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文档简介
焊接实验.实验项目: 验证D-PAK焊盘上加透气孔的焊接效果二.实验目的: 通过在D-PAK焊盘上加透气孔和不加透气孔实验板焊接的对比实验,来验证加透气孔是否能改善焊接质量,减少空洞.三.实验条件:1 无铅回流焊:型号为NS-800一台2 MOS管型号为:MBRD835LT4G,代码:0017200006 第一批 LOT号:004924003 DTE:1004 入厂时间:2010-9-14 第二批:LOT号:017924002; DTE:1018 入厂时间:2010-9-3 从第一批MOS管中,挑出焊盘相近的24只来做实验.3 实验工装板: YG053D10(开透气孔),YG038D11(无透气孔)4 实验板与MOS管需要经过烘烤, ( 板子平放在托盘内,在100120度间烘烤4小时, 管子焊盘面向上,在托盘内平放,100度烘烤4小时)。烘烤完后如图1所示。 5 实验网板开口方式:网格型网板开口,开口数为9格. 6 锡膏型号:TF2600成份:SN96.5 Ag3.0CU0.5. 生产时间:2010-7-26 入厂时间:2010-8-30。回温时间:5小时(9:00-14:00)。 手动搅拌:3-5分钟使用(全新)。7 环境温度:28,相对湿度37%。8 回流参数:如图2所示。9 实验板焊盘开透气孔如图3所示(12只,上面两行,每行6只),不开透气孔如图4所示(上面两行,每行6只)。10 印刷锡膏后(印刷前将相对应的位置编好序号,以方便对比实验),将元件贴装好,10分钟内将两种实验板同时过回流炉。11 试验分析:将图3中各个焊盘编号按照相同的孔径和形状分组如图3和图4所示A组至F组,根据图3中A1对应图4中1A以此类推,位置和焊盘编成对应的6组。根据D-PAK封装热焊盘气孔检验标准,评估图3和图4各个焊盘气孔比例,形态。A)完成两个6组之间的对应组别之间的对比。B)完成两个6组比例分布总数据的对比。 图1 烘烤器件与PCB板后图2 回流参数F2E2A2A1B1E1F组E组D组F1D1D2B2B组C组C2C1A组图3 焊盘开透气孔C组B组A组1E2D1D2C1C2BF12F111B2A1AE组D组F组2E图4 焊盘不开透气孔四 实验过程 41 将实验板印刷好新开封的锡膏,然后将MOS管贴在实验板焊盘上,如图5所示。图5 贴好MOS管42 将贴好MOS管的板放在托盘上,然后在同一时间过回流炉,如图6所示。图6 将板放托盘上过回流炉五 焊接效果对比 51 A组焊接效果对比,如图7所示。 A1和A2拆开后,焊接效果 1A和2A 拆开后,的焊接效果图7 A组焊接对比效果A组结论:根据实验条件一致,在焊盘上加透气孔的焊接效果要比没有开透气孔的要好。(五个0.3mm透气孔)52 B组焊接效果对比,如图8所示。 B1和B2焊接效果图 1B和2B 焊接效果图图8 B组焊接对比效果B组结论:根据实验条件一致,在焊盘上加透气孔的焊接效果要比没有开透气孔的要好,且气孔少。(五个0.4mm透气孔)53 C组焊接效果对比,如图9所示。 C1和C2焊接效果图 1C和2C 焊接效果图图9 C组焊接对比效果C组结论:根据实验条件一致,在焊盘上加透气孔的焊接效果要比没有开透气孔的要好,且气孔少。(七个0.3mm透气孔)气孔直径大于1.0mm54 D组焊接效果对比,如图10所示。 D1和D2焊接效果图 1D和2D 焊接效果图图10 D组焊接对比效果D组结论:根据实验条件一致,在焊盘上加透气孔的焊接效果要比没有开透气孔的要好,且D1气孔直径小于0.2mm,D2其本上是没有气孔,。而焊盘没有开孔的,1D中有一个直径大于1mm的,2D中有10个直径小于1mm的气孔(七个0.4mm透气孔)55 E组焊接效果对比,如图11所示。 E1和E2焊接效果图 1E和2E 焊接效果图图11 E组焊接对比效果E组结论:根据实验条件一致,在焊盘上加透气孔的焊接效果要比没有开透气孔的要好,且E1中有一气孔直径大于0.5mm小于1mm,E2中有小于0.2mm气孔,。而焊盘没有开孔的,1E中有一个直径大于1mm的,2E中有3个直径大于0.5mm小于1mm的气孔(九个0.3mm透气孔)56 F组焊接效果对比,如图12所示。 F1和F2焊接效果图 1F和2F 焊接效果图图12 F组焊接对比效果F组结论:根据实验条件一致,在焊盘上加透气孔的焊接效果要比没有开透气孔的要好,且F1中只有一个直径为0.3mm的气孔,F2中没有气孔,。而焊盘没有开孔的,1F中有二个直径大于0.5mm的,2F中有5个直径大于0.5mm小于1mm的气孔(九个0.4mm透气孔)57 六组MOS管焊接效果对比,如图13所示。图13 MOS管焊接对比图 从图13中可以看出,A1至F2中的气孔明显要比1A至2F中的要少.且气孔基本集中两个引脚端.中间位置也有少部分气孔,但直径较小.六 结论:1.根据以上六组焊接效果的对比,可
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