金立M5竞品拆机报告.ppt

竞品拆机报告_金立M5,金立M5设计优点：1、电池容量超大的同时，整机厚度控制较好2、双SIM、单SD卡设计3、侧面塑胶仿金属效果做的非常漂亮缺点：1、内部布局比较混乱，拆机后感觉比较山寨,电池容量分析：厚度：1、TPLCM厚度薄，采用AMOLED，预留间隙小，对比M2节省厚度空间1.1mm2、中框壁厚比M2薄0.15mm，节省厚度空间0.15mm3、后盖电池区域采用铝片比M2薄，节省厚度空间：1.45,mm以上厚度空间上对比M2少了2.7mm。长度：4、主板在Y方向宽度只有29mm，M2为52mm，比M2节省了23mm5、整机为5.5寸屏，整机长度152mm，比M2短1mm，但是M2因为顶部底部形状，以及贴皮的原因，实际可利用的长度在142mm左右，比M5短10mm以上长度方向对比M2少了33mm宽度：6、宽度方向，整机宽度M2比金立M5小3mm，因为侧条及后盖弧面的原因，实际电池宽度比金立电池宽度利用空间小6mm左右。M3项目上改进内容：1、厚度空间上，可以从减少LCM厚度、减少中框厚度来增加电池厚度空间0.4mm。2、长度方向上，是否可以将主板面积改小（需硬件评估）3、宽度方向上，考虑将电池转角R加大，将电池宽度加大2mm作于。5、从整机尺寸上，可以考虑将整机屏幕加大到5.2寸，使电池长宽尺寸都加大。,双SIM、单SD卡设计M5将两个卡座放到主板下面，配合侧面中框，两侧放置卡托。主要原因：1、厚度空间利用，因为TPLCM中框厚度较薄，使主板区域有最大利用厚度空间。在有限的厚度下，能够放得下卡座及主板。2、ID配合，按键需要避开主板两侧位置，按键位置需要避开卡托位置。M3项目上改进内容：1、主板与卡座重叠，目前M2已经采用这种方式2、其他方面M3无法参考,侧面塑胶仿金属效果做的非常漂亮1、侧面是做塑胶电镀+退镀的方案，C角面的亮边，中框侧面仿铝氧化效果都非常逼真。模具上C角效果，利边效果，电镀厂商的电镀工艺，治具方案都需要很高的水平。M3项目上改进内容：1、此效果M3上无法参考，可以在其他平板项目中框上参考类似工艺。,宣传参数,152,76.1,12.9,13.9,整机外形尺寸：152mm*76.1mm*9.3mm宣传厚度8.5mm,TP上下黑边宽度：上黑边12.9mm下黑边13.9mm,听筒孔尺寸：13mm*1.2mm,屏幕尺寸5.47寸,耳机插孔,红外发射器,听筒孔,接近传感器,前摄像头,音量按键,电源按键,触控按键,MICRO-USB插孔,主MIC孔,SIM2,后摄像头,副MIC孔,闪光灯,喇叭孔,SIM1,整体结构框架显示模组+中框支架+后盖盖板采用康宁0.7mmglass，显示模组为720P5.5寸AMOLED显示模组，厚度0.6，全贴合后总厚1.6mm中框支架未塑胶与压铸铝合金件模内注塑，用来贴合模组，固定主板电池等结构后盖为塑胶件，侧面做喷涂机电镀工艺，仿铝氧化及CNC亮边，效果与金属非常接近。后盖中间电池区域掏空后，贴合一个大的冲压铝片。,厚度分析表,细节分析显示模组盖板尺寸：149.2*73.2*0.7，采用0.7mm康宁玻璃。LCM尺寸：129.5*70.6*0.6，模组背后贴覆一个厚度0.2mm泡棉FPC上触摸部分FPC与LCM-FPC通过ZIF连接器连接，最后合成一个40PIN连接器，背光FPC与一个转接FPC通过ZIF连接器连接，转接到主板上。,细节分析显示模组与中框装配1、TP与壳体通过泡棉胶贴合。2、TP模组在LCM两侧露出贴合宽度为单边1.3mm，减去避空LCM间隙0.3mm，两侧背胶宽度只有单边1.0mm左右。总结：金立TP与壳体采用背胶的方式贴合，维修组装难度比点胶低，但是两侧背胶宽度也做到了极限，组装时能将两侧背胶贴好也体现了组装水平。3、因为AMOLED底部受压时不会产生水波纹，牛顿环问题，所以M5LCM底部与中框支架之间预留间隙0.1mm,。,细节分析散热M5散热方案：1、在后盖上对应主板的位置，贴覆散热膜，延伸到电池区域。M2散热方案：1、整个LCM背面贴覆一张完整的散热膜2、主板发热区域贴覆一张散热膜3、在2点的散热膜基础上，再加一张大的散热膜盖住主板和电池区域。总结：1、在散热膜的使用上，M5基本没有什么特别的散热动作。2、M5LCMFPC位置在底部，与主板发热区域不重叠,细节分析主板主板为长方形板型，板厚0.55mm，器件总高3.6mm，主板器件高度明显要高于M2及华为P8。主板面积（双面）3920mm左右，M2主板面积5900mm主板屏蔽罩全部为一件式贴在主板上，能够降低高度，节省成本，但是不方便维修。总结：金立M5主板方案对比华为P8E本M2还是显得比较山寨。但是主板的面积确实远小于M2及P8。,细节分析电池电池采用软包设计，顶部通过一个6pin连接器进行连接，电池贴覆在不锈钢冲压件上，然后通过锁螺丝固定在中框支架上。电池为2并串联电池。电池外形尺寸为：99mm*65mm*5.7mm，容量为6020mAhM2电池为：66*59*4.5，容量2420mAh,细节分析SPEAKER1、M5采用一体式音腔设计，背面正出音方案，BOX模内注塑引出馈点金手指与主板弹片连接。2、M5喇叭音腔体积约为：33*16*5.7，音腔体积大于华为P8，比M2单个音腔体积也要大。,细节分析SIM/SD卡