BBT检查作业标准书

BBT作业标准书,作成日期:2010年10月1日作成部署:生产技术部,标准教育,传阅,-概要-01.标准教育,回览日志02.改正履历03.目的或作业点检事项04.用语整理以及主要工具05、作业前准备事项06、正规作业方法08、JIG领取与安装08.程序设定09、设备点检10、品质保证系统11、品质设备异常发生措施,细微的线相互相连的现象(画面出现为MI),细微的线相互断开的现象(画面出现为MC),P/T(Pattern)P/T(Pattern)相互连接的不良现象,P/T(Pattern)和P/T(Pattern)没有连接的不良现象.,是指铜箔线以一定的厚度和间隔排列.,检查不良产品的设备,Check产品的Open不良和Short不良的支架,也称为Fixture.,MicroShort,MicroOpen,SHORT不良,OPEN不良,P/T(Pattern),Test机,BBTJIG,1.适用范围此标准是适用于当社进行的自动B.B.T检查作业(CameraModule/FinePattern).2.目的其目的在于维持对品质有影响的生产工程的正常状态，使能够履行正常的工程管理业务.3.用语整理,为了准确的将产品放置在jig上所用的夹具,一次性完成Check的作业范围,4.作业前确认事项4.1.作业者准守着装准则-总是着用干净的无尘手套、指套.-穿着无尘服.-确认工作服的扣子是否扣好.4.2.使用作业工具时，将活动范围最小化.-确认间纸,无尘布,PocketMicro,油性笔等作业工具是否放在能够迅速使用的位置.4.3.确认机械的电源是否正常工作，如有异常立刻通报组长。待问题解决后开始工作。4.4.检查事项,Guide,使用JIG，一次性完成Check的作业范围,为确认JIGpin和产品Target位置所用的显微镜,用Guidepin固定产品后进行检查用的CEM3Board(与JIG同时入库),Block,TestBlock,显微镜,LoadingPlate,5.治工具5.1JIG及UtronDATA5.1.1JIG(BBTPinJIG)/LoadingPlate/Map(JIGPIN形象及位置)/UDLDATA(*.udl)/产品Size及表示Origin-Align坐标的图纸6.正规作业顺序6.1.根据产品履历卡确认以下事项.-型号(已有型号,新型型号,有无JIG)-数量-是否附着补强带及补强板-镀金式样(电解/无电解)新型型号时确认如下事项.Jig型号Map及udlDATA表有产品及Origin/Align坐标的图纸6.2.确认上述事项后安装与产品同步的Jig及输入程序。6.3.JIG制作业体在与JIG一起入库的产品图面和对准图面上排列的产品TestBlock及Block确认后设备各自的DATA及Align识别6.4.根据Align的各产品保证适用及Camera调整后Target确认及调整-Target确认Tape附着后利用显微镜确认Target6.5.设定Target后检查产品-确认可否检出Open及Short，确认有无固定不良部位后实施检查6.6.检查产品后在产品上标注不良后出库,7.详细作业顺序7.1.JIG的领取和安装7.1.1通过JIG制作厂家确认及领取入库的JIG7.1.2JIG安装,分离上部和下部，确认JIGPin有无异常(肉眼及X100显微镜),1.松开4点的螺丝分离上、下部JIG,2.上、下部Clamp开关上调为开，下调为关下调开关打开Clamp,上部下部,3.JIG上下确认后推到最里面拉下Clamp开关上锁.,8.作业步骤8.1作业前检查检查项目：肉眼看一下设备周围有无异物。设备有无噪音及杂音。产品固定针有无异常。Jig有无异常。主机有无异常。压力，电压，电阻是否在规定的范围内。螺丝及零件有无松动。空压管是否正常。8.2作业前设备操作主机电源开启,UPS电源开启,调试画面显示器电源开启,open，short显示画面电源开启,启动马达开关,启动测试程序,选择要测试的产品型号,设备自我测试,8.3自测完毕。开始作业把产品放到治具上。,调试程序。参照page1749。,按下开始按钮，开始测试测试完后再产品上用油性笔标出open还是short，并贴上打印出的标签。