： A生效日期： 2009/1/19 本页修改序号：00 SMT外外观观检检验验页 码：9 5.2.2锡膏印刷 断锡 （丝 印不 良） 锡浆呈凹凸不平状（ NG） 脏污 焊盘间有杂物(灰尘,残 锡等)为NG 少锡 有13焊盘未覆盖锡浆 为NG 5.3 胶接组件外观检查 5.3.1 偏位 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 1、片式元件水平移位 5.3.1.1水平 的宽度不超过料身MI （左右） 宽度（W）的1/2 1/2W 偏位 W OK 2、片式元件与元件间 5.3.1.1水平 的绝缘距离D0.3mmMI (续)偏位 （续）与线路的距离D0.2mmOK 荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号： A生效日期： 2009/1/19 本页修改序号：00 SMT外外观观检检验验页 码： 10 0.3mm 0.2mm OK 5.23 胶接组件外观检查（续） 5.3.1 偏位(续) 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 3、圆柱状元件水平偏 位宽度不可超过其直MI 径（D）的1/4 OK 4、三极管的脚水平偏 位不能偏出焊盘区MI 5、线圈偏出焊盘的 距离D：MA D0.5mm OK 6、IC及多脚物料的脚 左右必须有1/2以上脚MA IC 宽的部分在焊区内 （含J型引脚） PCB 7、偏位后的IC的脚与IC 最近的焊盘间距须在MA 脚宽的1/2以上 8、IC脚变形后的脚间 距须在脚宽的1/2以上MA 荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号： A生效日期： 2009/1/19 本页修改序号：00 SMT外外观观检检验验 页 码： 11 5.3.1 偏位(续) OK OK 1/4D D 0.5mm 0.5mm OK W A1/2W 1/2 L 1/2L OK 1/2L IC 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 1、不允许元件焊端未 5.3.1.2垂直 接触到焊接区MA （上下） （片式元件） 2、不允许元件焊端越 偏位 过焊盘MA （片式元件） 3、焊端位置纵向偏位 后所留出的焊盘纵向 尺寸A，至少应等于形 成正常焊点的焊料弯MI 月面所要求的h/3高 （h为元件焊端高度） Ah/3 最小距离A+C4050.2mm 4、焊端接触焊盘宽度 最少应为焊端宽度的MA 1/2。 5、线圈焊端缩进焊盘 的距离应0.5mm以下MA 6、圆柱状物料纵向移 位其焊端不可越过焊MA 盘。 7、三极管纵向移位其 脚应有2/3以上的长MI 度踏上焊接区 8、内弯脚物料其折弯 部份（即焊接部分）应MI 全部在焊接区的范围内 （折弯方向） 9、IC及多脚物料的脚 与焊接区的边缘纵向MI 间距应0.2mm 荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号： A生效日期： 2009/1/19 本页修改序号：00 SMT外外观观检检验验页 码：12 5.3.1 偏位(续) 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 1、片状元件倾斜超出 间隙A A0 时OK A0时NG 间距B NG W P C1/2w时OK 焊盘 元件焊端 B B0.5mm OK 外平齐内平齐 移动方向 L 2/3L L 2/3L B0 C0 OK NG NG 0.2mm时OK h1/3h OK 0.2mm 时 OK OK OK 5.3.1.3旋转 焊接区的部分不得大MI 于料身宽度（W）的1/2 NG 偏位 A1/2W 2、圆柱状元件旋转偏 位后其横向偏出焊盘部MI 分不大于其直径的1/4 3、线圈类物料不允许 有旋转偏位MI 4、三极管旋转偏位时 每个脚都必须有脚长的 2/3以上的长度在焊区MI 内 5、IC及多脚物料旋转 偏位其引脚偏出焊区的 最长部分的尺寸（A）MA 应小于脚宽（W）的1/3 A1/3W 与相邻焊盘的间距应 大于1/2脚宽 5.3.2 元件浮起高度 1、片状元件焊端浮离 焊盘的距离应小于MI 0.3mm 平行 5.3.2.12、圆柱状元件接触点 浮起 浮离焊盘的距离应MI 小于0.3mm 荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号： A生效日期： 2009/1/19 本页修改序号：00 SMT外外观观检检验验页 码： 13 5.3 胶接组件外观检查（续） 5.3.2 元件浮起高度(续) 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 3、无脚元件浮离焊盘 NG OK 1/2W 圆柱状元件 旋转偏位 线圈类元件 旋转偏位 2/3L A1/3W 0.3mm W C P 平行 的最大高度为0.5mmMI 浮起 （续） 4、“J”型引脚元件 5.3.2.1 浮离焊盘的最大高度MI （续） 为0.5mm 5、鸥翼型引脚元件 浮离焊盘的最大高度MI 为引脚的厚度L 1、片状元件翘起的一 倾斜 端，其焊端的底边到焊 5.3.2.2盘的距离要小于0.3mmMA 翘起 PCB 2、线圈类元件翘起的 一端，其底边到焊盘的 距离要小于0.3mmMA PCB 3、三极管翘起的脚， 其底边到焊盘的距离要MI 小于0.3mm PCB 4、圆柱状元件翘起的 一端，其底部接触点到MI 焊盘的距离应小于 0.3mm PCB 荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号： A生效日期： 2009/1/19 本页修改序号：00 SMT外外观观检检验验页 码：14 5.3 胶接组件外观检查（续） 5.2.2 元件浮起高度(续) 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 5、鸥翼型引脚的IC翘 5.3.2.2倾斜 脚其翘起的部分的底边 0.3mm 0.3mm L IC OK 0.3mm 0.3mm IC L G NG （续）到焊盘的距离应小于脚 MA 翘起 的厚度 脚趾翘高引脚厚度OK （续） 脚跟翘高引脚厚度 1、胶粘在焊盘和焊端 红胶 5.3.3胶污染 之间的污染痕迹MA 小于焊端宽度的1/4 OK 2、元件焊端上不允许 有胶从焊端与焊盘之间 红胶 渗出而造成的污染MA 红胶 NG （有明显的胶痕） 垂直90向下看能见胶为NG 3、元件体上部不允许 元件体上部有胶污染 胶污染（被胶弄脏）MA 4、从元件体侧下面渗 出的胶的宽度不允许MI 大于元件体宽的1/2 NG 荃寶電子制品有限公司文件编号：Wo-I-008拟制：戢繼明 QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验 版 本 号： A生效日期： 2009/1/19 本页修改序号：00 SMT外外观观检检验验页 码： 15 5.3 胶接组件外观检查（续） 序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 不允许元件有区别的相 5.3.4元件 对称的两个面互换位置 翻面 （如：有丝印标识的面 MA 与无丝印标识的面上下胶点 丝印面 1/4W NG L IC L W 丝印 L IC L 颠倒面）胶点 注：片状电阻常见 不允许片状元件有“吊 吊桥 桥”（侧立或直立）MA胶 5.3.5现象 现象(一端在焊盘上) 侧放 不允许宽和高有差别的 片状元件侧放MI 5.3.6现象 （即将元件体滚动90 贴放） 胶点 注：片状电容常见胶点 5.3.7错件 元器件规格与要求不符 MA 5.3.8漏件 元器件漏装MA 5.3.9极性反 有极性的元件方