品质改善8D方案研讨(ppt 38页).ppt

本资料来源,翹曲改善專案(8D)簡介,部門:研發2部TSM課報告人：蔡鶴明日期:94.12.02,8D:解決問題的8個步驟8D是解決問題一種工具，通常是客戶所抱怨的問題要求公司分析，並提出永久解決及改善的方法比PDCA更加地嚴謹,何謂8D,1、改善主題選定,1.1選定理由：目標要明確1.2量化指標：定性：想辦法轉換為可量化之替代特性定量：計數值與計量值單位：%、m、g等等1.3現況掌握：,以真實,可計算的數據詳細描述問題.WHAT(事,物):發生問題的事及物.WHERE(地):事物發生的地點(第一次發生,其他發生地點,持續發生的地點).事物本身發生問題的區域(裏面,外面,上面或下面)WHEN(時):第一次發生及隨後再出現的時間.WHO(誰):發現部門或人員HowBig/HowMuch:問題發生的影響程度.例:尺寸,數目,比例,趨勢,YIELDLOSS,1.1選定的理由,1)什麼是“問題”?問題是實際與理想之間的差距(Gap).2)什麼是問題的型態?1.異常性問題(s太大)2.系統面問題(Xbar太低)3)如何發掘問題?,處理問題最重要的?不是馬上處理問題而是認清楚問題本身是不是問題?看清楚問題的本質是什麼?分清楚什麼是現象?什麼是真因?這兩者之間有何差別?列舉一例,先提昇製程水準(Xbar)還是降低異常(s),變異很小,但不準確,準確,但變異很大,應該優先改善那一種問題?為什麼?,認清是系統問題或者是異常,系統其他型號均有相同的問題三班作業都會發生的問題異常在不良水平突然跳躍起來的那一點只有某一班會發生,某一人有問題因為兩者解決問題的手法不一樣?,範例：瓷片翹曲改善,1.改善主題選定：瓷片翹曲異常改善1.1選定理由：翹曲影響接續製程的加工性，如印刷後產生破裂、划片吸真空時造成破裂，甚至於後續導入的研磨製程時，因翹曲造成研磨厚度不均與破片的情形產生。1.2量化指標：以高度規及花崗岩平台，量測正反面高度，相減後為翹曲程度。1.3現況掌握：1A104以燒結程式7燒結，翹曲500m,3.4SMD型製造流程圖,範例：現況掌握,#264配方已由#479配方取代，故不列入改善專案中,2.目標設定,2.1參與人員：2.2量化目標：,範例:2.目標設定,2.1參與人員：SMD部：全線作業人員研發二部：蔡鶴明。2.2量化目標：1A104#182配方翹曲程度300m以下,3.要因分析：,範例：3.要因分析,4.真因驗證,1、瓷片翹曲的產生，可能為燒結能量過高，晶粒成長時造成的瓷片收縮率過大所引起之翹曲。2、或為升溫的過程中，遇到晶粒成長階段，且升溫速率較為緩慢，所產生的形變較大，進而產生翹曲的現象。,範例:4.真因驗證,晶粒成長,頸部成長,孔隙成長,範例:4.1選定理由,5.對策執行,5.1對策建立：5.2對策執行：,範例:5.對策執行,5.1對策建立：A、原此型號之燒結方式：以排膠爐排膠，再進行燒結(燒結程式如下)B、燒結段於9001150，升溫速率為0.5/min，將其程式升溫速率改為3.0/min考量生產作業性，將排膠與燒結程式結合，於是產生表二之燒結程式,5.2對策執行：,型號：1A104F39H3R(配方：#182)批號：KMR-560079母批以原程式燒結，另取3片進行表二之程式燒結燒結後量測其翹曲程度,6.效果確認,方法有:1.推移圖2.柏拉圖3.管制圖4.雷達圖以統計方法驗証效果的顯著與不顯著,範例:6.效果確認,改善後翹曲程度由1152m263m,7.標準化,指文件更新,要有以下兩種文件1.實際作業規範.程序及製程來避免此問題及其他相關問再發生,2.並將之納入品質作業作業系統及推廣如:FMEA,範例:7.標準化,1、發行TECND940801變更，將#182配方(1A104與2A104)由燒結程式4改為表二之燒結程式，稱之為程式32、執行批號：KMR-570443，實施日期：自94年8月14日至94年11月14日於11/15修訂於製程管制標準中,8.後續追蹤,8.1成果比較：8.2殘留問題：,範例:8.後續追蹤,8.1成果比較：,導入後平均翹曲為147m因先前瓷片翹曲，於塗裝前需以去邊處理，平均每批於測試前產出數為256kpcs，翹曲改善後無須去邊，故每批可產出351kpcs，較先前多出95kpcs約37%燒結程式改善後阻值集中度也較佳，F良率由原先62%79%，提升17%，總計改善後F收成數由159kpcs276kpcs，每批平均多產出117kpcs，每pcs成本可減少43%。,若每pcs售價為0.5元，以毛利率3成計