芯片封装测试流程详解PPT课件

. 1、introductionoficassemblyprocessic程序包流程概述，艾，2，ICProcessFlow，Customer， ICDesignIC设计，WaferFab晶片制造，WaferProbe晶片测试，assembly除了BGA和CSP，Package采用引线框架，BGA采用辅助，11， 焊接RawMaterialinAssembly (封装材料)、【GoldWire】金线，实现芯片与外部引线框架的电气和物理连接的金线采用99.99%的高纯度金属，同时从成本角度考虑，目前采用铜线和铝线技术。 优点在于成本降低的同时，过程的难易度增加，成品率降低；线径决定可传导电流的0.8mil、1.0mil、1.3mils、1.5mils、2.0mils；12、RawMaterialinAssembly (封装材料)、【MoldCompound】塑料/环氧树脂，主要成分为环氧树脂和各种添加剂(固化剂、改性剂、脱模剂、染色剂、阻燃剂等)； 主要功能是在熔融状态下包裹Die和LeadFrame，提供物理和电保护，防止外界干扰保管条件：零下5保存，常温下需要24小时的温度恢复，13，RawMaterialinAssembly (封装材料)，成分为环氧树脂填充金属粉末(Ag ) 在DiePad上固定Die有3个作用：散热作用，导电作用-50以下保管，使用前加热24小时，【Epoxy】银膏，14，TypicalAssemblyProcessFlow，FOL/前段，EOL/中段，Plating/电镀，EOL/电镀FinalTest/测试，15，FOL-FrontofLine前段工艺，BackGrinding研磨片， Wafer WaferMount晶片安装、WaferSaw晶片切断、WaferWash晶片清洗、DieAttach芯片粘接、EpoxyCure银膏硬化、WireBond引线接合、2ndOptical第2通路光检查、 对于EOL、16 FOL-BackGrinding背面变薄的Taping胶带、BackGrinding研磨片、De-Taping剥离胶带、刀片，必须一边在表面(ActiveArea )粘贴胶带保护电路区域一边研磨背面。 研磨后，除去胶带，测定厚度， 17、FOL-WaferSaw晶片切割、WaferMount晶片安装、WaferSaw晶片切割、WaferWash清洗、通过SawBlade将整个Wafer切割成一个独立的Dice， 以后DieAttach等工序变得容易的WaferWash主要清洗清洗Saw时产生的各种粉尘，清洗Wafer、18、FOL-WaferSaw晶片切断、WaferSawMachine、Saw刀片(切断刃):lifetime:90 spindlierspeed:3050 rpm:feed speed:3050/s；19、fol2 ndopticanspection双光检查主要在WaferSaw后用显微镜检查Wafer的外观，检查是否有废品出现。 ChippingDie崩塌边，20，FOL-DieAttach芯片粘接，WriteEpoxy点银膏，DieAttach芯片粘接，EpoxyCure银膏硬化，EpoxyStorage :保管零下50度； EpoxyAging :使用前恢复温度，去除气泡，在epoxywriting:l/f的Pad上点上银膏，Pattern选项、21、fol-dieattach芯片粘接、芯片拾取过程： 1、 EjectorPin从wafer下面的Mylar上推芯片，容易从蓝胶片脱离2，Collect/Pickuphead从上面吸起芯片，完成从wafer到L/F的输送过程3，Collect用一定的力将芯片键合在银上Y-0.5um； Z-1.25um； 5、BondHeadSpeed:1.3m/s；22，FOL-DieAttach芯片粘接，EpoxyWrite:Coverage75%； DieAttach:Placement99.95%的高纯度锡(Tin )是目前普遍采用的技术，满足Rohs的要求。 Tin占85%，Lead占15%，因为不适合Rohs，所以现在几乎已经淘汰，38，eol-postannealingbake (电镀退火)的目的：在高温下烧制无铅电镀后的产品，消除电镀层潜在的晶须生长问题2Hrs； 亦称晶须、晶须、Whisker。 在锡长的湿气环境和温度变化环境下生长的胡须状结晶，产品的引线有可能短路。将、39、EOL-TrimForm (切条成形)、Trim片引线框切断为单独的Unit(IC )的工艺form :引线成形Trim后的IC产品，制成工艺所需的形状，放入Tube或Tray托盘中，40， eol-trimform (条纹成型)，CuttingToolFormingPunch，CuttingDie，StripperPad，FormingDie，1，2，3，4，41，eol-finalvisualinspe