在标签上标注出open，short的数量及累计数量。,在测试过程中进行抽检，检查有无压伤。,8.4一个lot测试完后，分别统计open，short的数量及作业时间。检查不良产品是否划在了对应的pcs上。,8.5关机工作关闭两个显示器的电源。,关闭UPS电源,关闭设备电源。,一、启动程序在桌面上选择AFPC.exe符号按二下，系统准备就绪并显示下列画面。,二、系统就绪(1)系统会从档案管理员下载初始资料(2)数位输入输出板(digitalinput/outputboard)准备就绪(3)动作控制板(motioncontrolboard)准备就绪,3-1轴位显示区OriginDisplay(1)Axis:显示各轴的马达名称1)GX-X轴支撑架的主要控制马达2)GY-Y轴支撑架的主要控制马达3)UFX-上治具的X轴控制马达4)UFY-上治具的Y轴控制马达5)UFZ-上治具的Z轴控制马达6)UFR-上治具的R轴控制马达7)DFX-下治具的X轴控制马达8)DFY-下治具的Y轴控制马达9)DFZ-下治具的Z轴控制马达10)DFR-下治具的R轴控制马达(2)Origin:显示每个控制轴马达的归零状况(3)Position:显示每个控制轴马达的现在位置(4)L:显示每个控制轴马达的反向感应器状况(5)H:显示每个控制轴马达的基点感应器状况(6)+L:显示每个控制轴马达的正向感应器状况,三、基点复归对话框在本画面中，您可通过选项进入相关的对话框。除此之外，本画面也会显示目前系统状况及相关资料。操作人员也可从本画面中了解每个马达的状况及感应器的状况。,3-2参数设定(1):改变参数设定只需在一开始作设定,操作人员不需再做设定.(2):设定马达速度。(范围5100),3-3其他按键说明(1):将所有马达位移到基点将马达个别位移到基点(2):将马达个别位移到基点(3):停止所有马达动作,3-4离开键ExitButton(1):离开本视窗,四、手动方式ManualRun本操作画面含有许多功能能移动轴到所要的位置,显示PCB参数及产品资料.,参考4-1,参考4-2,参考4-3,参考4-4,参考4-5,参考4-6,参考4-7,4-1主画面Menu(1)料号Model:(1)料号选择料号输入新料号,存贮料号开启旧料号,4-2设定Setting:1)XY轴数值补偿设定纪录表(单位:Um),-No:序号(自动计算)-Cur_UX:上治具X轴所需要补偿数值(KEYIN栏位)-Ref_UX:上治具X轴目前的位置数值加补偿数值-Cur_UY:上治具Y轴所需要补偿数值(KEYIN栏位)-Ref_UY:上治具Y轴目前的位置数值加补偿数值-Cur_UR:上治具R轴所需要补偿数值(KEYIN栏位)-Ref_UR:上治具R轴目前的位置数值加补偿数值,-Cur_DX:下治具X轴所需要补偿数值(KEYIN栏位)-Ref_DX:下治具X轴目前的位置数值加补偿数值-Cur_DY:下治具Y轴所需要补偿数值(KEYIN栏位)-Ref_DY:下治具Y轴目前的位置数值加补偿数值-Cur_DR:下治具R轴所需要补偿数值(KEYIN栏位)-Ref_DR:下治具R轴目前的位置数值加补偿数值,设定重测资料:被测物第一次测试被判定为NG后,可依照下图表设定XY轴的复测偏移值进行测试单位:Um),-Upper:上治具XY轴的补偿值-Lower:下治具XY轴的补偿值,标记位置设定:移动轴固定架并设定标记位置,待测物相片显示区标记位置设定:-:使用拖曳红色方形框的方式选定标的物。,-:存贮标记资料-:确认标记资料,1,2,3,4,5,选择相机:-Upper:选择上治具相机-Lower:选择下治具相机-Live:当有错误产生时，按下此键可即时显示影像选择标记选择位在待测物左方的标记选择位在待测物右方的标记-LeftMark:选择位在待测物左方的标记-RightMark:选择位在待测物右方的标记-:移动您所选定目标的位置其他按键说明:-:在相片显示区画一个中心点，可方便确认标记的中心位置。