IC行业知识简介PPT课件

1、IC行业知识的介绍，2、IC是半导体元件产品的总称，1 .集成电路：以集成电路： Integratedcircuit-半导体材料为基板，将至少一个为有源元件的两个以上的元件和一部分或全部的布线集成到基板中或基板上，执行某电子功能的中间产品或最终产品的2.2，t 3 .特殊电子部件。 更广泛的意义上，也提及了所有电子部件，例如电阻、电容器、电路版/PCB版等相关产品。 TIP:1958年世界上第一个IC芯片在美国德克萨斯机器公司诞生，1962年商品IC登场。 3、IC原理与产业链概述、逻辑门01原理、半导体硅属性如何制造IC设计、晶片、封装IC :电路设计计算机测试程序修改设计完成晶片测试的批量生产上游： IC设计中游：晶片制造与加工下游： IC封装、4、 根据IC的分类、芯片中包含的逻辑门和晶体管的个数，区分标记为小型：电路100个元件或10个逻辑门以下； 中型：电路元件数在100个以上、1000个以下，或者逻辑门在10个以上、100个以下时大型：门数在100以上或包含10万个部件的特大：门数超过5000个，或者部件数超过10万个。5，IC的分类，IC按功能分为数字IC、模拟IC、微波IC和其他IC，数字IC是近年来发展最广泛的IC品种。 数字IC是传递、处理数字信号的IC，其可分为通用数字IC和专用数字IC。 通用集成电路指的是大量用户，广泛的使用领域，诸如存储器(DRAM )、微处理器(MPU )、微控制器(MCU )等标准电路，其中反映了数字集成电路的现状和水平。 专用集成电路(ASIC ) :专为特定用户、特定专用或特殊用途而设计的电路。 6、IC的分类根据驱动原理简单地分为有源元件(ACTIVECOMPONENTS )和无源元件(PASSIVECOMPONENTS )，也称为有源元件和无源元件。 需要能源的器件称为有源器件，不需要能源的器件称为无源器件。 活动设备：可通过电路进行数据运算处理的设备。 包括半导体元件的晶体管、集成电路、影像管、显示器等各种芯片。 无源元件：不影响信号的基本特征，只使信号通过，不施加变动的电路元件。 最常见的是电阻、电容、电感、变压器等。 7、IC的分类，根据使用温度范围的不同，商务级别： 0-70或民间级别代码C=commercial的工业级别：-40-85代码I=Industry扩展工业级别：-40-125代码E=extended主要用于汽车制造或其他特殊工业用途. 8、IC的分类按包装形式大致分为在线和芯片型。 另一方面，DIP双串行封装DIP (双串行封装)是指采用双串行封装的集成电路芯片，大多数中小型集成电路(IC )采用该封装，并且管脚的数量通常小于或等于100。 DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上开孔焊接，操作简单。 2 .芯片面积与封装面积之比较大，因此体积也较大。 在英特尔系列CPU上，8088采用了此封装格式，高速缓存和早期内存芯片也采用了此封装格式。 9、IC的分类、二、补丁封装类：补丁封装是引线和PCB平行焊接的芯片， 例如sop=smallutlinepackagesoic=smallutlineicpop=thinsmalloutllinepackagesop=thinshrinksmallinepackage特征容易焊接，体积也比较小，但散热性能由于一个功能需要在多个芯片上执行，点对点表面焊接技术(SurfaceMountedDevice，简称SMD )取代了补丁技术，而SOP封装也取代了更密集的接触封装技术，例如TSOP、QFP、BGA.10、IC的分类，三、QFP塑料方式平面封装和PFP塑料方式平面封装QFP(PlasticQuadFlatPackage )封装的芯片引脚间距离小，引脚细，通常大规模或超大型集成电路使用该封装形式用PFP(PlasticFlatPackage )方式封装的芯片与QFP方式基本相同。 唯一区别在于，QFP通常为正方形，而PFP可以是正方形或长方形。 QFP/PFP包括在适合于1.smd表面安装技术的PCB板上安装布线的特征。 2 .适用于高频用途。 3 .操作方便，可靠性高。 4 .芯片面积与封装面积之比较小。 英特尔系列CPU 80286、808086和486主板部分采用此封装格式。11、IC的分类、四、PGA封装阵列封装PGA(PinGridArrayPackage )芯片封装形式在芯片的内外有多个方形的引脚，各方形的引脚在芯片的周围以一定距离排列。 根据销的数量，可以包围25圈。 在实施时，将芯片插入专用的PGA插座。 为方便CPU的安装和卸下，从486个芯片出现一个名为ZIF的CPU插槽，满足安装和卸下PGA封装中CPU的要求。 ZIF(ZeroInsertionForceSocket )是指插拔力为零的插座。 轻轻提起插槽中的扳手，CPU便于插入插槽中。 接着将扳手放回原位，利用插座本身特殊结构产生的按压力，使CPU的针脚与插座牢固接触，绝对不存在接触不良的问题。 要卸下处理器芯片，只需轻轻提起插槽扳手，即可解除压力，轻松取出处理器芯片。 PGA包具有1 .插拔操作容易、可靠性高的特点。 2 .能够支持更高的频率。 对于英特尔系列CPU，80486和奔腾以及奔腾专业技术采用此封装格式。 随着、12、IC的分类、5、BGA球栅阵列封装或集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更为严格。 这是因为，封装技术与产品的功能性相关，IC的频率超过100MHz时，在现有的封装方式中有可能发生所谓的“CrossTalk”现象。 IC的引脚数超过208Pin时，以往的封装方式很困难。 因此，除了使用QFP封装方式之外，现在还有很多高脚芯片(图形芯片和芯片组等)使用BGA(BallGridArrayPackage )封装技术。 BGA推出后，将成为CPU、主板上的南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 pbga=plasticbgatsbga=thinshrinkbga，13，与以下ic对应的软件包名称，Tda7056b-sip/zipMB90272-QFP180，Max637-DIP-8Lm2596s-to263； 14、IC的命名规则，AT48LV080T-12TCAT-ATMEL公司的产品48L-8M内存额定电压2.7V12的输出延迟最大为120ns(abbr.nanosecond纳秒=1秒的10亿分之1)t为封装TSOP，c为表示等级的中国部分坐标、16、IC业者的作用是，设计制造商的销售代理店终端用户(电气制造商NOKIA，MOTOROLA )在销售代理店没有商品或者商品期限长的情况下，最终用户只能向其他途径寻求帮助的IC代理店，AGENCY， 代理多个产品的业者库存多，质量也可靠的IC业者，BROKER，以少的点转动，多以少见的手法获得贸易利润，赚取IC的差额。、17、常用IC行业网站介绍、TBF=theBROKERforum行业最具资格的broker交易论坛SINCE1998、18、常用IC行业网站介绍、IC交易网、国内最具影响力的IC存在类似的是华强IC ()、ICMINER()AV官方网络、世界上最大的电子零部件经销商、全