(ppt)-《部件、oem业务国际及国内发展趋势分析报告》(32页)-其他行业报告

LGD001101BJ(GB)-OEM,0,部件、OEM业务国际及国内发展趋势分析,（本资料由麦肯锡提供，谨供参考）,机密，请勿传播,LGD001101BJ(GB)-OEM,1,部件与OEM业务主要分为三大类,业务,定义,1. PC,2. IA,3. 局端产品,4. 外设,5. 部件,6. 软件,7. IT服务,8. 信息营运,9. 消费电子,10. OEM,11. 电信服务,半导体与电子元件,模块化部件,主动元件(如晶体管、ASIC芯片等)、被动元件(如电阻、电容等)、连接件等具备物化性能，但一般不实现特定应用,由一块PCB板构成，内含大量半导体/电子元件在最终产品(如手机，PC等)中实现特定应用，如PC主板、GSM模块、多媒体音效卡等,为第三方原厂商提供外包制造服务包括原型生产、PCB板的表面贴片、系统整装及测试一般不包括整体设计或品牌营销,LGD001101BJ(GB)-OEM,2,国际及中国市场主要趋势 半导体与电子元件,全球化市场，“胜者通吃”。低附加值产品 (如普通被动元件等) 转向中国、东南亚等低劳动力成本国家，高附加值产品(如CPU、DSP芯片等)仍集中于欧美与日本在半导体行业，保持快速发展具有决定意义产品复杂化程度的提高(每年25-30%)和单位产量增长(每年10-15%)补偿了平均售价的下降(每年每门电路25-30%)无法跟上发展及更新速度的公司很快就面临被淘汰的命运过去几年市场起伏巨大 1995年开始全球产能激增导致半导体与元件价格大幅下滑，1998年达谷底，1999年市场全面回暖，各大厂家的收入及利润率达到高峰进入壁垒非常高 市场领导者拥有关键技术，巨额资金及强大的专有渠道优势关键成功要素源于某种产品(如微处理器、DSP、存储器、discretes)的主导地位或价值链某环节的突出优势不同市场细分的关键成功要素不同当前胜出的公司都以某种产品为侧重(如：Intel的微处理器； TI的DSP)这些公司在初始阶段高度侧重于某项产品(如：加工工厂、无生产线公司*)，或果断中断了某些业务 (例：Intel和TI中断了存储器生产)行业最新趋势：打破常规、重新组合,*仅有研发及营销的“哑铃型”公司,LGD001101BJ(GB)-OEM,3,10亿美元,资料来源:Dataquest；SIA； ICE； 麦肯锡分析,全球半导体与电子元件收入,稳定增长,行业萧条,恢复增长,55,38,31,35,74,23,15,1992,1995,1996,1997,1998,2003,存储器,其它,65,151,142,146,130,304,32%年递增率92 - 95,1999,169,LGD001101BJ(GB)-OEM,4,计算机、通信及消费电子业是全球半导体及电子元件市场的主要驱动力,资料来源：Data quest,按应用分的半导体与电子元件市场,单位：十亿美元,1999,2003,48%,47%,25%,14%,1%,6%,26%,6%,14%,1%,6%,6%,应用领域,169,304,100%=,军用,工业品,汽车,消费电子,通信,计算机,雷达,工业专用电子元件,汽车专用电子元件,DVD、数码相机、家用卫星接收器,手机、基站、交换机,PC主板、音效、图形处理板卡,主要驱动,举例,LGD001101BJ(GB)-OEM,5,单位：十亿美元,半导体及电子元件市场四大部分的规模及致胜战略,1999,2003,致胜战略,大宗商品内存分立元件,垄断性产品微处理器数字信号处理,技术型产品混合信号模拟光通信元件,以价值链某一环节为重点的产品数字逻辑,成本的领导地位,在产品类别的统治地位,纵向技术的领导地位,以价值链的具体某一部分为重点(如知识产权、芯片设计、生产制造、设备生产等),169,304,资料来源:Dataquest,LGD001101BJ(GB)-OEM,6,十亿美元,大宗商品,关键成功因素：管理循环周期理解并紧密跟踪市场动态，迅速对市场变化作出反应根据循环周期管理财务，以保证市场低谷时有投资或购并的机会强调运作效能，在市场高峰时超过竞争对手,年复合增长率 