第八章-双面板设计

第8章双面板设计,本章主要内容,双面板布线的准备工作布线设计规则的设置电路板的自动布线电路板的手动布线电路板的交互式布线覆铜DRC设计校验,8.1双面板布线的准备工作,8.1.1准备电路原理图和网络表单片机最小系统.Sch和单片机最小系统.NET8.1.2规划电路板在禁止布线层（KeepOutLayer）画电气边界，并放置安装孔8.1.3载入网络表载入2个元器件封装库：“Miscellaneous.ddb”General1.ddb”,载入网络表：【Design】/【LoadNets.】，单击Execute8.1.4元器件的自动布局执行菜单命令【Tools】/【AutoPlacement】/【AutoPlacer】8.1.5元器件布局的调整8.1.6网络密度分析菜单命令【Tools】/【DensityMap】,End键刷新。,8.2布线设计规则的设置,8.2.1布线规则一、工作层面的要求信号层：有2个，即顶层（TopLayer）和底层（BottomLayer）,二、布线要求,1、设置安全间距（ClearanceConstraint）“0.254mm”2、设置布线的拐角模式(RoutingCorners)“45”角模式3、设置布线拓扑结构（RoutingTopology）【Shortest】项4、设置过孔的类型（RoutingViaStyle)5、设置布线宽度（WidthConstraint）“VCC”及”GND”网络走线宽度设定为“1mm”，其他的走线宽度为”0.254mm”,8.2.1设置布线规则,菜单命令【Design】/【Rules】,1、设置布线宽度（WidthConstraint）把网络分成两类：一类是电源线，另一类是信号线。,Net页面用于网络分类，Component页面用于元件分类，From-To页面用于点到点网络的分类，Pad用于焊盘的分类。Add：增加新的分类。Edit：编辑已存在的分类。Delete：删除已存在的分类。Select：按指定的分类选择电路板图中属于该分类的对象。,2、设置安全间距（ClearanceConstraint）主要用于定义同一个工作层面上两个图件之间的最小间距。单击Properties按钮，打开设置对话框,3、设置布线的拐角模式(RoutingCorners)主要用于定义布线时拐角的形状以及最小和最大的允许尺寸。单击Properties按钮，打开设置对话框,4、选择布线工作层面（RoutingLayers）在【Routing】选项卡中，选中【RulesClasses】选项列表框中的【RoutingLayers】选项，该项用于设置布线的工作层面以及各个布线层面上的走线的方向。此时出现如图5-45所示的窗口。,5、设置布线优先级别（RoutingPriority）布线优先级别，是指程序允许用户设定各个网络布线的顺序。,6、孔径尺寸限制规则设置（HoleSizeConstraint）在【DesignRules】窗口中，选择【Manufacturing】选项卡。再从【RuleClass】栏中选择【HoleSizeConstraint】选项，就会得到一个定义孔尺寸规则的对话框。单击【Add】按钮进入如图5-47所示的对话框。,8.3电路板的自动布线,8.1.3自动布线策略的选择自动布线器的参数设定的方法，可以执行菜单命令【AutoRouting】/【Setup】，进入自动布线器设置对话框,对话框中的各项设置说明如下。1RouterPasses选项区域RouterPasses区域包含5个复选框。【Memory】复选框：即采用内存模式的布线策略。【FanOutUsedSMDPins】复选框：适用于SMD焊盘，采用这种布线方案，将从SMD焊盘引出一段铜膜线，并在铜膜线未端放置一个过孔。,【Pattern】复选框：在自动布线过程中，该布线方案有多种算法，每种算法对应一类模块，是一种搜索式布线方法。【ShapeRouter-PushandShove】复选框：推挤布线方式。【ShapeRouter-RipUp】复选框：设置该项，能够使布线器撤消发生间距冲突的走线，并重新布线以消除间距冲突。,2ManufacturingPasses区域该区域用于设置与制作电路板有关的自动布线方案，包含4个复选框。【CleanUpDuringRouting】复选框：在布线期间对电路板上的连线和焊盘进行整理。【CleanAfterRouting】复选框：在布线完毕后对电路板上的连线和焊盘进行整理。,【EvenlySpaceTracks】复选框：在焊盘之间均匀布线。【AddTestpoints】复选框：在网络上增加测试点。一般情况下不用设置测试点。,3Pre-Routes区域该区域用于设置对预布线的处理方式。只有一个复选框。【LockAllPre-Route】复选框：锁定已有的布线。4RoutingGrid设置布线栅格大小，这里将栅格值设置为“20mil”。,8.3.2自动布线菜单命令【AutoRoute】,8.3.3手动调整布线一、需要调整的对象1、不符合电路板电气、物理和散热要求的布线2、舍近求远的导线3、连线尽量不要从IC芯片的引脚间穿过4、同一连线不要重复连接,二、调整布线的方法手工删除或利用系统提供的拆线功能【Tools】/【Un-Route】快速删除需要调整的导线两层的线连接，使用过孔,8.4电路板的手动布线8.5电路板的交互式布线,8.6覆铜,覆铜的对象是电源网络、地线网络，也可以是信号线等。对地线网络进行覆铜最为常见。8.6.1设置与覆铜相关的设计规则1、安全间距限制（ClearanceConstraint）,目的：当覆铜完成后还要将安全间距参数重新设置为“0.254mm”。也就是说只是覆铜的安全间距为“0.5mm”，其他导线间的安全间距保持初始设置不变。,2、多边形填充的连接方式（PolygonConnectStyle）【Design】/【Rules】，单击Manufacturing,8.6.2电路板覆铜地线覆铜【Place】/【PolygonPlane】，工具栏,对本次覆铜的外形不满意的话，将鼠标移到覆铜层上，按住鼠标左键不放，将覆铜层拉到电气边界外，放开鼠标，弹出【Confirm】对话框，单击NO按钮，这时覆铜层将会留在当前位置。,8.7DRC设计校验,菜单命令【Design】/【Rules】，打开【DesignRules】对话框，再打开【ClearanceRules】对话框，将安全间距重新设置为“0.254mm”点击“RunDRC”,练习：第3章的单片机最小系统.Sch设置电线的线宽POWER(Min0.254mmMax2mmPreferred1mm)画单片机最小系统.Sch的双面板，并且地线覆铜。,布线规则设置要求,1、设置安全间距（ClearanceConstraint）“0.254mm”2、设置布线的拐角模式(Rout