,4-3生产资料ProductData(1)Model:料号(2)Total:总测试片数(3)Pass:良品数量(4)Fail:不良品数量(5)PassRate:良率=良品数/总测试片数*100%(6)ElapsedTime:测试时间计测(7)TotalTime:总测试时间(8)PressCnt:压床工作次数统计(每panel结束时才统计)(9)TimeOutSet:超时设定(10):左方排版Panel显示重置1.反白色:要测试2.反灰蓝色:不要测试,参数归零压床动作次数归零Exit:离开,4-4相机显示CameraDisplay光学对位时显示画面(1)上治具影像TopImage:显示上治具调整时的影像(2)下治具影像BottomImage:显示下治具调整时的影像4-5按键说明ManualButton(1):固定架移到初始位置，夹具也夹住待测板(2):执行CCD光学对位(3):执行测试(4):固定架移到初始位置而治具也移到“Away位置.此为夹带测板前的准备工作(5):终止目前动作,4-6资料显示区Display(1)UFX:显示上治具X轴补偿值资料(2)UFY:显示上治具Y轴补偿值资料(3)UFR:显示上治具R轴补偿值资料(4)LFX:显示下治具X轴补偿值资料(5)LFY:显示下治具Y轴补偿值资料(6)LFR:显示下治具R轴补偿值资料,4-7主选单其他按键说明MainMenuButton(1):手动控制方式(2):自动操作方式(3):设定待测板参数(4):用pencamera设定治具孔位(5):移动轴位并显示目前位置(6):显示输入状况并取得输出设定资料(7):执行每个轴位回归基点动作(8):离开,五、自动方式AutoRun此方式适合量产连续测试,参考5-1,5-1按键说明Button(1):执行上料,调整位置,测试,下料(2):终止目前动作(需解除警示画面与警示音)(3):移回到上料区位置。按停止键后，必须按此键才能再测试,六、资料设定PropertySheet设定待测板参数，调整位置参数，测试参数。调整位置的路径也是在本画面设定。,七、治具FixturePenCamera设定治具的目标位置，AlignCamera执行取得待测板的目标位置。,参考7-1,参考7-2,参考7-3,参考7-4,参考7-5,设定下压位置SettingPress_Position(Pen-Camera)本画面可设定治具起始位置及Z轴高度位置,7-2设定治具位置SettingFixtureTarget/PressPosition您可通过本功能移动上下的X,Y,R轴来设定目标位置，移动轴设定压床上升下降位置,(1):移动至测试起始位置:依测试顺序向后移动至下一测试设定治具目标位置SettingFixtureTargetPosition(*OFFSET值可依需求输入)1):上治具X轴依据补偿值移动到目前位置-Offset:上治具X轴补偿值(+,-)(单位:um)-CurPos:上治具X轴目前位置-TargetPos:上治具X轴目标位置,2):上治具Y轴依据补偿值移动到目前位置-Offset:上治具Y轴补偿值(+,-)(单位:um)-CurPos:上治具Y轴目前位置-TargetPos:上治具Y轴目标位置3):上治具R轴依据补偿值移动到目前位置-Offset:上治具R轴补偿值(+,-)(单位:um)-CurPos:上治具R轴目前位置-TargetPos:上治具R轴目标位置4):下治具X轴依据补偿值移动到目前位置-Offset:下治具X轴补偿值(+,-)(单位:um)-CurPos:下治具X轴目前位置-TargetPos:下治具X轴目标位置5):下治具Y轴依据补偿值移动到目前位置-Offset:下治具Y轴补偿值(+,-)(单位:um)-CurPos:下治具Y轴目前位置-TargetPos:下治具Y轴目标位置,6):下治具R轴依据补偿值移动到目前位置-Offset:下治具R轴补偿值(+,-)(单位:um)-CurPos:下治具R轴目前位置-TargetPos:下治具R轴目标位置:移动待测物到目标位置8):存贮上下治具目前位置作为目标位置,设定压床位置SettingPressPosition1):上治具2):下治具3)Z轴调整ZAxisAdjustment:向上:向下:脱离:设定-PressPosition:将上下治具移到下压位置-AwayPosition