17%,1999,2003,大宗商品内存分立元件,垄断性产品微处理器数字信号处理,技术型产品混合信号模拟光通信元件,以价值某一环节为重点的产品数字逻辑,169,304,57,33,53,57,100,50,94,29,重点,LGD001101BJ(GB)-OEM,7,关键成功因素：建立并统治业务网络围绕产品平台建立一个网络，包括供应商，客户，甚至竞争对手推进网络内部创新步伐紧密跟踪竞争产品或技术平台，以便在有竞争力的网络公司形成之前就收购或抢占优势,垄断性产品,十亿美元,年复合增长率 15%,1999,2003,大宗商品内存分立元件,垄断性产品微处理器数字信号处理,技术型产品混合信号模拟光通信元件,以价值某一环节为重点的产品数字逻辑,169,304,57,33,53,57,100,94,29,50,重点,LGD001101BJ(GB)-OEM,8,关键成功因素：纵向管理确定缺乏标准工具和技术的产品培养或从外部购买设计人才和基础技术致力于技术含量高的应用开发,技术型产品,十亿美元,年复合增长率 12%,1999,2003,大宗商品内存分立元件,垄断性产品微处理器数字信号处理,技术型产品混合信号模拟光通信元件,以价值某一环节为重点的产品数字逻辑,169,304,57,33,53,57,100,50,29,94,重点,LGD001101BJ(GB)-OEM,9,关键成功因素：制订标准确定价值链中存在“标准界面的环节”通过定价、发放许可、合作伙伴等方式面向尽可能广泛的客户群优化产品设计及生产能力，以获得在第一时间大量供货的能力,需突出价值链重点的产品,十亿美元,年复合增长率 19%,1999,2003,大宗商品内存分立元件,垄断性产品微处理器数字信号处理,技术型产品混合信号模拟光通信元件,以价值某一环节为重点的产品数字逻辑,169,304,57,33,53,57,100,29,94,50,重点,LGD001101BJ(GB)-OEM,10,关键成功因素的相对重要性,市场细分,成本领先地位,网络联盟,技术表现,上市销售时间,控制关键知识产权,毛利率,大宗商品(内存，分立元件),垄断性产品(微处理芯片，数字信号处理),技术型产品(混合信号，模拟，光通信元件),数字逻辑(如：特定应用芯片),25 - 35%,50 - 60%,50 - 60%,40 - 50%,Source: BARS, SBC Warburg Dillon, McKinsey,非常重要,不重要,LGD001101BJ(GB)-OEM,11,IVC 公司分为三类：1) 小而灵巧型；2)大宗商品型；3)专注于应用型,而PVC公司，在没有了知识产权的束缚之后，进行横向整合，以获取规模效益和加速供货能力,IVC/PVC 断层错开,盈利模式完全不同两块业务之间协调不易,IVC,PVC,不再受一个共同生产基地的约束,由于不存在明显的规模效益，IVC部分日益专业化和分化,半导体与电子元件行业正在进行重组,原先一体化的公司,知识产权,设计,生产,制造,生产资本密集部分(PVC),知识密集部分(IVC),LGD001101BJ(GB)-OEM,12,国际与中国市场主要趋势 模块化部件,模块化部件是在半导体与电子元件基础上发展起来的微观层面上的”系统集成“，其核在于将大量芯片做的知识产权、芯片组整合方面的知识产权，以及其他方面的优势(如生产)全部整合到一整块板卡上，同时实现特定的应用主要应用领域包括：PC板卡及配件和外设、手机、家电等半导体与电子元件中相当大一部分(目前已有15-20%)通过模块化部件方式销售，并且这一比重呈快速增长趋势，到2003年将有25-35%的半导体与电子元件将以模块化部件形式供货；1999-03模块化部件年增长率可达35-45%左右,LGD001101BJ(GB)-OEM,13,硬件,微处理芯片/mC,数字逻辑,模拟/混合信号,内存,数字信号处理,电源,射频,操作系统应用软件,资料来源：LSI, Philips, Xilinx, Atmel, VLSI,+,模块化部件定义,软件,LGD001101BJ(GB)-OEM,14,十亿美元,资料来源：Dataquest, IDC,1999,2003,模块化部件,169,304,半导体与电子元件中最适于模块化的部分是：线性元件(纯模拟 元件)普通模拟元件混合数字信号元件数字逻辑芯片,年复合增长率=35-45%,模块化部件占据半导体与电子元件市场的份额越来越大,13%,2535%,LGD001101BJ(GB)-OEM,15,模块化部件举例 硬盘驱动卡,读/写通道,特殊应用芯片(ASIC),mC 数字信号处理芯片,存储芯片,磁盘控制器,供电模块,PCB,存储芯片,LGD001101BJ(GB)-OEM,16,资料来源: