PCB设计工艺指南培训资料(ppt 51页).ppt

PCB设计规范2005-07-04,目录,一、设计流程二、PCB设计的可制造性要求1。自动插件（AI）方面2。人工插件（HI）方面3。贴片（SMT）方面4。拼板方面5。其他方面三、PCB设计的可测试性要求四、PCB设计的安全要求,设计流程,设计准备,网表输入,规则设置,元器件布局,布线,检查,复查,输出,PCB设计的可制造性要求,自动插件（AI）方面,机插定位孔,元件面,红线8mm内禁止放置卧插元件,10mm内禁止放置立式元件,注:对于新设计的PCB板要求在元件面机插定位孔的外围增加一个线宽为2MM的白油丝印圈.,机插定位孔圆孔的大小为4MM,长圆孔的大小为5X4MM.,PCB设计的可制造性要求,自动插件（AI）方面,卧插元件要求,注：对于卧式元件和跳线，在同一角度内两紧相邻需连续插件的元件，其插件孔中心距差不能超过10mm（即|DR2DR1|1.5W,见右图:6.两个相邻孔的距离要求如下:,实例1,孔方面,实例2,PCB设计的可测试性要求,1.ICT测试点尽可能每条网络上都加.特殊的网络线(如:等长线和阻抗匹配线)原则上不加测试点,但在阻抗匹配线的线宽大于或等于测试点的直径时可考虑加上.2.测试点通常是无孔的焊盘，为直径1mm的圆形。（优先选用直径为1.2mm的测试点）3.当PCB板因面积等原因所限时，也可以采用过孔作为ICT测试点，该过孔的上面焊盘大小为0.7mm，下面焊盘大小为1.2mm。4.测试点原则上放置在同一面(通常为直插元件的焊接面)5.主电源的同一网络,要加两个以上的测试点,预防接触不良,出现打火现象.6.已经量产的PCB板如果需要改动测试点,移动的距离应超过3mm,而且最多只可以改动10个.7.有测试点的PCB板必须保证对角的位置有测试用的定位孔,定位孔可以是机械定位孔.孔的直径为4mm或3.5mm，同一块板的两个定位孔的大小必须一致。,ICT测试点,PCB设计的可测试性要求,8.ICT测试点的距离要求9.ICT测试点的覆盖率大于等于85%。,(续),ICT测试点（续）,PCB设计的可测试性要求,1.FCT测试点放置在同一面(通常为直插元件的焊接面)2.FCT测试点为无孔的焊盘3.所有的连接插座的输入、输出接口的引线脚上都要有FCT测试点。大小距离要求如下：,FCT测试点,PCB设计的可测试性要求,4.PCB板上的大容量（100uF）、高电压（100V）电容的正负极要有测试点。大小距离要求同电源。5.其他需要加FCT测试点的地方：（1）IF输出点、AGC、预中放三极管（C）极（2）所有的EEPROM的5、6、7、8脚（3）所有有FLASH的PCB都要支持在线抄写（相应的脚预留测试点）（4）伴音功放和场输出功放的电源输入脚、伴音功放输出耦合电容的正负极、开关电源的开关变压器次级各电压输出滤波电容的正负极、高压包各脚、CRT座各脚。其中（1）、（2）、（3）的大小距离要求同信号，（4）的大小距离要求同电源。,FCT测试点（续）,PCB设计的安全要求,1.电源初级交流部分的火线与零线之间的距离要大于等于3mm,电源初级与次级之间的冷热地之间的距离应大于等于6mm,欧洲标准应大于等于7mm.2.交流电源插座附近应表注“ACIN”，还需标明“L”和“N”，L为火线，N为零线。3.保险丝正反两面都应清晰标注该器件的耐压值和电流值,还需标明更换保险丝时的警告标识“RISKOFFIRE-REPLACEFUSEASMARKING”。4.在电源及行部分需加高压危险警告标识，电源初级部分标识“ATTENTIONLIVEAREA”，行部分标识“H.V.DANGER”。5.PCB板正反两面都要标识冷热区域:热HOT,冷COLD.(字符高度大于等于3mm)6.高压包周围放置元器件时，元器件高度大于等于10mm的，需距离高压包边缘10mm之外，元器件高度小于10mm的，需距离高压包边缘5mm之外。7.开关管或行管的C极铜箔与B，E极铜箔之间的距离应大于等于3mm，如果无法达到要求，应在两者之间加开宽度为1.1mm的槽。8.所有高压,大电流元件如:行管,变压器,FBT,开关管,逆程电容,电源开关,大电解电容等需加飞线或打铆钉.,表格,PCB设计的安全要求,9.PIS(开路电压大于等于50V,功率大于等于15W的点)的安全要求:PIS焊点焊盘中心离其周围塑胶件的电气间隙向下:13mm(HB)或5mm(V0)向上:50mm注:PIS-POTENTIALIGNITIONSOURCES10.电解电容的元件体离热源(散热片,大功率电阻等)的距离应大于等于3mm.11.主电源的同一网络,要加两个以上的测试点,预防接触不良,出现打火现象.12.高压或大电流的线路部分不要铺设大面积白油.13.冷热地之间焊接面的白油线取消,并且不放置绿油.单面板的元件面冷热地之间用实线进行标注.,(续),谢谢!,三个元件互干涉,散热片挡住了目测QC的视线,元件体超出板边,无法过波峰炉,过炉方向,板面焊盘容易与晶振金属壳相碰,造成短路,给机器带来隐患.改善措施:板面焊盘取消，并在晶振位范围内设计白油。,接地的焊盘靠近IC一侧,元件装配后,烙铁头难以插入,造成焊接困难.,接地的焊盘一侧,其他贴片元件靠的非常近,焊接时易造成连焊,焊接困难.,过炉方向,这里的焊盘应大面积铺铜散热,同样,这样的接地焊盘也应大面积铺铜散热,过孔开在焊盘上,回流焊时锡膏会从一面漏到另一面,造成焊接不良,同时影响另一面印锡作业.,在元件面的上下位置增加中间刀位置标注.,PCB无中间刀位置，过锡炉时中间刀接触的零件不上锡，需手焊加锡。(PCB过锡炉时变形严重，又无法安装挡锡夹，必须安装中间刀）,中间刀的位置，(作用:PCB过锡炉时变形严重,安装中间刀以减小变形对焊接的不良影响）,拼板时未充分考虑造成高频头与VGA插座干涉,无法正常生产,拼板时未加工艺边,高频头元件体伸出板外,过炉时元件体易上锡,拼板后AV插座与线插干涉,导致AV插座高脚,影响正常生产,40-LS3026-TCC每块小板仅有3个元件,40-LD32V6-TCC2X每块小板仅有3个元件,每块小板只安装了两三个元件,不能充分利用设备,可建议线路工程师将元件移到其他