:将上下治具移到离开位置,4)Press&Test:上下治具同歩压合:上下治具同歩脱离:测试,5):存贮资料,(4):离开设定治具位置功能,7-3AutoTargetSetup(Align-Camera),显示上下AlignCamera的影像(2)AlignCamera:-Up:选择上治具的AlignCamera-Down:选择下治具的AlignCamera-:AlignCamera即时影像-:停止显示AlignCamera即时影像,(3)AlignCamera照明(光源)调整(4)GX:表示GantryX的移动位置GY:表示GantryY的移动位置,(3)机械相关设定RobotCoordinates:1)目标位置设定TargetSetting,2)Display:显示XY轴的机械资料,治具X,Y轴的机械资料,(7)移动方式JogMode:1)GantryXMove:GantryX轴往+方向移动:GantryX轴往-方向移动2)GantryYMove:GantryY轴往+方向移动:GantryY轴往-方向移动3)GantryYMove:把Gantry移动到FPC的第一个:从现在的Block移到下一个Blcok4)CurPos:表示现在Block的号码设定JogMove的移动距离(单位:um),(8):选择LeftAlignMark位置:选择RightAlignMark位置:输入从AlignMark到想要移Target位置的距离(单位:um):存贮输入的Target位置,(9):结束AutoTargetSetup,7-4治具夹持机构控制FixtureClampControl,(1)上治具固定夹具UpperFixtureClamp:放开:夹紧(2)下治具固定夹具LowerFixtureClamp:放开:夹紧(3):离开,八、移动Jog(配合选配功能使用操作人员可直接将想要移动的轴移到参考位置，也可逐步移动每个轴位,参考8-1,参考8-2,参考8-3,参考8-4,8-1轴位资料显示区Axis(1)GX:X轴固定架移动方式1)Target:设定X轴固定架距离2)CurPos:显示X轴固定架目前位置3)RefPos:显示原来位置加上移动距离的位置4)L:显示控制X轴固定架的马达的反转感应器现状5)H:显示控制X轴固定架的马达的基点感应器现状6)+L:显示控制X轴固定架的马达的正转感应器现状7)Move(+):控制X轴固定架的马达正转8)Move(-):控制X轴固定架的马达的反转,(2)GY:Y轴固定架移动方式1)Target:设定Y轴固定架距离2)CurPos:显示Y轴固定架目前位置3)RefPos:显示原来位置加上移动距离的位置4)L:显示控制Y轴固定架的马达的反转感应器现状5)H:显示控制Y轴固定架的马达的基点感应器现状6)+L:显示控制Y轴固定架的马达的正转感应器现状7)Move(+):控制Y轴固定架的马达正转8)Move(-):控制Y轴固定架的马达的反转(3)UFZ:上治具Z轴移动方式1)Target:设定上治具Z轴固定架距离2)CurPos:显示上治具Z轴固定架目前位置3)RefPos:显示原来位置加上移动距离的位置4)L:显示控制上治具Z轴的马达的反转感应器现状5)H:显示控制上治具Z轴的马达的基点感应器现状6)+L:显示控制上治具Z轴的马达的正转感应器现状7)Move(+):控制上治具Z轴的马达正转8)Move(-):控制上治具Z轴的马达的反转,(4)UFR:上治具R轴移动方式1)Target:设定上治具R轴固定架距离2)CurPos:显示上治具R轴固定架目前位置3)RefPos:显示原来位置加上移动距离的位置4)L:显示控制上治具R轴的马达的反转感应器现状5)H:显示控制上治具R轴的马达的基点感应器现状6)+L:显示控制上治具R轴的马达的正转感应器现状7)Move(+):控制上治具R轴的马达正转8)Move(-):控制上治具R轴的马达的反转,(5)DFX:下治具X轴移动方式1)Target:设定下治具X轴固定架距离2)CurPos:显示下治具X轴固定架目前位置3)RefPos:显示原来位置加上移动距离的位置4)L:显示控制下治具X轴的马达的反转感应器现状5)