LSI, Philips, Xilinx, Atmel, VLSI,模块化部件的客户价值定位,低成本降低总系统成本高业绩降低能源消耗更高的可靠性更多的性能有了更多的应用领域(因为体积大幅缩小)缩短推向市场的时间降低设计周期,$,LGD001101BJ(GB)-OEM,17,举例,模块业务的关键驱动因素,适合模块化的市场特点高度一体化的市场，使少数厂家聚集起较大的需求量成熟业务很大的价格压力业务周期性强产品的寿命周期使上市时间成为了关键,资料来源：Dataquest,PC机板卡及计算机卡,磁盘驱动器,GSM手机,消费电器(VCD/DVD/高保真),打印机及其他外设,LGD001101BJ(GB)-OEM,18,随着模块集成度的提高，对技术的要求也越来越高，从芯片组级别向芯片级技术接近,硬盘驱动卡举例,读/写通道,特殊应用芯片,数字信号处理芯片,存储芯片,磁盘控制器,供电模块,五芯片方案 (1997),PCB,要求系统整合能力有很大提高,存储芯片,三芯片方案 (1999),双芯片方案 (2001),LGD001101BJ(GB)-OEM,19,资料来源: 专家访谈,采用成熟结构的“定制产品”拥有提供广泛的知识产权和技术诀窍，强调再使用发展所需的行业专长，更准确地预测行业需求，并领导部件结构潮流,模块构件的最佳典范,LGD001101BJ(GB)-OEM,20,计算机板卡*发展趋势,产品同质性强，竞争加剧。成功的板卡厂家注重于客户服务与增值服务。一方面强化板卡设计能力，从OEM向ODM方向发展；一方面提高客户服务水平，如废次品免费更换、延长保修期等新技术的应用促进了行业的竞争，如BGA技术的应用导致计算机板卡日益向芯片级技术靠拢，游戏规则向“高投入，高利润”、“强者益强”模式转变国际厂家新产品发展方向高毛利产品：服务器及高性能PC专用板卡等高增长产品：面向互联网及通信的网络电脑NC，机顶盒等板卡捆绑销售：在板卡上集成更多部件,*属模块类部件的一大类,LGD001101BJ(GB)-OEM,21,全球主要板卡供应商一览,1999年出货量 (片)100%=101,563,000,东欧,联想QDI,台湾,100%=65,000,000(片),台湾板卡厂商,精英,华硕,技嘉,微星,环电,其他,资料来源：IDC 2000,LGD001101BJ(GB)-OEM,22,国内市场主要板卡供应商在华概况,何时进入中国,生产厂数目 (地点),产能线,分公司数目 (地点),服务项目,主要市场及客户 (1999),主要面向组装机市场，向大客户(品牌机)供货较少联想，方正，长城，实达，海信，海尔 (OEM总出货量45万片)一贯以组装机市场为主 (40万片) 但1999年起主攻国内OEM品牌机市场99年总出货量40万片向国内PC厂家销售 (联想，方正，实达，长城等),2月内退换2年内免费维修上海、深圳2地设服务中心3月内免费退换1年内免费维修3年内维修只收工本费为坏板提供替代板一年内以旧 (坏板在内)换新第二年及第三年免费维修在各省会城市设有31处服务中心3月内免费退换3年内免费维修,3 (上海、深圳、北京)3 (上海、广州、北京)2 (上海、广州)N/A (通过两大分销商及80多家代理销售),1(苏州)1(东莞)1(东莞)2 (东莞、 深圳),1994199519951997,升技技嘉华硕微星,N/a35万片/月6条SMT线35万片/月23万片/月3条SMT线,资料来源：IDC2000；Digitimes,LGD001101BJ(GB)-OEM,23,台湾主要主板厂商和联想QDI毛利率对比,资料来源：联想QDI事业部，Digitimes,百分比,华硕,技嘉,微星,联想QDI,19981999,LGD001101BJ(GB)-OEM,24,在主板设计与生产方面，LCS应谨慎决定需要建立何种能力以支持其战略核心业务,QDI板卡业务对联想PC的重要性QDI板卡业务对联想其他业务的重要性,资料来源：麦肯锡分析，联想内部记谈,关键问题：,外部厂商有能力满足大部分联想PC需求QDI可能使联想在PC设计时更容易实施区别化设计(如为天禧PC迅速设计板卡，无需等待第三方设计)出于政治决策上的考虑，LCS可能仍需将QDI其单独发展QDI业务联想目前唯一的海外业务，对联想未来全球化发展起“先头部队”作用,我们的初步假设：,供讨论,LGD001101BJ(GB)-OEM,25,国际及中国市场主要趋势 OEM制造,集中于生产制造环节的OEM制造业中的佼佼者在资本市场的表现不俗与PC业相比，OEM业在流程设计、产品设计、采购、物流、物料管理、生产等方面需要完全不同的技能国际OEM厂商向价值链的上游(如系统设计)及下游(如测试、分销及服务)方向延伸。