手机维修焊接培训.ppt

手机维修焊接知识,第四部分,教学目标,教学内容,1：使同学们掌握贴片元件的焊接需要哪些工具,2：每种焊接工具使用时有哪些注意事项,3：掌握每种焊接工具正确的使用方法，提高维修质量,1：工具介绍,2：恒温烙铁和热风枪拆卸/安装贴片电阻，电容，SOPIC焊接,3：BGAIC焊接（选学）,一、工具介绍,一、工具的使用,在进行焊接之前,要做好各种准备工作。如:工作台收拾干净,工具、仪表摆放要整齐方便观察和取用，镊子的选择,烙铁及烙铁头的选择,稳压电源及电压的调整,快克风枪及温度的选择很关键,俗话说磨刀不误砍柴功。,1、工具准备,.1镊子的选择,摄子的外观选择摄子的使用方法使用摄子的注意事项,2.2摄子的使用方法及使用注意事项,用母指、中指、食指握镊子。夹元器件时用力要轻。尽量避免不规范的使用方法和姿势。保证夹元器件时不会滑落。,3、烙铁,电烙铁与电烙铁头的选择焊点质量焊接方法焊接注意事项,3.1电烙铁与电烙铁头的选择,烙铁的型号选择烙铁头的型号选择烙铁头的外形选择烙铁的温度选择,3.2烙铁型号/烙铁头外形/温度的选择,烙铁型号：烙铁头外形：较细长、尖，均匀为好。烙铁温度：有铅焊接为280320,3.3焊接方法：对小元器件的焊接,烙铁头平放在小元件的两端加热锡点熔化后取下。把烙铁先在小元件两端加一点焊锡，再快速给小元器件两端加热锡点熔化后取下。同时用两把烙铁取、焊电容电阻。,烙铁头平放在小元件的两端，并对焊点进行加热，锡点熔化后取下。,同时用两把烙铁取、焊电容/电阻。,3.4焊接注意事项,焊接时用力不能过大。焊接时应先给元器件加适当的助焊剂。防止焊伤其他元器件。,3.5焊点质量,焊点要饱满、光亮。焊点应没有毛刺。避免焊点熔化不充分。,不能拔尖,4、热风枪,2.1温度和风度的调节2.2风嘴的选用2.3焊接的方法2.4注意事项,4.1温度和风度的调节,温度：风度：1档3档,4.2风嘴的选用,可根据吹焊元器件的大小来选择风嘴。,4.3焊接的方法,吹焊元器件时风枪嘴要和元器件成90度。吹焊时要根据风力的大小调整风嘴与元器件的距离。必要时风嘴吹焊过程中要做必要平衡移动以达到均匀加热。,要控制好吹焊时间，避免对着同一个地方吹焊时间过长。吹焊过程中不能损伤到其他元器件，必要时做好其他元器件的保护措施。,4.4注意事项,5、洗板水作用：是乙稀和乙烷的混合物,主要清洗氧化物,助焊剂。注意事项：不可清洗显示器,机壳等有机材料。6、吸锡带作用：吸附机板上过多的焊锡或焊点短路。,5.1洗板水清洗主板,主板太脏。要对主板做认真的清洗。,脏,干净,6.1清除过多的焊锡和避免焊点短路,主板上过多的焊锡，要吸附、清除。焊点短路焊锡，也要吸附、清除。,二、主板元件的拆装,1使用电烙铁，热风枪拆装贴片电阻电容,烙铁拆卸电阻电容训练（选做）,1、恒温烙铁温度350-380度2、用烙铁在贴片元件两引脚上适量加一些焊锡3、把烙铁尖平放在元件侧边，快速给元件两边加热，同时轻轻向前推动元件，让元件两个引脚都松动，最后用镊子取下元件即可,烙铁安装电阻电容焊接训练（选做）,1、恒温烙铁温度350-380度2、在贴片元件上加适量松香3、用烙铁加锡将焊盘处理干净4、用镊子夹住元件对准焊点4、用烙铁在元件的两个引脚上加热一下，让锡融化，焊好即可。,热风枪拆卸电阻电容训练,1、风枪温度调到5-6档，风速1-2档2、在贴片元件上加适量松香3、用镊子轻轻夹住元件4、用热风枪垂直对元件均匀移动加热，拿镊子的手感到焊锡已熔化，用镊子取下元件即可,热风枪安装电阻电容焊接训练,1、风枪温度调到5-6档，风速1-2档2、在贴片元件上加适量松香3、用镊子夹元件对准焊点4、用热风枪垂直对元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，先撤离风枪，再松开镊子，焊好即可。,练习训练,要求（风枪）：1、拆装贴片电阻或电容元件至少3个2、焊接时间不要超过30秒,考核,要求：1、拆装贴片元件电阻或电容3个2、热风枪30秒完成3、恒温烙铁1-2分钟完成（选做）,2两面引脚芯片SOP拆装,热风枪拆卸SOPIC训练,1、风枪温度调到5-6档，风速3-4档2、在芯片的引脚上加适量松香或焊宝3、均匀给芯片两面脚位加热，待两面脚位焊锡熔化，用镊子从芯片对角底部插进去，夹住芯片，取下芯片即可,烙铁安装SOPIC训练（选做）,1、用烙铁先把焊盘拖平，清理干净2、将芯片对好位，用烙铁先加少量的锡，把芯片对好位的一角加点锡固定3、再把另一个对角定好位，加锡固定4、给芯片两面脚位加锡，烙铁贴住芯片脚位把锡拖净焊好5、如拖锡有连脚，加适量松香把锡拖干净。