H:显示控制下治具X轴的马达的基点感应器现状6)+L:显示控制下治具X轴的马达的正转感应器现状7)Move(+):控制下治具X轴的马达正转8)Move(-):控制下治具X轴的马达的反转,(6)DFY:下治具R轴移动方式1)Target:设定下治具Y轴固定架距离2)CurPos:显示下治具Y轴固定架目前位置3)RefPos:显示原来位置加上移动距离的位置4)L:显示控制下治具Y轴的马达的反转感应器现状5)H:显示控制下治具Y轴的马达的基点感应器现状6)+L:显示控制下治具Y轴的马达的正转感应器现状7)Move(+):控制下治具Y轴的马达正转8)Move(-):控制下治具Y轴的马达的反转,(7)DFZ:下治具Z轴移动方式1)Target:设定下治具Z轴固定架距离2)CurPos:显示下治具Z轴固定架目前位置3)RefPos:显示原来位置加上移动距离的位置4)L:显示控制下治具Z轴的马达的反转感应器现状5)H:显示控制下治具Z轴的马达的基点感应器现状6)+L:显示控制下治具Z轴的马达的正转感应器现状7)Move(+):控制下治具Z轴的马达正转8)Move(-):控制下治具Z轴的马达的反转,(8)DFR:下治具R轴移动方式1)Target:设定下治具R轴固定架距离2)CurPos:显示下治具R轴固定架目前位置3)RefPos:显示原来位置加上移动距离的位置4)L:显示控制下治具R轴的马达的反转感应器现状5)H:显示控制下治具R轴的马达的基点感应器现状6)+L:显示控制下治具R轴的马达的正转感应器现状7)Move(+):控制下治具R轴的马达正转8)Move(-):控制下治具R轴的马达的反转,8-3设定每次移动尺寸SettingStepSize(1)StepSize:设定X,Y轴固定架及上下治具Z轴每次移动的尺寸(单位:um)8-4离开Exit(1):离开本画面,九、输出输入埠操作I/OOperation显示输入埠，开关输出埠,十、离开Exit停止运转部分及影像部分动作10-1按键说明Button(1):离开本程序。按下此键后出现在列信息：1)“YButton:离开本程序2)“NButton:继续使用本程序,十一、更换料号的步骤,1更换治具,2设定待测板参数,5设定X,Y,R轴(使用Pen-Camera),6设定PenCamera的目标位置(计算下压位置),7设定下压位置,4纪录微调标记位置,8设定治具X,Y,R轴目标位置,9参考测试区域补偿值资料,No,3设定微调标记位置,1更换治具FixtureChange1)更换上治具ChangeUpperFixture2)更换下治具ChangeLowerFixture3)更换上料承载板ChangeLoadingPlate,2设定待测板参数产生新档案资料MakeNewModelDataFile1)产生新档案资料MakeNewModelDataFile2)输入参数InputPCBParameter,3设定微调标记位置SettingAlignMarkPosition1)选择目标位置对话框“TargetPosDlg选择“Fixture功能选择“ConfirmingMarking功能,2)确认微调标记位置检查微调标记是否在相机镜头的中心点从第一个测试区域检查到最后一个测试区域,3)上料承载板调整LoadingPlateAdjustment如果标记没有位在显示区的中心，请以手动调整R轴支撑架。,4纪录微调标记位置RegistrationAlignMark1)选择“PCBPara功能,5设定X,Y,R轴(使用Pen-Camera)/调整下压位置1)选择“Fixture功能2)选择“SettingPress_Position功能,按输入定位pin资料按上下左右键移动位置移动区的治具马达，使其位在定位pin中心按存贮现在马达的位置资料按后，以上下键调整相机焦距到最佳状态按依照目标位置计算并存贮下压位置按选择下治具依照上述方式设定下治具资料,3,1,4,6,2,5,(6)设定下压位置SettingPressPosition1)选择“Fixture功能2)选择“SettingFixtureTarget/PressPosition功能,按调整下压位置“+,“-按存贮