芯片封装测试流程详解.ppt

introductionoficassemblyprocessic包流程概述、ICProcessFlow、客户、ICDesignIC设计、WaferFab晶片制造、WaferProbe晶片测试、assembly是BGA和CSS Package采用引线框，BGA采用Substrate，将RawMaterialinAssembly (封装材料)、【GoldWire】引线接合，实现芯片与外部引线框的电和物理连接的引线纯度为99.99% 优点在于成本降低的同时，过程的难易度增加，成品率降低；线径决定可传导电流的0.8mil、1.0mil、1.3mils、1.5mils、2.0mils；RawMaterialinAssembly (封装材料)、【MoldCompound】塑料/环氧树脂，主要成分为环氧树脂和各种添加剂(固化剂、改性剂、脱模剂、染色剂、阻燃剂等)； 主要功能是在熔融状态下包裹Die和LeadFrame，提供物理和电保护，防止外界干扰保管条件：零下5保存，常温下需要24小时的温度恢复，RawMaterialinAssembly (封装材料)，成分为环氧树脂填充金属粉末(Ag ) 在DiePad上固定Die有三个作用：散热作用，导电作用-50以下保管，使用前加热24小时，【Epoxy】银膏，TypicalAssemblyProcessFlow，FOL/前段，EOL/中段，Plating/电镀，EOL/后段， finaltest/test，FOL-FrontofLine前段工艺，BackGrinding研磨片，Wafer， Wafer安装晶片实现WaferSaw晶片切割、WaferWash晶片清洗、DieAttach芯片粘合、EpoxyCure银膏硬化、WireBond引线接合、2ndOptical第二道光检查、3rdOptical第三道光检查、e FOL-BackGrinding背面变薄，取下Taping胶带、BackGrinding磨石片、De-Taping胶带，对晶圆工厂出厂的Wafer进行背面研磨，使晶圆变薄至封装所需的厚度(8mils10mils ) 对于磨片，必须在“活动区域”(ActiveArea )上粘贴胶带保护电路区域，同时对背面进行研磨。 研磨后，除去胶带，测定厚度，用FOL-WaferSaw晶片切割、WaferMount晶片安装、WaferSaw晶片切割、WaferWash清洗、SawBlade将整个Wafer切割成一个独立的Dice， 之后DieAttach等工序变得容易的WaferWash主要清洗清洗Saw时产生的各种粉尘，清洗Wafer，FOL-WaferSaw晶片切割、WaferSawMachine、Saw刀片(切割刀片):WaferSawMachine spindlierspeed:3050 rpm:feed speed:3050/s； fol2 nddopticopticaliperation双光检查主要在WaferSaw后用显微镜检查Wafer的外观，检查是否有废品出现。 ChippingDie崩塌边、FOL-DieAttach芯片粘接、WriteEpoxy点银膏、DieAttach芯片粘接、EpoxyCure银膏硬化、EpoxyStorage :零下50度保管； EpoxyAging :使用前恢复温度，去除气泡，epoxy writing :在l/f的Pad上点上银膏，Pattern选项FOL-DieAttach芯片粘接，芯片拾取过程： 1，EjectorPin是wafer下的Mylar吗2、Collect/Pickuphead从上面吸取芯片，完成从Wafer到L/F的输送过程3、Collect以一定的力将芯片键合在有银糊剂的L/F的Pad上进行具体的位置控制4、bondheadd Y-0.5um； Z-1.25um； 5、BondHeadSpeed:1.3m/s； FOL-DieAttach芯片粘接、EpoxyWrite:Coverage75%； DieAttach:Placement99.95%的高纯度锡(Tin )是目前普遍采用的技术，满足Rohs的要求。 Tin占85%，Lead占15%，因为不适合Rohs，所以现在几乎都被淘汰了，eol-postannealingbake (电镀退火)的目的：在高温下烧制无铅电镀后的产品的目的，解决了电镀层潜在的晶须生长问题2Hrs； 亦称晶须、晶须、Whisker。 在锡长的湿气环境和温度变化环境下生长的胡须状结晶，产品的引线有可能短路。、EOL-TrimForm、Trim :将切片的LeadFrame切割成个别的Unit(IC )的程序form :引线成型Trim后的IC产品，将其作为程序所需的形状放入Tube或Tray托盘、EOL-TrimForm (切条成型) CuttingToolFormingPunch、CuttingDie、StripperPad、FormingDie、1、2、3、4、eolfinalvisualinspectrion (第四光电检测