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文档简介

.,1,LED的封装,（,指导老师：张友能学生：吴荣荣,.,2,SMD封装,SMD封装主要有两种形式：金属支架型和PCB片型,金属支架（俗称小蝴蝶）型：2mm、3mm等,TOPLED（白壳）型：1312（35*32）、2220（55*50）等,1）金属支架型,.,3,2)PCB片型,PCB片式：0402、0603、0805、1206,.,4,主要流程,二、SMD贴片LED工艺流程,芯片安放,固化,封装,烘干固化,划片,测试分选,编带,检查,.,5,SMD生产流程,切割,清洗,成型,长烤,切割,分光,帶裝,包裝,成形,固晶,烘烤,焊线,磨造,.,6,固晶,自动固晶机,.,7,流程概念-焊线,自动焊线机,.,8,焊线,将放材料于载具，进行打线,.,9,流程概念-磨造,.,10,压出成型,合模并放入胶饼，转进挤入胶使胶注入胶道成型,将放材料于模穴上,.,11,长烤,放入烤箱内长烤,.,12,流程概念-切割,PCB支架的切割需要经过高速的全自动水切割机来实现，15000转/秒的速度。而TOP支架的则不用经过这道工序。,.,13,切割PCB,放置材料于工作台，对切割线开始切割,主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等，,.,14,Step1：将材料放于震动盘,分光,.,15,Step2：材料进入测试区进行测试,.,16,Step3：测试后，材料放入盒内,SMD贴片LED这边的分光和包装的设备非常讲究一一对应，一个全自动机台只对应一个型号的产品,.,17,帶裝,Step1：将盒内材料，倒入震动盘中,.,18,Step2：材料入料帶后，用烫头使胶帶和料帶结合在一起,.,19,Step3：帶裝好后，将材料帶裝成卷轴,.,20
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