6、清洗干净。检查有无空焊、连锡、少锡。,热风枪安装SOPIC焊接训练,1、焊接前用烙铁先把焊盘拖平，清理干净2、给芯片对好位，用烙铁固定芯片的两个对角3、风枪温度调到5-6档，风速3-4档4、在芯片的引脚上加适量松香5、均匀给芯片两面脚位加热，待两面脚位焊锡熔化，停止加热，关闭热风枪电源6、检查芯片引脚有无空焊、连锡、少锡；如有，可用烙铁拖焊处理,练习训练,要求：1、拆装两面引脚芯片1个2、拆装时间不超过60秒,考核,1、拆装两面引脚芯片1个2、1分种内完成1个芯片的拆装,三、拆装封胶BGA-IC（选学）,1、BGA-IC拆装流程：1）固定主板的位置；2）拆胶；3）撬胶；4）整理主板和IC；5）清洗主板和IC；6）对IC植锡；7）定位IC；8）均匀加热，直到焊锡熔化；9）冷却；,三、拆装封胶BGA-IC,大家都知道：手机是一种非常精细的高科技产品；它的每一个元件都很小，我们在维修过程中要做到每一次都细心、认真，还要有耐心，不能有半点的马虎，否则一块好主板就成了废料，平时要多拿废板来练习焊接。,1、固定主板的位置,对带有封胶主板，要用维修平台固定好，并要夹在主板的合适位置，以避免夹得过紧夹坏主板或主板上的元器件。下图的夹法会把主板上的小元器件夹坏。,2、除胶,除胶时快克温度选在，风力稍选大点。使用除胶的镊子要尖但不能太锋利。用风枪对着要清除的胶一边吹一边适当的用力铲胶，这时要细心。除胶很容易把主板上的绝缘漆铲掉或划伤主板，造成主板外观损伤甚至无法修复。,对旁边的胶处理干净。对附在小电容、电阻上的胶也要清理干净，保证上胶容易、美观。除胶后要仔细观察是否有小元器件移位、损伤或不见了。,2、除胶,3、BGA的撬胶,用风枪给要撬的进行均匀加热，在加热时由于风枪的温度过高，要做好旁边元器件保护（降温）措施。,3.1BGA拆卸的前期工作,撬胶时要选择要撬的合适位置。在加热的适当时侯用刀片在的旁边不断试探式轻扎，当出现有焊锡从里面不断冒出时，可轻用力摆动撬，注意要一边加热一边撬，当已经松动时可把翻起。,3.2BGA芯片的拆卸,4、整理主板,撬下后的主板还附有残余的胶及焊盘上的残留焊锡，要将其清理干净。,4.1加适当焊剂在主板上用烙铁（必要时用吸锡带）把多余的焊锡吸取干净。,4、整理主板,把焊盘上的焊剂尽量洗刷干净,4、整理主板,对于密集型矩阵排列的元件，在清除残留的胶和焊锡时，要小心清理，否则容易损坏芯片焊盘，造成主板永久性的破坏，无法修复要特别注意。,4、整理主板,5、安装BGA-IC,安装IC前仔细观察焊盘是否完好。,5.1安装BGA-IC,安装时认好IC与主板的位置。三星的主板的IC位置有一个小三角形白标识，指的是IC的第1脚位置。IC上面也有个凹点指的是IC的第1脚）,5.1安装BGA-IC,先在焊盘上加适当的助焊剂，用电烙铁加热使焊剂均匀的分布在每个焊盘上。,5.2安装BGA-IC,按装的如是新元件（一般有足够的焊锡）把对好位置(IC上面有个凹点指的是IC的第1脚）,5.3安装BGA-IC,用恒温风枪均匀加热IC（温度280350）。在加热过程IC的锡点还没完全熔化时不要用力推或挤压IC。IC在一定时间自动归位，这时用镊子轻推IC能自动归位，说明IC已经装好。,三、BGA芯片植锡作业程序,1）用铬铁或风枪整理IC表面；2）把IC清洗干净；3）固定IC使植锡板和IC位置对正；4）涂上锡膏后用刮锡刀刮平；5）用热风枪均匀加热直到锡膏熔化成锡珠；6）冷却后用镊子从反面推下元件；7）再加热使锡珠回位，如缺少锡珠，再用风枪补上。,3.1整理IC表面,清除芯片上的焊点。清洁干净芯片。除胶：把IC固定好，用快克风枪（温度选在300度，风力选小）一边吹一边用刀片轻刮，因IC上锡点也熔化，清理起来很方便。,3.2除胶后的,3.3固定IC使植锡板和IC位置对正,用棉布垫在IC的下面防止植锡时IC移动。植锡板和IC位置对正。,3.4涂上锡膏后用刮锡刀刮平,锡膏,3.5均匀加热直到焊锡熔化成锡珠,3.6冷却后用镊子从反面推下元件,3.7加焊锡珠，如缺少锡珠再用风枪补上。,如缺少锡珠，可用风枪补上,4、焊盘上的断线和连线方法,1）首先把主板焊盘清洗干净。2）把断线的延线绝