HDMI介绍及生产工艺.ppt

,HDMISPEC不可伤及外被,铁壳不能变形.2.IPQC应严把此关,以防铆压的高宽度尺寸超出公差范围,导致线径脱落或头部在受力过大的情况下会出现芯线有断裂现象.3.注意安全(单人单机操作).4.铆压高宽度为:W=7.900.10mm;H=6.900.10mm.,HMDI1.4制程简介,21装铆铁壳,46,工作说明测试是否有错位、短路、断路及电阻大等情形,直流电阻:2.0Max.,绝缘阻抗:10M/300VDC.,注意事项1.测试机参数需设定正确(详见测试参数设定表).2.做电气测试前先由IPQC拿一条NG品和一条OK品检测测试机是否OK.3.挑出不良品,并挂牌标示不良情形,置于红箱内,待修理.4.将不良情形详细记录于不良记录日报表中.5.不良情形及时回应于前序工站,HMDI1.4制程简介,22T1测试,47,工作说明两端PP带齐铁壳边沿剪净,编织齐铁壳末端剪留34mm,再将编织前翻于铁壳上360度加锡焊接.,注意事项1.PP带须齐铁壳边沿剪净,且两端编织剪留尺寸须正确,且剪编织时不可伤及外被.2.烙铁温度为:40050.3.每小时更换一次海棉,清理一次锡渣.4.焊12PCS需擦拭一下烙铁头.5.点检烙铁温度后,将烙铁温度记录于烙铁温度管控表中.,HMDI1.4制程简介,23剪焊编织,48,工作说明将两端铁壳上的锡油及锡渣清洗干净.,注意事项1.铁壳上之锡油及锡渣擦拭干净.,HMDI1.4制程简介,24擦拭铁壳,49,工作说明两端内模成型,治工具成型机,注意事项1.架好模具,设定好成型参数2.内模成型后,不可有刮压铁壳、冲胶、不饱模等不良情形.3.成型时,成型条件要设定确实.4.注意安全(单人单机操作).,HMDI1.4制程简介,25内模成型,50,工作说明测试是否有短路、断路、电阻大等情形.直流电阻:2.0Max.,绝缘阻抗:10M/300VDC.,治工具CIRRIS1000H+,注意事项1.测试机参数需设定正确.2.做电气测试前先由IPQC拿一条NG品和一条OK品检测测试机是否OK.3.挑出不良品,并挂牌标示不良情形,置于红箱内,待修理.4.将不良情形详细记录于不良记录日报表中.5.不良情形实时回应于前序工站.,HMDI1.4制程简介,26T2测试,51,工作说明两端外模成型,治工具成型机,注意事项1.架好模具,设定好成型参数.2.外模成型后,不可有刮压铁壳、流纹、缩水、不饱模、沾异色等不良情形.3.成型时,成型条件要设定确实.4.注意安全(单人单机操作).,HMDI1.4制程简介,27外模成型,52,工作说明将两端外模进料点及铁壳处的毛边修剪干净,并检查两端外观.,注意事项1.修毛边时,不可刮伤铁壳及线径.2.挑出不良品,并用不良卷标指示不良位置,置于红桶内,待修理.3.外观判定依照品管提供之标准作业.,HMDI1.4制程简介,28修毛边,53,工作说明测试是否有短路、断路、电阻大及瞬间接触不良等情形.直流电阻:2.0Max.,绝缘阻抗:10M/300VDC.,治工具CIRRIS1000H+,注意事项1.测试机参数需设定正确.2.做电气测试前先由IPQC拿一条NG品和一条OK品检测测试机是否OK.3.挑出不良品,并挂牌标示不良情形,置于红箱内,待修理.4.将不良情形详细记录于不良记录日报表中.5.不良情形实时回应于前序工站,HMDI1.4制程简介,29T3测试,54,工作说明量测成品总长,并将线径上的污脏擦拭干净.,注意事项1.量测的尺寸须在公差范围内.2.挑出不良品,并用不良卷标指示不良位置,置于红箱内,待修理.,治工具量线治具/白布,HMDI1.4制程简介,30量线,55,工作说明将成品绕成圈状,线圈以一魔带束紧.,注意事项1.魔带须束紧,不可松脱.2.绕线圈数共4圈,绕线尺寸详见下图.3.绕线时不可扭曲线材.,HMDI1.4制程简介,31扎魔带,56,工作说明终检注意看外观、修毛边及擦拭污脏.,注意事项1.挑出不良品,并挂牌标示不良情形,置于红箱内,待修理.2.外观判定依照品管提供之标准作业.,HMDI1.4制程简介,32终检,57,工作说明将成品按包装规范包装好.,注意事项1.装箱数量应正