同时全球化生产及销售是OEM制造 业的大势所趋90年代中期以来全球OEM制造的重要驱动因素逐渐由计算机转向通信业,LGD001101BJ(GB)-OEM,26,电子工业价值链中的各个环节能创造更大价值分离,资料来源：麦肯锡分析,10亿美元；2000年3月12日,举例销售价值价值乘数,研发,生产,分销及销售,Tivo0.00021.35N/A,Open TV2.7N/A,Solectron7.8222.8,Sanmina1.27.36.1,Compaq3646.61.3,Dell20135.46.8,在电子产品行业一个好的一体化业者的通常系数为0.6-0.8，集中于价值链中某一环节的企业其价值越高,LGD001101BJ(GB)-OEM,27,越来越快的技术革新,竞争压力和成本压力日益增加,逐渐兴起的理念 - 外包,传统理念 - 垂直型企业,需要更快的速度及更高的灵活性,IT厂商,整个行业的经营理念发生变化，外包成为广受欢迎的选择,IT厂商,LGD001101BJ(GB)-OEM,28,OEM制造业蓬勃发展的主要原因,竞争加剧导致新产品以尽快的速度推向市场成为重中之重IT产品生命周期缩短。如低端PC生命周期由几年前的36个月缩短至现今的3-6个月IT厂商不仅需要尽快推出新产品，还需要在第一时间迅速上量，将优势化为胜势越来越多的IT厂商让OEM厂商参与产品设计阶段IT厂商希望籍OEM之力优化成本结构，分散风险零部件阶段年平均下跌25-30%，IT厂商往往因无法精确预测产量而承担巨大的生产风险领先的IT厂商应用OEM获得生产的弹性，缩短供应链，削减库存物料成本产品复杂程度越来越高IT产品向“轻、薄、短、小”方向发展，生产制造的专业化程序越来越强某些原先的“低科技含量”产品中的技术成分日益提高，甚至连原厂商都无法完全掌握产品需求越来越全球化越来越多的IT厂商实行全球化战略，以进入中国、巴西等巨大的潜在市场OEM厂商能帮助IT厂家以最快速度、最低成本进入全球市场，并规避一些市场壁垒(如中国等),LGD001101BJ(GB)-OEM,29,OEM制造业者延价值链上下游拓展,产品工程设计总装设计,PCB部件电缆覆铜板电源等等来料预检,系统设计,部件采购,生产制造,产品集成,测试,分销,服务,表面贴片回流焊板卡测试,最终产品总装外壳PCB板其他部件,重复测试及最终整机测试,存货管理物流管理,增值服务(如保修承诺及销售支持),主要活动,厂商举例,AvexCelesticaSolectron,Applied PowerPentair,原有范围目前延伸范围将来延伸范围,SCIJabilNatsteel,E-M-SolutionsRittal,趋势,LGD001101BJ(GB)-OEM,30,Elcoteq公司全球化生产举例,资料来源：文献检索,Elcoteq总部位于丹麦，是欧洲最知名的OEM制造商，在全球各地遍布生产厂及客户服务中心,LGD001101BJ(GB)-OEM,31,向原厂商购进生产设备是迅速建立规模优势的手段之一,购入年份,近期OEM厂商的并购交易,设备IT房所在地,举例,199219931996199719981999,Brodeaux. FranceCharlotte. NCDunfermline, ScotlandEverett. WABoeblinger, GermanySanjose, CAWestborough, MAAustin, TXSanJose, CAMunich, GermanySanPaulo, BrazilDuluth, GAColumbia, SCDublin, IrelandCharlotte, NCBraselton, GAAustin, TXSunnyvale, CASanJose, CAMemphis, TNReading, UK,IBMIBMPhilipsHewlett-PackardHewlett-PackardMerger: FinePitch TechnologyTexasInsturmentsMerger: ForceComputers, IncEricsson TelecomNCRIBMMitsubishi Consumer Electronic