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文档简介

电子焊接质量判定标准,电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室Luod1非金属化孔标准焊点(截面),1.2合格标准焊点基本要求-1,焊料对焊盘的润湿角1：15145,1.3合格标准焊点基本要求-2,焊料对引线脚的润湿角2：15245,1.4合格焊点基本要求-润湿角,可接受普通的焊点:1585强电流焊点：3085,2.1.不可接受焊点(润湿角),润湿角85,2.2.不可接受焊点(润湿角),不可接受焊点85,2.4.不可接受焊点(虚焊),对焊盘的85,3.1标准焊点-引线脚凸出高度,可见引线脚末端（a）Lmax2.5mm,3.1不可接受焊点-引线脚凸出高度,引线脚末端不可见（引线脚本身有规定的除外）,包焊,3.2不可接受焊点-引线脚凸出高度,Lmax2.5mm,末端a可见短路危险,4.1PCBA焊点合格标准-润湿面积,最佳的焊点:100可焊区域润湿,4.2PCBA焊点合格标准-润湿面积,可接受:（润湿区域大于可焊区域75）,4.3PCBA焊点缺陷标准-润湿面积,不可接受焊点:（润湿区域小于可焊区域75）,5.1焊点合格标准,金属化PTH孔的垂直填充量,最佳的焊点:焊料垂直填充100填充,5.2焊点合格标准,可接受：75高度填充,6.1PCBA清洁度,理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠,6.2PCBA清洁度-锡球,可接受状况：每600mm2允许最多5个锡球（0.13mm）,不可接受距离导线间距0.13mm的锡球或大于0.13mm,6.3PCBA清洁度缺陷-锡渣,不可接受状况：未固定的锡珠、锡渣，以及短路可能其它污染。,6.4PCBA清洁度缺陷-喷锡,不可接受:焊锡过量焊锡网,7.1合格焊点判定-针孔,可接受：不超过目视5个可见针孔；有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm。,7.2不可接受焊点-拉尖,违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要求。,7.3不可接受焊点-拉尖,违反最小电气间隙，短路危险。,7.4不可接受焊点-桥连,桥连引致短路,8.1.PCBA主面合格要求-1,主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受,8.2.焊点表面合格标准-1,焊点表面是凹面的润湿良好的焊点内引线脚的形状可辨识,8.3.主面焊点合格标准-2,引线脚的焊锡弯处不接触元件体或密封端,8.4主面焊点缺陷标准-1,引线脚的焊锡弯处接触元件体或密封端,8.5主面焊点合格标准-3,焊点表层与绝缘层间有一倍包线的直径间隙,8.6主面焊点缺陷标准-2,主面引线脚绝缘层陷入焊点中,8.5焊点合格标准-金属化孔,引线脚与焊点无破裂引线脚凸出符合要求,引线脚与焊锡破裂,8.7焊点外观缺陷标准-,8.焊点外观合格标准-8,垂直
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